一种充电桩及车载整流二极管芯片结构的制作方法

本技术属于芯片，尤其涉及一种充电桩及车载整流二极管芯片结构。

背景技术：

1、一种将交流电能转变为直流电能的半导体器件。通常它包含一个pn结，有正极和负极两个端子。二极管最重要的特性就是单方向导电性。在电路中，电流只能从二极管的正极流入，负极流出。

2、现有充电桩及车载的二极管设在环氧树脂包封内，在进行连接时，因此二极管两端的引脚容易断裂，影响整个芯片的使用。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于：为了解决现有充电桩及车载的二极管设在环氧树脂包封内，在进行连接时，因此二极管两端的引脚容易断裂，影响整个芯片的使用而提出的一种充电桩及车载整流二极管芯片结构。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种充电桩及车载整流二极管芯片结构，包括整流二极管、环氧树脂包封和限位支架，所述整流二极管两端设置有引脚，所述限位支架套设在所述整流二极管上，所述限位支架和所述整流二极管均设于所述环氧树脂包封内，所述引脚穿过所述限位支架延伸至所述环氧树脂包封外，所述引脚连接在连接体，金属导电体连接在所述连接体上。

3、作为上述技术方案的进一步描述：

4、所述限位支架和所述整流二极管包封上均设置有若干个散热翅片，若干个所述散热翅片延伸至所述环氧树脂包封外。

5、作为上述技术方案的进一步描述：

6、若干个所述散热翅片成矩阵布置在所述限位支架和所述整流二极管周侧。

7、作为上述技术方案的进一步描述：

8、所述连接体上设置有螺纹，所述金属导电体上设置有螺纹槽，所述金属导电体螺接在所述连接体上。

9、作为上述技术方案的进一步描述：

10、所述环氧树脂包封内设置有导体，所述导体上设置有导向孔，所述引脚穿过所述导向孔连接在所述连接体上。

11、作为上述技术方案的进一步描述：

12、所述金属导电体内设置有导电插接孔。

13、综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

14、1、本实用新型中，通过在环氧树脂包封内设置限位支架和整流二极管形成整流二级管芯片模块，限位支架套设在整流二极管上，其中引脚穿过限位支架延伸至环氧树脂包封外，引脚连接在连接体，金属导电体螺接在连接体上，避免引脚直接在裸露在外面，因为外力因素导致断裂，金属导电体可以很好的对引脚进行保护，提高使用体验感。

15、2、本实用新型中，通过在限位支架和整流二极管包封上均设置有若干个散热翅片，若干个散热翅片延伸至环氧树脂包封外，提高整个芯片散热效果。

技术特征：

1.一种充电桩及车载整流二极管芯片结构，其特征在于，包括整流二极管(1)、环氧树脂包封(2)和限位支架(3)，所述整流二极管(1)两端设置有引脚(4)，所述限位支架(3)套设在所述整流二极管(1)上，所述限位支架(3)和所述整流二极管(1)均设于所述环氧树脂包封(2)内，所述引脚(4)穿过所述限位支架(3)延伸至所述环氧树脂包封(2)外，所述引脚(4)连接在连接体(5)，金属导电体(6)连接在所述连接体(5)上。

2.根据权利要求1所述的一种充电桩及车载整流二极管芯片结构，其特征在于，所述限位支架(3)和所述整流二极管(1)包封上均设置有若干个散热翅片(7)，若干个所述散热翅片(7)延伸至所述环氧树脂包封(2)外。

3.根据权利要求2所述的一种充电桩及车载整流二极管芯片结构，其特征在于，若干个所述散热翅片(7)成矩阵布置在所述限位支架(3)和所述整流二极管(1)周侧。

4.根据权利要求1所述的一种充电桩及车载整流二极管芯片结构，其特征在于，所述连接体(5)上设置有螺纹，所述金属导电体(6)上设置有螺纹槽，所述金属导电体(6)螺接在所述连接体(5)上。

5.根据权利要求1所述的一种充电桩及车载整流二极管芯片结构，其特征在于，所述环氧树脂包封(2)内设置有导体(8)，所述导体(8)上设置有导向孔，所述引脚(4)穿过所述导向孔连接在所述连接体(5)上。

6.根据权利要求1所述的一种充电桩及车载整流二极管芯片结构，其特征在于，所述金属导电体(6)内设置有导电插接孔。

技术总结
本技术公开了一种充电桩及车载整流二极管芯片结构，属于芯片技术领域，包括整流二极管、环氧树脂包封和限位支架，整流二极管两端设置有引脚，限位支架套设在整流二极管上，限位支架和整流二极管均设于环氧树脂包封内，引脚穿过限位支架延伸至环氧树脂包封外，引脚连接在连接体，金属导电体连接在连接体上。本技术通过在环氧树脂包封内设置限位支架和整流二极管形成整流二级管芯片模块，限位支架套设在整流二极管上，其中引脚穿过限位支架延伸至环氧树脂包封外，引脚连接在连接体，金属导电体螺接在连接体上，避免引脚直接在裸露在外面，因为外力因素导致断裂，金属导电体可以很好的对引脚进行保护，提高使用体验感。

技术研发人员：王天宇,李大伟
受保护的技术使用者：太仓天宇电子有限公司
技术研发日：20230329
技术公布日：2024/1/13