一种具有晶向定位功能的晶圆盒的制作方法

本技术涉及半导体晶圆生产设备领域，尤其是涉及一种具有晶向定位功能的晶圆盒。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

2、由于目前的晶圆均为圆盘结构，存放在晶圆盒内时，无法确定晶圆的所在的角度，现有专利中（公告号：cn 216487993 u公告日：2022.05.10）公开了晶圆盒与半导体生产设备，其通过在晶圆盒内设置若干支撑肋来隔开若干晶圆，但是却无法保证每片晶圆从晶圆盒内取出时的角度，不利于晶圆晶向的确定。

3、现有专利中（公告号：cn 210092036 u公告日：2020.02.18）还公开了晶圆转角度机，其在晶圆上设置定位槽，通过转角度机来精确定位，但是增加转角度机无疑会增加成本。

4、综上所述，为晶圆盒增加角度定位的结构很有必要，让每片晶圆取出晶圆盒时的晶向都保持一致，进而方便于晶圆后续的检测，保证晶圆的性能和良品率。

技术实现思路

1、本实用新型为克服上述情况不足，提供了一种能解决上述问题的技术方案。

2、一种具有晶向定位功能的晶圆盒，包括盒体和若干个硅晶片，所述盒体内成型有圆孔，所述圆孔内的侧边成型有半圆凹陷槽，所述圆孔和所述半圆凹陷槽的两端均贯穿所述盒体设置，所述硅晶片的外侧成型有定位凸点，所述硅晶片呈圆盘形状，所述若干个硅晶片均间隙配合放置在所述圆孔内，所述定位凸点位于所述半圆凹陷槽内，所述盒体的上下两侧均成型有方形开槽，所述方形开槽通入所述圆孔设置。

3、作为本实用新型进一步的方案：所述半圆凹陷槽内的右侧成型有若干个凸点插接槽，所述若干个硅晶片的所述定位凸点一一对应间隙配合插入到所述若干个凸点插接槽内。

4、作为本实用新型进一步的方案：所述半圆凹陷槽设有位于所述圆孔内的两个或多个。

5、作为本实用新型进一步的方案：其中一个所述半圆凹陷槽内插接配合安装有限位杆，所述限位杆的截面呈月牙形状，所述限位杆的长度大于所述盒体设置。

6、作为本实用新型进一步的方案：所述限位杆后端的外侧成型有锥面。

7、作为本实用新型进一步的方案：所述限位杆的外侧成型有若干个标识刻度，相邻两个所述标识刻度之间的距离等同于相邻两个所述凸点插接槽之间的距离。

8、作为本实用新型进一步的方案：所述方形开槽内四端的转角处均成型有内倒圆，所述盒体采用不锈钢制成。

9、作为本实用新型进一步的方案：所述盒体的外侧成型有支撑架，所述支撑架上成型有若干个沉头螺丝孔，所述支撑架的底侧成型有限位槽，所述沉头螺丝孔的底端通入所述限位槽设置。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：将硅晶片装入到圆孔内，若干个硅晶片可以相互叠放，相邻的两个硅晶片之间使用薄膜进行隔开，进而实现存放硅晶片的效果，硅晶片存放时，定位凸点会位于半圆凹陷槽内，进而限定硅晶片所在的角度，方便于硅晶片的晶向控制，可以通过上下两侧的方形开槽来控制圆孔内若干个硅晶片的角度，使得每次取出硅晶片时的晶向都能够保持一致，方便于硅晶片后续的检测，保证了硅晶片的性能和良品率。

11、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种具有晶向定位功能的晶圆盒，包括盒体和若干个硅晶片，所述盒体内成型有圆孔，其特征在于：所述圆孔内的侧边成型有半圆凹陷槽，所述圆孔和所述半圆凹陷槽的两端均贯穿所述盒体设置，所述硅晶片的外侧成型有定位凸点，所述硅晶片呈圆盘形状，所述若干个硅晶片均间隙配合放置在所述圆孔内，所述定位凸点位于所述半圆凹陷槽内，所述盒体的上下两侧均成型有方形开槽，所述方形开槽通入所述圆孔设置。

2.根据权利要求1所述的一种具有晶向定位功能的晶圆盒，其特征在于：所述半圆凹陷槽内的右侧成型有若干个凸点插接槽，所述若干个硅晶片的所述定位凸点一一对应间隙配合插入到所述若干个凸点插接槽内。

3.根据权利要求2所述的一种具有晶向定位功能的晶圆盒，其特征在于：所述半圆凹陷槽设有位于所述圆孔内的两个或多个。

4.根据权利要求3所述的一种具有晶向定位功能的晶圆盒，其特征在于：其中一个所述半圆凹陷槽内插接配合安装有限位杆，所述限位杆的截面呈月牙形状，所述限位杆的长度大于所述盒体设置。

5.根据权利要求4所述的一种具有晶向定位功能的晶圆盒，其特征在于：所述限位杆后端的外侧成型有锥面。

6.根据权利要求4所述的一种具有晶向定位功能的晶圆盒，其特征在于：所述限位杆的外侧成型有若干个标识刻度，相邻两个所述标识刻度之间的距离等同于相邻两个所述凸点插接槽之间的距离。

7.根据权利要求1所述的一种具有晶向定位功能的晶圆盒，其特征在于：所述方形开槽内四端的转角处均成型有内倒圆，所述盒体采用不锈钢制成。

8.根据权利要求1所述的一种具有晶向定位功能的晶圆盒，其特征在于：所述盒体的外侧成型有支撑架，所述支撑架上成型有若干个沉头螺丝孔，所述支撑架的底侧成型有限位槽，所述沉头螺丝孔的底端通入所述限位槽设置。

技术总结
本技术公开了一种具有晶向定位功能的晶圆盒，涉及半导体晶圆生产设备领域，包括盒体和若干个硅晶片，所述盒体内成型有圆孔，所述圆孔内的侧边成型有半圆凹陷槽，所述圆孔和所述半圆凹陷槽的两端均贯穿所述盒体设置，所述硅晶片的外侧成型有定位凸点，所述若干个硅晶片均间隙配合放置在所述圆孔内，所述定位凸点位于所述半圆凹陷槽内，所述盒体的上下两侧均成型有方形开槽，所述方形开槽通入所述圆孔设置。有益效果是：硅晶片存放时，定位凸点会位于半圆凹陷槽内，进而方便于硅晶片的晶向控制，通过上下两侧的方形开槽来控制若干个硅晶片的角度，使得每次取出硅晶片时的晶向都保持一致，方便于后续检测，保证了硅晶片的性能和良品率。

技术研发人员：周冕,唐章荣,段锋
受保护的技术使用者：东莞市万菱机电科技有限公司
技术研发日：20230329
技术公布日：2024/1/13