晶圆承载治具及半导体设备的制作方法

本技术涉及晶圆制备，尤其涉及一种晶圆承载治具及半导体设备。

背景技术：

1、晶圆治具的晶圆托盘安装到底座上的时候，波纹管要固定在晶圆托盘底部，由于晶圆托盘的针孔内径很小，导致顶针很难对准晶圆托盘上的针孔，安装的时候需要非常专注，一点点尝试，即便如此，也很容易使得顶针抵接晶圆托盘的底部，或者即使顶针进入针孔，也会由于晶圆托盘与底座之间发生错位而导致顶针发生弯曲，导致晶圆托盘的安装失败，且整个安装过程缓慢，工作效率低。

2、为此，亟需研究一种晶圆承载治具及半导体设备，以提高晶圆托盘的安装效率，并解决晶圆托盘安装时，顶针容易出现弯曲的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种晶圆承载治具及半导体设备，以提高晶圆托盘的安装效率，并解决晶圆托盘安装时，顶针容易出现弯曲的问题。

2、为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、一方面，本实用新型提供一种晶圆承载治具，该晶圆承载治具包括：

4、底座；

5、托盘，所述托盘设于所述底座，所述托盘具有穿出其两个端面的针孔；

6、顶针，所述顶针能从所述托盘远离所述底座的一端穿入所述针孔，并可拆卸连接于所述底座。

7、作为一种晶圆承载治具的可选技术方案，所述底座和所述托盘二者中，一个设有定位销，另一个设有定位槽，所述底座和所述托盘通过所述定位销和所述定位槽定位。

8、作为一种晶圆承载治具的可选技术方案，所述定位销包括销本体和固定部，所述固定部设于所述销本体的一端，所述底座设有安装槽，所述固定部连接于所述安装槽中。

9、作为一种晶圆承载治具的可选技术方案，所述销本体的靠近所述固定部的一端的外径尺寸大于所述销本体的远离所述固定部的一端的外径尺寸，所述定位槽与所述销本体的形状匹配。

10、作为一种晶圆承载治具的可选技术方案，所述销本体包括依次连接的第一销体、第二销体、第三销体、第四销体和第五销体，且所述第一销体、所述第二销体、所述第三销体、所述第四销体和所述第五销体的外径尺寸依次减小。

11、作为一种晶圆承载治具的可选技术方案，所述销本体设有连接槽，所述连接槽与所述销本体同轴，所述针孔与所述定位槽连通且同轴，所述顶针穿过所述针孔并插装于所述连接槽。

12、作为一种晶圆承载治具的可选技术方案，所述顶针卡接于所述连接槽中。

13、作为一种晶圆承载治具的可选技术方案，所述连接槽的侧壁设有卡凸，所述顶针的外周设有卡槽，所述卡凸能卡接于所述卡槽中。

14、作为一种晶圆承载治具的可选技术方案，所述卡槽呈环状，所述卡槽的轴线与所述顶针的轴线重合。

15、作为一种晶圆承载治具的可选技术方案，所述底座设有针槽，所述针槽与所述针孔的轴线重合，所述针孔穿过所述针孔并插装于所述针槽。

16、另一方面，本实用新型提供一种半导体设备，该半导体设备具包括上述任一项技术方案所述的晶圆承载治具，所述顶针用于承载晶圆，并使所述晶圆上升或者下降。

17、本实用新型的有益效果为：

18、本实用新型提供一种晶圆承载治具及半导体设备，该晶圆承载治具通过将顶针和底座分体设置，并且底座和顶针之间可拆卸连接，从而，可以先将托盘安装在底座上，然后，将顶针穿过托盘的针孔并可拆卸连接于底座上，上述结构的设置，使得托盘安装到底座上的时候，无需考虑顶针的结构，从而提高了托盘安装到底座上的效率；另外，将顶针穿过针孔并安装至底座的过程，由于手持顶针，感触更加灵敏，也降低了顶针发生弯曲的可能性。

技术特征：

1.晶圆承载治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆承载治具，其特征在于，所述底座(1)和所述托盘(2)二者中，一个设有定位销(12)，另一个设有定位槽(22)，所述底座(1)和所述托盘(2)通过所述定位销(12)和所述定位槽(22)定位。

3.根据权利要求2所述的晶圆承载治具，其特征在于，所述定位销(12)包括销本体(121)和固定部(122)，所述固定部(122)设于所述销本体(121)的一端，所述底座(1)设有安装槽(11)，所述固定部(122)连接于所述安装槽(11)中。

4.根据权利要求3所述的晶圆承载治具，其特征在于，所述销本体(121)的靠近所述固定部(122)的一端的外径尺寸大于所述销本体(121)的远离所述固定部(122)的一端的外径尺寸，所述定位槽(22)与所述销本体(121)的形状匹配。

5.根据权利要求4所述的晶圆承载治具，其特征在于，所述销本体(121)包括依次连接的第一销体(1211)、第二销体(1212)、第三销体(1213)、第四销体(1214)和第五销体(1215)，且所述第一销体(1211)、所述第二销体(1212)、所述第三销体(1213)、所述第四销体(1214)和所述第五销体(1215)的外径尺寸依次减小。

6.根据权利要求3所述的晶圆承载治具，其特征在于，所述销本体(121)设有连接槽(1216)，所述连接槽(1216)与所述销本体(121)同轴，所述针孔(21)与所述定位槽(22)连通且同轴，所述顶针(3)穿过所述针孔(21)并插装于所述连接槽(1216)。

7.根据权利要求6所述的晶圆承载治具，其特征在于，所述顶针(3)卡接于所述连接槽(1216)中。

8.根据权利要求7所述的晶圆承载治具，其特征在于，所述连接槽(1216)的侧壁设有卡凸(1217)，所述顶针(3)的外周设有卡槽(31)，所述卡凸(1217)能卡接于所述卡槽(31)中。

9.根据权利要求8所述的晶圆承载治具，其特征在于，所述卡槽(31)呈环状，所述卡槽(31)的轴线与所述顶针(3)的轴线重合。

10.根据权利要求1所述的晶圆承载治具，其特征在于，所述底座(1)设有针槽，所述针槽与所述针孔(21)的轴线重合，所述针孔(21)穿过所述针孔(21)并插装于所述针槽。

11.半导体设备，其特征在于，所述半导体设备包括权利要求1-10任一项所述的晶圆承载治具，所述顶针(3)用于承载晶圆，并使所述晶圆上升或者下降。

技术总结
本技术涉及晶圆制备技术领域，具体公开了一种晶圆承载治具及半导体设备，该晶圆承载治具包括底座、托盘和顶针，其中，托盘设于底座，托盘具有穿出其两个端面的针孔；顶针能从托盘远离底座的一端穿入针孔，并可拆卸连接于底座。上述结构的设置使得托盘安装到底座上的时候，无需考虑顶针的结构，从而提高了托盘安装到底座上的效率；另外，将顶针穿过针孔并安装至底座的过程，由于手持顶针，感触更加灵敏，也降低了顶针发生弯曲的可能性。

技术研发人员：孙文彬,张少帅
受保护的技术使用者：无锡邑文电子科技有限公司
技术研发日：20230316
技术公布日：2024/1/13