一种电子烟的封装组件的制作方法

本技术涉及封装，具体涉及一种电子烟的封装组件。

背景技术：

1、mems(微机电系统)技术发展迅速，由于mems传感器具有体积小，抗干扰能力强和自动化生产的优势，因而备受厂商追捧，mems传感器能够承受表面贴装工艺中回流焊接技术的温度，可采用自动贴装技术。而且随着市场的不断发展，基于mems的气流传感器逐步应用在电子烟行业中。现有技术中，为了避免基于mems的气流传感器在用户吸烟时受到较大的气流冲击，会在电子烟芯片的进气孔处设置缓冲件，这些缓冲件一般设置在基于mems的气流传感器与基板围成的空间中，这样会导致电子烟芯片的封装工艺复杂化，导致需要更加复杂的工序进行贴装，且散热性比较差，大大增加了工人的工作强度，影响电子烟的生产效率，因此，针对上述问题提出一种电子烟的封装组件。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种电子烟的封装组件，解决上述背景中提出的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型具体提供下述技术方案：一种电子烟的封装组件，包括pcb基板与金属外壳，所述pcb基板内设有一圈焊盘，所述焊盘上方设有金属外壳，所述金属外壳上方设有气孔，且气孔上方设有防油膜，所述pcb基板上方一侧设有绑线焊盘、电源滤波电容与控制集成电路芯片，且绑线焊盘与合金线固定连接控制集成电路芯片，同时三者上方设有封装胶，所述pcb基板另一侧设有胶座，所述胶座下方设有mems负压气孔，所述胶座上方设有mems传感器，所述mems传感器上方设有绑线焊盘。

3、优选的，所述pcb基板固定连接焊盘，所述焊盘上方固定连接金属外壳底部周圈，所述金属外壳顶部开设有气孔，且气孔外通孔连接金属外壳内部，所述金属外壳上方固定连接防油膜，且防油膜位于气孔上方。

4、优选的，所述pcb基板上平面一侧固定连接绑线焊盘、电源滤波电容与控制集成电路芯片，所述控制集成电路芯片左侧上下分别设有两个绑线焊盘，所述绑线焊盘固定连接合金线一端，所述合金线另一端固定连接于控制集成电路芯片，所述控制集成电路芯片右上方设有电源滤波电容。

5、优选的，所述绑线焊盘、电源滤波电容与控制集成电路芯片三者上方固定连接封装胶，所述封装胶透过绑线焊盘、电源滤波电容与控制集成电路芯片三者与pcb基板上平面固定连接。

6、优选的，所述pcb基板另一侧上平面开设有mems负压气孔，所述mems负压气孔与封装胶之间的pcb基板板内固定连接pcb板铜箔走线。

7、优选的，所述pcb基板另一侧上平面固定连接胶座，且胶座覆盖设于mems负压气孔上方，所述胶座外包裹保护层，所述胶座内上方固定连接mems传感器。

8、优选的，所述mems传感器上平面固定连接两个绑线焊盘，所述绑线焊盘固定连接合金线一端，所述合金线另一端穿入另一侧的封装胶内，且合金线固定连接控制集成电路芯片。

9、本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：

10、本实用新型通过pcb基板与金属外壳形成一个空间，在pcb基板上安装绑线焊盘、电源滤波电容、控制集成电路芯片与mems传感器，且在基板上安装绑线焊盘、电源滤波电容与控制集成电路芯片上覆盖封装胶，同时在mems传感器下方设有mems负压气孔，这样让其空间内部元件散热好，晶圆(控制集成电路芯片)以cob技术装在pcb板上再用导热环氧树脂覆盖晶圆安放点，通过pcb板上的铜箔快速将芯片的热量传出，提高芯片工作稳定性，由于有导热环氧树脂保护，芯片具有防油，防水，不易人为损坏，影响或破坏芯片功能。

技术特征：

1.一种电子烟的封装组件，包括pcb基板(30)与金属外壳(10)，其特征在于：所述pcb基板(30)内设有一圈焊盘(34)，所述焊盘(34)上方设有金属外壳(10)，所述金属外壳(10)上方设有气孔(11)，且气孔(11)上方设有防油膜(12)，所述pcb基板(30)上方一侧设有绑线焊盘(31)、电源滤波电容(32)与控制集成电路芯片(40)，且绑线焊盘(31)与合金线(51)固定连接控制集成电路芯片(40)，同时三者上方设有封装胶(53)，所述pcb基板(30)另一侧设有胶座(55)，所述胶座(55)下方设有mems负压气孔(33)，所述胶座(55)上方设有mems传感器(52)，所述mems传感器(52)上方设有绑线焊盘(31)。

2.根据权利要求1所述的一种电子烟的封装组件，其特征在于：所述pcb基板(30)固定连接焊盘(34)，所述焊盘(34)上方固定连接金属外壳(10)底部周圈，所述金属外壳(10)顶部开设有气孔(11)，且气孔(11)外通孔连接金属外壳(10)内部，所述金属外壳(10)上方固定连接防油膜(12)，且防油膜(12)位于气孔(11)上方。

3.根据权利要求2所述的一种电子烟的封装组件，其特征在于：所述pcb基板(30)上平面一侧固定连接绑线焊盘(31)、电源滤波电容(32)与控制集成电路芯片(40)，所述控制集成电路芯片(40)左侧上下分别设有两个绑线焊盘(31)，所述绑线焊盘(31)固定连接合金线(51)一端，所述合金线(51)另一端固定连接于控制集成电路芯片(40)，所述控制集成电路芯片(40)右上方设有电源滤波电容(32)。

4.根据权利要求3所述的一种电子烟的封装组件，其特征在于：所述绑线焊盘(31)、电源滤波电容(32)与控制集成电路芯片(40)三者上方固定连接封装胶(53)，所述封装胶(53)透过绑线焊盘(31)、电源滤波电容(32)与控制集成电路芯片(40)三者与pcb基板(30)上平面固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种电子烟的封装组件，其特征在于：所述pcb基板(30)另一侧上平面开设有mems负压气孔(33)，所述mems负压气孔(33)与封装胶(53)之间的pcb基板(30)板内固定连接pcb板铜箔走线(301)。

6.根据权利要求5所述的一种电子烟的封装组件，其特征在于：所述pcb基板(30)另一侧上平面固定连接胶座(55)，且胶座(55)覆盖设于mems负压气孔(33)上方，所述胶座(55)外包裹保护层(50)，所述胶座(55)内上方固定连接mems传感器(52)。

7.根据权利要求6所述的一种电子烟的封装组件，其特征在于：所述mems传感器(52)上平面固定连接两个绑线焊盘(31)，所述绑线焊盘(31)固定连接合金线(51)一端，所述合金线(51)另一端穿入另一侧的封装胶(53)内，且合金线(51)固定连接控制集成电路芯片(40)。

技术总结
本技术公开了一种电子烟的封装组件，包括PCB基板与金属外壳，通过PCB基板与金属外壳形成一个空间，在PCB基板上安装绑线焊盘、电源滤波电容、控制集成电路芯片与MEMS传感器，且在基板上安装绑线焊盘、电源滤波电容与控制集成电路芯片上覆盖封装胶，同时在MEMS传感器下方设有MEMS负压气孔，该结构让其空间内部元件散热好，晶圆(控制集成电路芯片)以COB技术装在PCB板上再用导热环氧树脂覆盖晶圆安放点，通过PCB板上的铜箔快速将芯片的热量传出，提高芯片工作稳定性，由于有导热环氧树脂保护，芯片具有防油，防水，不易人为损坏，影响或破坏芯片功能。

技术研发人员：徐建华
受保护的技术使用者：深圳市东方迪电子科技有限公司
技术研发日：20230314
技术公布日：2024/1/13