一种一体化盖板的制作方法

本技术涉及真空灭弧室，具体领域为一种一体化盖板。

背景技术：

1、真空灭弧室在生产过程中，为了尽量提高不锈钢材质的盖板与瓷壳的封接强度，需要在不锈钢材质的盖板下端焊接一个铜封接环，之后再与瓷壳进行封接，以消除封接时的应力，如图2所示。此种方式不但需要单独加工一个铜封接环、还需消耗一片昂贵的银焊料将不锈钢材质的盖板与铜封接环焊接起来，这样加重了工艺的繁琐程度，从而提高了真空灭弧室的生产成本。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种一体化盖板，它可以实现简化真空灭弧室的生产过程，降低真空灭弧室的生产成本。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种一体化盖板，包括不锈钢盖板本体；所述不锈钢盖板本体的侧壁上开设有凹槽；所述不锈钢盖板本体下端部的外周至少部分包覆有过渡层；过渡层位于凹槽的下侧；过渡层为金属材质。

3、优选的，所述过渡层为铜质过渡层。

4、优选的，所述过渡层厚度范围在0.3mm～0.8mm。

5、优选的，所述过渡层的任一纵向截面均呈u型结构。

6、优选的，所述凹槽位于不锈钢盖板本体的内壁。

7、优选的，所述凹槽绕不锈钢盖板本体的轴心开设。

8、优选的，所述凹槽的壁厚为0.3mm～0.6mm，高度为3mm～6mm。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过在不锈钢材质盖板的封接部位电铸一层厚度范围在0.3mm～0.8mm的铜过渡层，实现不锈钢与铜的一体化、无需用银焊料将两者焊接就能形成牢固连接，利用铜优秀的焊料浸润性和延展性，能够与瓷壳封接良好，降低封接应力，不锈钢盖板本体的环形凹槽能够进一步将封接应力释放，本实用新型的封接强度高、节省焊料、使用方便且成本低。

技术特征：

1.一种一体化盖板，其特征在于：包括不锈钢盖板本体（101）；所述不锈钢盖板本体（101）的侧壁上开设有凹槽；所述不锈钢盖板本体（101）下端部的外周至少部分包覆有过渡层；过渡层位于凹槽的下侧；过渡层为金属材质。

2.根据权利要求1所述的一种一体化盖板，其特征在于：所述过渡层为铜质过渡层。

3.根据权利要求1所述的一种一体化盖板，其特征在于：所述过渡层厚度范围在0.3mm～0.8mm。

4.根据权利要求1所述的一种一体化盖板，其特征在于：所述过渡层的任一纵向截面均呈u型结构。

5.根据权利要求1所述的一种一体化盖板，其特征在于：所述凹槽位于不锈钢盖板本体（101）的内壁。

6.根据权利要求1所述的一种一体化盖板，其特征在于：所述凹槽绕不锈钢盖板本体（101）的轴心开设。

7.根据权利要求6所述的一种一体化盖板，其特征在于：所述凹槽的壁厚为0.3mm～0.6mm，高度为3mm～6mm。

技术总结
本技术涉及真空灭弧室技术领域，尤其是一种一体化盖板，包括不锈钢盖板本体；所述不锈钢盖板本体的侧壁上开设有凹槽；所述不锈钢盖板本体下端部的外周至少部分包覆有过渡层；过渡层位于凹槽的下侧；过渡层为金属材质，通过本技术可以实现简化真空灭弧室在生产过程，降低真空灭弧室的生产成本。

技术研发人员：刘永飞,王维平,郑士杰,李银梅,朱高然
受保护的技术使用者：旭虹真空电器（嘉兴市）有限公司
技术研发日：20230324
技术公布日：2024/1/13