一种超级电容器模组的制作方法

文档序号:36524854发布日期:2023-12-29 20:04阅读:21来源:国知局
一种超级电容器模组的制作方法

本技术涉及电容器模组领域,具体而言,涉及一种超级电容器模组。


背景技术:

1、超级电容模组就是将多个超级电容器单体串联,配合电压均衡和放电稳压系统,用铝合金外壳组合而成的一个新型能量包。超级电容模组的诞生,弥补了铅酸电池等储能器件的缺陷,超级电容模组的工作温度范围为-40~65℃间,决了铅酸电池在室外寒冷条件下使用效率大大降低的问题;而且超级电容模组不但具备了超级电容单体的所有特性,同是还具备了可状态监控功能,能更好的实现免维护易保养。

2、目前的超级电容单体在大电流的使用过程中发热严重,而壳体自身散热能力有限,造成超级电容模组内部温度逐渐升高,对超级电容模组的性能和寿命造成极其恶略的影响。


技术实现思路

1、本实用新型正是基于上述技术问题至少之一,提出了一种超级电容器模组。

2、一种超级电容器模组,包括:模组本体、模组外壳,所述模组本体内设有若干均匀排列的单体电容,所述模组本体上下两侧均设有导热片和散热板,位于所述单体电容上方的所述导热片与所述单体电容的正极接触,位于所述单体电容下方的所述导热片与所述单体电容的负极接触,所述散热板位于所述导热片的外侧且与所述导热片接触,所述散热板的外侧设有间隔均匀的散热翅片,所述散热翅片呈纵向排列,所述散热翅片位于所述模组本体的外部;所述模组本体安装在所述模组外壳内,在所述模组外壳的一侧设有散热风扇,所述散热风扇向所述模组外壳内送风,在所述模组外壳的另一侧设有散热孔。

3、优选的,所述模组外壳底部的两侧设有平行的支撑座,所述支撑座上端为弧形面,所述模组本体下部的所述散热板下侧设有与所述支撑座对应的滑轨,所述滑轨的下侧面开设有v型开口,所述支撑座上端插入到所述v型开口中。

4、优选的,位于所述模组本体上部的所述散热板的四角各设有一个螺孔,与所述螺孔对应的所述模组外壳上壁也开设有螺孔,利用所述螺钉将所述模组外壳与所述模组本体固定。

5、优选的,在所述支撑座的后端设有挡块,所述挡块高于所述支撑座的弧形面。

6、优选的,所述散热孔分布在正对所述散热翅片的所述模组外侧后壁上。

7、有益效果:

8、1、该电容器模组设置了散热用的散热翅片,并在模组外壳上设置辅助散热的散热风扇,可以大大提高超级电容器模组的散热效率;

9、2、为了方便模组本体安装固定在模组外壳内,在模组外壳内设置了用于支撑和固定的支撑座,并配合模组外壳上部的螺钉将其牢固的固定在模组外壳内部。



技术特征:

1.一种超级电容器模组,其特征在于,包括:模组本体、模组外壳,所述模组本体内设有若干均匀排列的单体电容,所述模组本体上下两侧均设有导热片和散热板,位于所述单体电容上方的所述导热片与所述单体电容的正极接触,位于所述单体电容下方的所述导热片与所述单体电容的负极接触,所述散热板位于所述导热片的外侧且与所述导热片接触,所述散热板的外侧设有间隔均匀的散热翅片,所述散热翅片呈纵向排列,所述散热翅片位于所述模组本体的外部;所述模组本体安装在所述模组外壳内,在所述模组外壳的一侧设有散热风扇,所述散热风扇向所述模组外壳内送风,在所述模组外壳的另一侧设有散热孔。

2.根据权利要求1所述的超级电容器模组,其特征在于,所述模组外壳底部的两侧设有平行的支撑座,所述支撑座上端为弧形面,所述模组本体下部的所述散热板下侧设有与所述支撑座对应的滑轨,所述滑轨的下侧面开设有v型开口,所述支撑座上端插入到所述v型开口中。

3.根据权利要求2所述的超级电容器模组,其特征在于,位于所述模组本体上部的所述散热板的四角各设有一个螺孔,与所述螺孔对应的所述模组外壳上壁也开设有螺孔,利用螺钉将所述模组外壳与所述模组本体固定。

4.根据权利要求2所述的超级电容器模组,其特征在于,在所述支撑座的后端设有挡块,所述挡块高于所述支撑座的弧形面。

5.根据权利要求1所述的超级电容器模组,其特征在于,所述散热孔分布在正对所述散热翅片的所述模组外侧后壁上。


技术总结
本技术提供了一种超级电容器模组,模组本体上下两侧均设有导热片和散热板,位于单体电容上方的导热片与单体电容的正极接触,位于单体电容下方的导热片与单体电容的负极接触,散热板位于导热片的外侧且与导热片接触,散热板的外侧设有间隔均匀的散热翅片,散热翅片呈纵向排列,散热翅片位于模组本体的外部;模组本体安装在模组外壳内,在模组外壳的一侧设有散热风扇,散热风扇向模组外壳内送风,在模组外壳的另一侧设有散热孔。有益效果是:该电容器模组设置了散热用的散热翅片,并在模组外壳上设置辅助散热的散热风扇,可以大大提高超级电容器模组的散热效率。

技术研发人员:翟连伟,罗成远,蒋冠前,秦娜
受保护的技术使用者:河南骁宇电子科技有限公司
技术研发日:20230321
技术公布日:2024/1/15
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