半导体工艺腔室和半导体工艺设备的制作方法

本申请属于半导体加工，具体涉及一种半导体工艺腔室和半导体工艺设备。

背景技术：

1、在半导体工艺设备中，半导体工艺设备的工艺腔室为加工晶圆的腔室，为保证该工艺腔室的可加工性、密封性以及可维护性，工艺腔室的腔室本体上通常密封设置有上盖，打开上盖以便于操作人员观察腔室本体内部的反应情况。具体地，上盖通过铰链机构可转动地设在腔室本体上，上盖盖合到腔室本体后，为确保上盖与腔室本体的连接稳定性，通常通过紧固螺钉以及销钉固定连接上盖与腔室本体，但由于上盖与腔室本体上用于安装紧固螺钉以及销钉的安装孔存在一定的加工误差，因此，上盖的安装孔与腔室本体的安装孔可能存在错位的问题。

2、为解决上述问题，通常在铰链机构处留有一定的调整间隙，上盖可以在该调整间隙内移动，当上盖的安装孔与腔室本体的安装孔存在错位时，操作人员可以推动上盖使其移动，以便解决由加工误差引起的错位问题，从而使上盖的安装孔与腔室本体的安装孔定位对齐。

3、但由于上盖一般较为沉重，因此，操作人员在调节过程中，容易出现过度调节或者调节不足导致的来回多次重复调节的问题，并且在上盖多次开合后，上盖与腔室本体的定位容易逐渐变差，操作人员需要多次重复调节上述调整间隙。由此可知，相关技术涉及的半导体工艺腔室的上盖存在调节较为繁琐的问题。

技术实现思路

1、本申请公开一种半导体工艺腔室和半导体工艺设备，以解决相关技术涉及的半导体工艺腔室的上盖存在调节较为繁琐的问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请采用下述技术方案：

3、一种半导体工艺腔室，包括腔室本体、上盖、铰链机构和调节件，

4、所述铰链机构包括设于所述腔室本体的支架和与所述上盖固定连接的连接件；

5、所述连接件可转动地设置于所述支架，以使所述腔室本体和所述上盖转动连接；

6、所述调节件可活动地设于所述支架和所述连接件中的一者，且所述调节件可与所述支架和所述连接件中的另一者相抵接，以使所述上盖可相对于所述腔室本体移动。

7、一种半导体工艺设备，包括上文所述的半导体工艺腔室。

8、本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：

9、本申请中，由于调节件可活动地设于支架和连接件中的一者，因此，通过调节调节件，可使调节件与支架和连接件中的另一者相抵接，从而使上盖可相对于腔室本体移动，进而可使上盖的安装孔与腔室本体的安装孔定位对齐。由此可知，相比于操作人员手动推动上盖使其移动的方案，本申请通过调节件带动上盖移动的方案可以较好避免由于调节过度或者调节不足导致的来回多次重复调节的问题，即此种设置方式不需要操作人员来回多次重复调节。同时，由于上盖在朝向支架的方向上被调节件限位，因此，上盖在多次开合后，上盖与腔室本体的定位较不容易变差，进而不需要多次重复调节上盖的位置。因此，本申请公开的半导体工艺设备能够解决相关技术涉及的半导体工艺腔室的上盖存在调节较为繁琐的问题。

技术特征：

1.一种半导体工艺腔室，其特征在于，包括腔室本体(100)、上盖(200)、铰链机构(300)和调节件(400)，

2.根据权利要求1所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述支架(310)开设有贯通所述支架(310)的调节孔(311)，所述调节件(400)可活动地设于所述调节孔(311)，且所述调节件(400)与所述连接件(220)相抵接。

3.根据权利要求1所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述调节件(400)可移动地设置于所述支架(310)或所述连接件(220)，以使所述调节件(400)相对于所述支架(310)或所述连接件(220)可伸缩。

4.根据权利要求3所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述支架(310)或所述连接件(220)开设有螺纹孔，所述调节件(400)设有外螺纹，所述螺纹孔与所述外螺纹螺纹配合。

5.根据权利要求1所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述调节件(400)包括调节本体(410)和滚动件(420)，所述调节本体(410)可活动地设于所述支架(310)和所述连接件(220)中的一者，所述滚动件(420)可转动地设置于所述调节本体(410)的一端，且所述滚动件(420)可与所述支架(310)和所述连接件(220)中的另一者抵接并滚动配合。

6.根据权利要求5所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述支架(310)和所述连接件(220)中与所述滚动件(420)抵接并滚动配合的一者开设有导向槽(210)，所述导向槽(210)与所述滚动件(420)导向配合。

7.根据权利要求1所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述支架(310)包括间隔设于所述腔室本体(100)的第一支架(312)和第二支架(313)，所述连接件(220)可转动地设置于所述第一支架(312)和所述第二支架(313)；

8.根据权利要求1所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述连接件(220)设有朝向所述支架(310)凸出的安装轴(230)，所述支架(310)开设有安装孔(314)，所述安装轴(230)与所述安装孔(314)转动配合；

9.根据权利要求8所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述半导体工艺腔室还包括第三调节件(510)，所述第三调节件(510)可活动地设于所述支架(310)和所述安装轴(230)中的一者，且在竖直方向上，所述第三调节件(510)的至少部分可进入所述安装孔(314)，并与所述支架(310)和所述安装轴(230)中的另一者抵接。

10.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的半导体工艺腔室。

技术总结
本申请公开一种半导体工艺腔室和半导体工艺设备，属于半导体加工技术领域。所公开的半导体工艺腔室包括腔室本体、上盖、铰链机构和调节件，所述铰链机构包括设于所述腔室本体的支架和与所述上盖固定连接的连接件；所述连接件可转动地设置于所述支架，以使所述腔室本体和所述上盖转动连接；所述调节件可活动地设于所述支架和所述连接件中的一者，且所述调节件可与所述支架和所述连接件中的另一者相抵接，以使所述上盖可相对于所述腔室本体移动。上述方案能够解决相关技术涉及的半导体工艺腔室的上盖存在调节较为繁琐的问题。

技术研发人员：贾仙林
受保护的技术使用者：北京北方华创微电子装备有限公司
技术研发日：20230328
技术公布日：2024/1/14