一种复合式连接器及电子组件的制作方法

本申请涉及连接器，尤其涉及一种复合式连接器及电子组件。

背景技术：

1、为了提高连接器的兼容性，可以在一个连接器中集成设置不同类型接口，从而获得能够兼容不同的接口的复合连接器。复合连接器一般是通过在一个塑料胶芯内集成设置type-a模块和type-c模块，type-a模块设置于type-c模块的上方，为了防止信号串扰，分别在type-a模块和type-c模块外设置一个壳体，通过将壳体接地可以起到屏蔽效果；为了进一步提高屏蔽效果，在塑料胶芯套设一个外壳。

2、现有的复合连接器中，type-c模块设于下方，故type-c模块的壳体可以直接搭接在电路板上的接地电路；而由于type-a模块设于type-c模块的上方，受到type-c模块的阻挡，type-a模块的壳体无法直接搭接在电路板上的接地电路，可以通过将type-a模块的壳体与外壳电性连接，使得type-a模块的壳体可以通过外壳接地，从而实现type-a模块的壳体的接地。

3、在对现有技术的研究和实践过程中，本申请的发明人发现，由于外壳设置于复合连接器的最外侧，在实际使用过程中，灰尘等物质容易因静电而吸附在外壳上，若静电无法正常通过外壳释放时，则静电容易传导至type-a模块的壳体，这无疑会干扰type-a模块的工作。

技术实现思路

1、本申请提供一种复合式连接器及电子组件，可以解决现有的复合连接器中外壳的静电容易传导至type-a模块的壳体而干扰type-a模块的正常工作的技术问题。

2、本申请提供一种复合式连接器，包括：

3、type-a模组，包括第一胶座、第一导电壳体和多个第一端子，所述第一胶座的前端间隔设有第一插口和第二插口，所述第一导电壳体装配于所述第一插口内，所述第一端子从所述第一胶座的后端装配于所述第一胶座上，所述第一端子的一端延伸至所述第一导电壳体内，所述第一端子的另一端裸露于所述第一胶座的后端；其中一个所述第一端子为接地端子，所述第一导电壳体搭接于所述接地端子，所述接地端子用于接地；

4、type-c模组，设于所述第二插口内；以及

5、外壳，套设于所述第一胶座外，所述外壳与所述第一导电壳体绝缘设置。

6、可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一胶座的后端开设有第一过孔，所述第一过孔与所述第一插口连通；

7、所述第一导电壳体设有第一搭接部，所述第一搭接部穿过所述第一过孔后裸露于所述第一胶座的后端，所述接地端子设于所述第一搭接部的一侧，所述第一搭接部朝所述接地端子弯折并搭接在所述接地端子上。

8、可选的，在本申请的一些实施例中，所述接地端子裸露于所述第一胶座的后端的部分朝所述第一搭接部凸设有延伸部，所述第一搭接部搭接于所述延伸部上。

9、可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一胶座的后端还开设有第二过孔，所述第二过孔与所述第一插口连通，所述多个第一端子位于所述第一过孔和所述第二过孔之间；

10、所述第一导电壳体还设有第二搭接部，所述第一搭接部和所述第二搭接部分别位于所述第一导电壳体的相对两侧，所述第二搭接部穿过所述第二过孔后裸露于所述第一胶座的后端，所述第二搭接部朝所述第一搭接部弯折并搭接在所述第一胶座的后端。

11、可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一搭接部和所述第二搭接部沿所述复合式连接器的轴向错开设置，所述第二搭接部沿所述复合式连接器的轴向位于所述第一端子的上方。

12、可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一胶座的后端设有固定槽，所述固定槽与所述第一插口连通；

13、所述type-a模组还包括第一绝缘块，所述多个第一端子间隔设置且通过所述第一绝缘块固定在一起，所述第一绝缘块装配于所述固定槽内；

14、所述第二搭接部朝一侧弯折并搭接在所述第一绝缘块，防止所述第一绝缘块从所述固定槽脱离。

15、可选的，在本申请的一些实施例中，所述type-c模组包括多个第二端子、第二绝缘块、多个第三端子、第三绝缘块、第二胶座和第二导电壳体；

16、所述多个第二端子间隔设置且通过所述第二绝缘块固定在一起，所述多个第三端子间隔设置且通过所述第三绝缘块固定在一起，所述第二绝缘块和所述第三绝缘块装配在一起；

17、所述第二端子的局部、所述第三端子的局部、所述第二绝缘块和所述第三绝缘块包裹于所述第二胶座内；

18、所述第二胶座包裹于所述第二导电壳体内，所述第二导电壳体装配于所述第二插口内，所述第二导电壳体与所述外壳绝缘设置。

19、可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二绝缘块设有第一定位部，所述第三绝缘块设有第一配合部，所述第一定位部和所述第一配合部连接，使得所述第二绝缘块和所述第三绝缘块装配在一起；

20、所述第一定位部和所述第一配合部中的一个为第一插销，另一个为第一插槽，所述第一插销装配于所述第一插槽内。

21、可选的，在本申请的一些实施例中，所述type-c模组还包括间隔板，所述间隔板设于所述第二绝缘块和所述第三绝缘块之间；

22、所述间隔板设有第三过孔，所述第二绝缘块设有第二定位部，所述第三绝缘块设有第二配合部，所述第二定位部通过所述第三过孔与所述第二配合部配合；

23、所述第二定位部和所述第二配合部中的一个为第二插销，另一个为第二插槽，所述第二插销装配于所述第二插槽内。

24、本申请实施例还提供一种电子组件，包括电路板以及如上所述的复合式连接器，所述复合式连接器焊接于所述电路板上。

25、本申请实施例采用一种复合式连接器及电子组件，第一导电壳体搭接于接地端子，使得第一导电壳体可以通过接地端子接地，同时，第一导电壳体和外壳之间绝缘，可以防止外壳的静电传导至第一导电壳体，不会干扰type-a模块的正常工作。

技术特征：

1.一种复合式连接器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的复合式连接器，其特征在于，所述第一胶座的后端开设有第一过孔，所述第一过孔与所述第一插口连通；

3.根据权利要求2所述的复合式连接器，其特征在于，所述接地端子裸露于所述第一胶座的后端的部分朝所述第一搭接部凸设有延伸部，所述第一搭接部搭接于所述延伸部上。

4.根据权利要求2所述的复合式连接器，其特征在于，所述第一胶座的后端还开设有第二过孔，所述第二过孔与所述第一插口连通，所述多个第一端子位于所述第一过孔和所述第二过孔之间；

5.根据权利要求4所述的复合式连接器，其特征在于，所述第一搭接部和所述第二搭接部沿所述复合式连接器的轴向错开设置，所述第二搭接部沿所述复合式连接器的轴向位于所述第一端子的上方。

6.根据权利要求4所述的复合式连接器，其特征在于，所述第一胶座的后端设有固定槽，所述固定槽与所述第一插口连通；

7.根据权利要求1-6中任一项所述的复合式连接器，其特征在于，所述type-c模组包括多个第二端子、第二绝缘块、多个第三端子、第三绝缘块、第二胶座和第二导电壳体；

8.根据权利要求7所述的复合式连接器，其特征在于，所述第二绝缘块设有第一定位部，所述第三绝缘块设有第一配合部，所述第一定位部和所述第一配合部连接，使得所述第二绝缘块和所述第三绝缘块装配在一起；

9.根据权利要求7所述的复合式连接器，其特征在于，所述type-c模组还包括间隔板，所述间隔板设于所述第二绝缘块和所述第三绝缘块之间；

10.一种电子组件，其特征在于，包括电路板以及如权利要求1-9中任一项所述的复合式连接器，所述复合式连接器焊接于所述电路板上。

技术总结
本申请实施例公开了一种复合式连接器及电子组件，复合式连接器包括Type‑A模组、Type‑C模组和外壳，Type‑A模组包括第一胶座、第一导电壳体和多个第一端子，第一胶座的前端间隔设有第一插口和第二插口，第一导电壳体装配于第一插口内，第一端子从第一胶座的后端装配于第一胶座上，第一端子的一端延伸至第一导电壳体内，第一端子的另一端裸露于第一胶座的后端；其中一个第一端子为接地端子，第一导电壳体搭接于接地端子，接地端子用于接地；Type‑C模组设于第二插口内；外壳套设于第一胶座外，外壳与第一导电壳体绝缘设置，外壳的静电不会传导第一导电壳体，不会干扰Type‑A模块的正常工作。

技术研发人员：陈炳华
受保护的技术使用者：深圳市创瑞电子元件有限公司
技术研发日：20230330
技术公布日：2024/1/13