复合式端子连接器的制作方法

本技术是有关于一种复合式端子连接器。特别是有关于一种具有水平焊接部以及垂直焊接部的复合式端子连接器。

背景技术：

1、随着近年来计算机及其周边产品的需求日益增长，各类的计算机相关设备也不断的开发。计算机设备的功能日益提升，而其显示能力也日益的增加。随着显示卡的功能也越来越强大，显示卡所需的电源功率也越来越高。

2、传统的连接器，已不足以提供新的显示卡或计算机相关元件所需的电源以及控制信号的传送。因此，新的电源连接器以及端子的设计也应运而生，以提供更高的电源供应能力，以及传送所需的控制信号。

3、然而，传统的双列式封装零件安装制程(dual in line package process；dip)，将电子零组件与印刷电路板结合，dip封装元件可以用插入式封装技术的方式安装在电路板上，或利用dip插座的方式安装。

4、然而以16个端子的连接器为例，双列式封装零件安装制程需于印刷电路板上开16个贯穿孔，以固定连接器的端子，且每个贯穿孔都需有对应的焊垫(pad)，其将降低线路(trace)的利用空间。

5、如何能提供新的连接器，将有助于提高印刷电路板的线路布线的灵活度，更有助于提升计算机相关设备的显示能力与工作效率。

技术实现思路

1、
技术实现要素：
旨在提供本揭示内容的简化摘要，以使阅读者对本揭示内容具备基本的理解。此实用新型内容并非本揭示内容的完整概述，且其用意并非在指出本实用新型实施例的重要/关键元件或界定本实用新型的范围。

2、本实用新型内容的一目的是在提供一种复合式端子连接器，具备有水平焊接部以及垂直焊接部的端子，以增加印刷电路板的线路布线的灵活度。

3、为达上述目的，本实用新型内容的一技术态样是关于一种复合式端子连接器，包含有一连接器壳体、多个第一类型导电端子以及多个第二类型导电端子。连接器壳体具有多个开口，第一类型导电端子穿设于连接器壳体的部分的开口，而第二类型导电端子穿设于连接器壳体的另一部分的开口，其中第一类型导电端子用以利用表面粘着技术焊接于一电路板的表面焊垫上，而第二类型导电端子用以焊接于电路板的贯穿孔。

4、在一些实施例中，第一类型导电端子分别具有一水平焊接部，以焊接于电路板的表面焊垫上。

5、在一些实施例中，第二类型导电端子分别具有一垂直焊接部，以穿过电路板的贯穿孔，并焊接于电路板的贯穿孔之中。

6、在一些实施例中，第一类型导电端子是为信号端子，而第二类型导电端子是为电源端子。

7、在一些实施例中，第一类型导电端子是为电源端子，而第二类型导电端子包含信号端子。

8、在一些实施例中，第一类型导电端子包含电源端子，而第二类型导电端子是为电源端子以及信号端子。

9、在一些实施例中，第一类型导电端子以及第二类型导电端子包含电源端子以及信号端子。

10、在一些实施例中，第一类型导电端子排列于第二类型导电端子之间。

11、在一些实施例中，第二类型导电端子排列为多列，且第一类型导电端子排列于第二类型导电端子一侧。

12、在一些实施例中，第二类型导电端子的垂直焊接部与连接器壳体的开口形成直角。

13、在一些实施例中，第二类型导电端子的垂直焊接部与连接器壳体的开口同轴配置。

14、因此，所述的复合式端子连接器可以有效地增加电路板设计的灵活性，更能降低所需的电路板的厚度与面积，有助于提升计算机相关设备的显示能力与工作效率。

技术特征：

1.一种复合式端子连接器，其特征在于，包含：

2.如权利要求1所述的复合式端子连接器，其特征在于，所述多个第一类型导电端子分别具有一水平焊接部，以焊接于该电路板的所述表面焊垫上。

3.如权利要求1所述的复合式端子连接器，其特征在于，所述多个第二类型导电端子分别具有一垂直焊接部，以穿过该电路板的所述贯穿孔，并焊接于该电路板的所述贯穿孔之中。

4.如权利要求1所述的复合式端子连接器，其特征在于，所述多个第一类型导电端子是为信号端子。

5.如权利要求4所述的复合式端子连接器，其特征在于，所述多个第二类型导电端子是为电源端子。

6.如权利要求1所述的复合式端子连接器，其特征在于，所述多个第一类型导电端子是为电源端子。

7.如权利要求6所述的复合式端子连接器，其特征在于，所述多个第二类型导电端子包含信号端子。

8.如权利要求1所述的复合式端子连接器，其特征在于，所述多个第一类型导电端子包含电源端子。

9.如权利要求8所述的复合式端子连接器，其特征在于，所述多个第二类型导电端子是为电源端子以及信号端子。

10.如权利要求1所述的复合式端子连接器，其特征在于，所述多个第一类型导电端子以及所述多个第二类型导电端子包含电源端子以及信号端子。

11.如权利要求1所述的复合式端子连接器，其特征在于，所述多个第一类型导电端子排列于所述多个第二类型导电端子之间。

12.如权利要求1所述的复合式端子连接器，其特征在于，所述多个第二类型导电端子排列为多列，且所述多个第一类型导电端子排列于所述多个第二类型导电端子一侧。

13.如权利要求1所述的复合式端子连接器，其特征在于，所述多个第二类型导电端子的垂直焊接部与该连接器壳体的所述多个开口形成直角。

14.如权利要求1所述的复合式端子连接器，其特征在于，所述多个第二类型导电端子的垂直焊接部与该连接器壳体的所述多个开口同轴配置。

技术总结
一种复合式端子连接器包含有一连接器壳体、多个第一类型导电端子以及多个第二类型导电端子。连接器壳体具有多个开口，第一类型导电端子穿设于连接器壳体的部分的开口，而第二类型导电端子穿设于连接器壳体的另一部分的开口，其中第一类型导电端子用以利用表面粘着技术焊接于一电路板的表面焊垫上，而第二类型导电端子用以焊接于电路板的贯穿孔。

技术研发人员：李振玮,许正纬,陈鸿川
受保护的技术使用者：台达电子工业股份有限公司
技术研发日：20230321
技术公布日：2024/1/15