一种芯片封装结构的制作方法

本技术涉及芯片封装，具体为一种芯片封装结构。

背景技术：

1、芯片可广泛用于工业、交通、家用电器等领域，其具有交流调压、电机调速、交流开关控制、路灯自动开启与关闭、温度控制、台灯调光、舞台调光等多种功能，随着集成密度的提高，特别是大量高功率射频芯片和高速处理芯片的集成，会在微小的集成空间内产生大量热量，而在集成电路制造过程中，一般需要对芯片进行封装，芯片封装时通常将芯片置于壳体中，但是现有的封装结构散热效果比较差，不能对芯片温度进行传导，容易导致芯片温度过高而降低使用寿命，因此提出一种芯片封装结构。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片封装结构，解决了现有的封装结构散热效果比较差，不能对芯片温度进行传导，容易导致芯片温度过高而降低使用寿命的问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种芯片封装结构，包括芯片本体，所述芯片本体的一侧外壁上连接有金线，所述金线的一侧外壁上连接有壳体一，所述金线的一端贯穿壳体一设置，所述芯片本体的一侧外壁上连接有壳体二，所述壳体一与壳体二相适配，所述壳体一的内壁上安装有散热片一、散热片二，所述壳体二的一侧外壁上安装有散热片三、散热片四。

3、优选的，所述芯片本体的一侧外壁与壳体一的内壁连接，所述散热片一位于散热片二的顶部，所述散热片三位于散热片四的底部。

4、优选的，所述散热片一、散热片二的外壁上均开设有散热孔，所述散热孔均匀分布在散热片一、散热片二的外壁。

5、优选的，所述散热片三、散热片四的外壁上均开设有通风孔，所述通风孔为近似u形设置。

6、优选的，所述壳体二的底部连接有焊球，所述壳体二的底部开设有固定槽。

7、优选的，所述壳体二的顶部安装有固定杆，所述固定杆的一端贯穿壳体一设置，所述固定杆的外壁与壳体一的内壁连接。

8、优选的，所述固定杆的一侧外壁上安装有弹片，所述弹片的一侧外壁与壳体一的内壁连接，所述弹片与壳体一相适配，所述壳体二的顶部安装有挡板，所述挡板为靴子形设置。

9、有益效果

10、本实用新型提供了一种芯片封装结构。与现有技术相比具备以下有益效果：

11、(1)、该芯片封装结构，通过设置芯片本体、金线、壳体一、壳体二、固定槽、焊球、固定杆、弹片、挡板，通过焊球进行焊接，通过挡板对封装胶进行阻挡，避免封装胶从壳体二上溢出，使得对芯片本体的封装效果更好。

12、(2)、该芯片封装结构，通过设置散热片一、散热片二、散热孔、散热片三、散热片四、通风孔，通过在壳体一、壳体二上安装多片散热片，同时在多片散热片上开设通风孔、散热孔，使得芯片本体在使用的时候，散热效果更好，降低芯片本体温度过高的风险，提高芯片本体的使用寿命。

技术特征：

1.一种芯片封装结构，包括芯片本体(1)，其特征在于：所述芯片本体(1)的一侧外壁上连接有金线(2)，所述金线(2)的一侧外壁上连接有壳体一(3)，所述金线(2)的一端贯穿壳体一(3)设置，所述芯片本体(1)的一侧外壁上连接有壳体二(4)，所述壳体一(3)与壳体二(4)相适配，所述壳体一(3)的内壁上安装有散热片一(10)、散热片二(11)，所述壳体二(4)的一侧外壁上安装有散热片三(13)、散热片四(14)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述芯片本体(1)的一侧外壁与壳体一(3)的内壁连接，所述散热片一(10)位于散热片二(11)的顶部，所述散热片三(13)位于散热片四(14)的底部。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述散热片一(10)、散热片二(11)的外壁上均开设有散热孔(12)，所述散热孔(12)均匀分布在散热片一(10)、散热片二(11)的外壁。

4.根据权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述散热片三(13)、散热片四(14)的外壁上均开设有通风孔(15)，所述通风孔(15)为近似u形设置。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述壳体二(4)的底部连接有焊球(6)，所述壳体二(4)的底部开设有固定槽(5)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述壳体二(4)的顶部安装有固定杆(7)，所述固定杆(7)的一端贯穿壳体一(3)设置，所述固定杆(7)的外壁与壳体一(3)的内壁连接。

7.根据权利要求6所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述固定杆(7)的一侧外壁上安装有弹片(8)，所述弹片(8)的一侧外壁与壳体一(3)的内壁连接，所述弹片(8)与壳体一(3)相适配，所述壳体二(4)的顶部安装有挡板(9)，所述挡板(9)为靴子形设置。

技术总结
本技术公开了一种芯片封装结构，本技术涉及芯片封装技术领域。该芯片封装结构，包括芯片本体，所述芯片本体的一侧外壁上连接有金线，所述金线的一侧外壁上连接有壳体一，所述金线的一端贯穿壳体一设置，所述芯片本体的一侧外壁上连接有壳体二，所述壳体一与壳体二相适配，所述壳体一的内壁上安装有散热片一、散热片二，所述壳体二的一侧外壁上安装有散热片三，所述芯片本体的一侧外壁与壳体一的内壁连接，所述散热片一位于散热片二的顶部，通过在壳体一、壳体二上安装多片散热片，同时在多片散热片上开设通风孔、散热孔，使得芯片本体在使用的时候，散热效果更好，降低芯片本体温度过高的风险，提高芯片本体的使用寿命。

技术研发人员：刘兴家,王剑峰,王延明,王靖雯,戚伟佳,金宇,刘兴禄
受保护的技术使用者：长春博利恩科技有限公司
技术研发日：20230310
技术公布日：2024/1/13