一种闪光灯光源结构及灯板的制作方法

【】本技术涉及led显示，特别涉及一种闪光灯光源结构及灯板。

背景技术

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背景技术：

1、随着led显示技术的精进，led闪光灯作为新型光源正在逐步替代传统的气体闪光灯，其可以持续发光，且发光过程易控制，功耗小能够节约大量的电能，而现有的led闪光灯通常是采用固定焦距的透镜，导致其在使用过程的光斑是固定不变的，使得显示效果不好，色彩明暗的对比效果相对较差，视觉效果也存在一定的影响，即使使用变焦透镜，但是该种透镜体积较大，结构复杂，不适应轻薄化发展的市场。

技术实现思路

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技术实现要素：

1、为解决现有led闪光灯显示效果不好的技术问题，本实用新型提供了一种闪光灯光源结构及灯板。

2、本实用新型解决技术问题的方案是提供一种闪光灯光源结构，包括基板和设置在所述基板上均匀分布的多个led芯片，所述led芯片远离所述基板的一侧覆盖有封装层，所述封装层远离所述基板的一面盖设有透镜；界定所述透镜远离所述基板的一端为顶部，所述顶部朝远离所述led芯片方向隆起；所述顶部等距间隔排布有多个棱边及棱边相交形成的凸起。

3、优选地，所述led芯片为rgb芯片，所述rgb芯片采用红、绿、蓝三色芯片集合封装；或者，所述led芯片为蓝光芯片。

4、优选地，所述封装层为荧光层；所述荧光层包括靠近所述透镜的顶面和与所述顶面垂直的侧面，所述侧面设置有反射结构。

5、优选地，所述基板的形状为圆形或多边形中任一种。

6、优选地，所述荧光层的厚度为0.1mm-0.4mm。

7、优选地，相邻设置的所述led芯片之间的间距大于两倍所述led芯片的厚度。

8、优选地，任意相邻的两个所述led芯片之间的间距为0.1mm-0.5mm。

9、优选地，所述闪光灯光源结构的厚度为0.3mm-1mm。

10、本实用新型解决技术问题的又一方案是提供一种灯板，包括基材和至少一种如前述任一项所述的闪光灯光源结构，所述闪光灯光源结构分布在所述基材上。

11、与现有技术相比，本实用新型提供的一种闪光灯光源结构及灯板，具有以下优点：

12、1、本实用新型实施例中提供的一种闪光灯光源结构，包括基板和设置在基板上均匀分布的多个led芯片，led芯片远离基板的一侧覆盖有封装层，封装层远离基板的一面盖设有透镜；界定透镜远离基板的一端为顶部，顶部朝远离led芯片方向隆起；即基板、led芯片、封装层和透镜依次设置为一个多层结构，而透镜的顶部隆起类似半圆状设计，当led芯片发光时，通过封装层作一次透射，透镜作二次透射，以提高闪光灯光源结构的显示效果，从而提高视觉效果；且封装层既能将led芯片粘接于基板上，也能增加透镜盖设的稳定性，还能保护led芯片，避免水汽进入而影响led芯片发光。

13、2、本实用新型实施例中提供的顶部等距间隔排布有多个棱边及棱边相交形成的凸起，通过顶部的棱边设计以增加发光面，使led芯片发出的光线的聚光效果更好，提高显示效果。

14、3、本实用新型实施例中提供的led芯片为rgb芯片，rgb芯片采用红、绿、蓝三色芯片集合封装；或者，led芯片为蓝光芯片，其中，rgb芯片能够通过配光调配出白光，蓝光芯片与封装层内的黄色荧光粉也是用于发出白光，利于提高视觉效果。

15、4、本实用新型实施例中提供的封装层为荧光层，荧光层包括靠近透镜的顶面和与顶面垂直的侧面，侧面设置有反射结构，即荧光层的顶面与透镜靠近基板的一端相贴合，且荧光层对led芯片发出的光线能够更好地利用，而反射结构起到反射作用，两者均能够实现减少光源的损失以提高显示效果的目的。

16、5、本实用新型实施例中提供的基板的形状为圆形或多边形中任一种，即前述的封装层、透镜也设置为相应形状，以适应市场上的不同需求。

17、6、本实用新型实施例中提供的荧光层的厚度为0.1mm-0.4mm；且闪光灯光源结构的厚度为0.3mm-1mm，此设置利于产品的轻薄化发展，产品的出光一致性更好。

18、7、本实用新型实施例中提供的相邻设置的led芯片之间的间距大于两倍led芯片的厚度，且任意相邻的两个led芯片之间的间距为0.1mm-0.5mm，此设置用于提高led芯片的发光角度，使其不会相互挤压，避免降低闪光灯光源结构的视觉效果。

19、8、本实用新型还提供一种灯板，具有与上述闪光灯光源结构相同的有益效果，在此不做赘述。

技术特征：

1.一种闪光灯光源结构，其特征在于：包括基板和设置在所述基板上均匀分布的多个led芯片，所述led芯片远离所述基板的一侧覆盖有封装层，所述封装层远离所述基板的一面盖设有透镜；界定所述透镜远离所述基板的一端为顶部，所述顶部朝远离所述led芯片方向隆起；所述顶部等距间隔排布有多个棱边及棱边相交形成的凸起。

2.如权利要求1所述的闪光灯光源结构，其特征在于：所述led芯片为rgb芯片，所述rgb芯片采用红、绿、蓝三色芯片集合封装；或者，所述led芯片为蓝光芯片。

3.如权利要求1所述的闪光灯光源结构，其特征在于：所述封装层为荧光层；所述荧光层包括靠近所述透镜的顶面和与所述顶面垂直的侧面，所述侧面设置有反射结构。

4.如权利要求1所述的闪光灯光源结构，其特征在于：所述基板的形状为圆形或多边形中任一种。

5.如权利要求3所述的闪光灯光源结构，其特征在于：所述荧光层的厚度为0.1mm-0.4mm。

6.如权利要求1所述的闪光灯光源结构，其特征在于：相邻设置的所述led芯片之间的间距大于两倍所述led芯片的厚度。

7.如权利要求6所述的闪光灯光源结构，其特征在于：任意相邻的两个所述led芯片之间的间距为0.1mm-0.5mm。

8.如权利要求1所述的闪光灯光源结构，其特征在于：所述闪光灯光源结构的厚度为0.3mm-1mm。

9.一种灯板，其特征在于：包括基材和至少一种如权利要求1-8任一项所述的闪光灯光源结构，所述闪光灯光源结构分布在所述基材上。

技术总结
本技术涉及LED显示技术领域，特别涉及一种闪光灯光源结构及灯板，该闪光灯光源结构包括基板和设置在基板上均匀分布的多个LED芯片，LED芯片远离基板的一侧覆盖有封装层，封装层远离基板的一面盖设有透镜；界定透镜远离基板的一端为顶部，顶部朝远离LED芯片方向隆起；即基板、LED芯片、封装层和透镜依次设置为一个多层结构，而透镜的顶部隆起类似半圆状设计，当LED芯片发光时，通过封装层作一次透射，透镜作二次透射，以提高闪光灯光源结构的显示效果，从而提高视觉效果；且封装层既能将LED芯片粘接于基板上，也能增加透镜盖设的稳定性，还能保护LED芯片，避免水汽进入而影响LED芯片发光。

技术研发人员：覃胜广,韩婷婷,龚伟斌
受保护的技术使用者：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
技术研发日：20230317
技术公布日：2024/1/15