一种像素单元和显示面板的制作方法

本申请涉及半导体显示器领域，尤其涉及一种像素单元和显示面板。

背景技术：

1、在led显示屏中，led芯片起发光显示的作用，目前的led芯片技术将led芯片尺寸缩小，制作成micro led(微型发光二极管)芯片，以自发光的微米量级的led为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度micro led阵列显示。micro led芯片具有尺寸小、集成度高和自发光等特点，在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势。

2、目前的micro led显示器中为了提高良率降低成本，mip(micro led in package：微型led封装)封装工艺开始普及，mip是一种基于micro led的新型封装架构，通过将大面积的整块显示面板分开封装，实现micro led和分立器件的有机结合，使其在更小面积下大幅提升良率，同时有效降低成本。但是现有的mip封装架构想进一步提高发光亮度比较的困难，因此，如何提高mip封装架构的发光亮度是亟需解决的问题。

技术实现思路

1、鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种像素单元和显示面板，旨在解决现有的mip封装架构发光亮度低的问题。

2、一种像素单元，包括：

3、透光基板；

4、与透光基板层叠的反射层，反射层上设有多个贯穿的反射孔；以及

5、多个发光二极管，发光二极管与反射层位于透光基板的同一侧，且发光二极管与反射孔位置相对，发光二极管产生的至少部分光线经反射孔的孔壁反射后穿过透光基板。

6、上述像素单元，在透光基板上增加了层叠设置的反射层，并且反射层上还设有多个贯穿的反射孔，并且让多个发光二极管设于反射层位于透光基板的同一侧，且发光二极管与反射孔位置相对，这样通过反射孔的孔壁对发光二极管的至少部分光线进行反射可以有效的提高像素单元的发光亮度。

7、可选地，反射孔中填充有透光粘附层，发光二极管粘附在透光粘附层远离透光基板一侧的表面。

8、上述像素单元，通过在反射孔中填充透光粘附层，可以通过透光粘附层来粘附固定发光二极管，同时起到定位发光二极管的作用。

9、可选地，反射层为白胶层。

10、上述像素单元，将反射层配置为白胶层，是因为白胶层具有比较好的反射效果。

11、可选地，反射孔的横截面的面积在远离透光基板的方向上逐渐变小。

12、上述像素单元，将反射孔设置为横截面的面积在远离透光基板的方向上逐渐变小，有利于将更多的光线反射到像素单的外面，从而提高像素单的发光亮度。

13、基于同样的发明构思，本申请还提供一种显示面板，包括：

14、多个本申请提供的像素单元；

15、驱动板，驱动板与多个像素单元电连接。

16、上述显示面板，由于其是由多个本申请提供的像素单元与驱动板电连接组成，使得显示面板的整体亮度得到了提高。

技术特征：

1.一种像素单元，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的像素单元，其特征在于，所述反射孔中填充有透光粘附层，所述发光二极管粘附在所述透光粘附层远离所述透光基板一侧的表面。

3.如权利要求2所述的像素单元，其特征在于，所述透光粘附层还覆盖在所述反射层远离所述透光基板一侧的表面。

4.如权利要求1所述的像素单元，其特征在于，所述反射层与所述透光基板之间还设有黑胶层；

5.如权利要求2所述的像素单元，其特征在于，还包括平坦层；

6.如权利要求5所述的像素单元，其特征在于，还包括线路层；

7.如权利要求6所述的像素单元，其特征在于，还包括封装层；

8.如权利要求1-7任一项所述的像素单元，其特征在于，所述反射层为白胶层。

9.如权利要求1-7任一项所述的像素单元，其特征在于，所述反射孔的横截面的面积在远离所述透光基板的方向上逐渐变小。

10.一种显示面板，其特征在于，包括：

技术总结
本申请涉及一种像素单元和显示面板，像素单元包括：透光基板；与透光基板层叠的反射层，反射层上设有多个贯穿的反射孔；以及多个发光二极管，发光二极管与反射层位于透光基板的同一侧，且发光二极管与反射孔位置相对，发光二极管产生的至少部分光线经反射孔的孔壁反射后穿过透光基板。像素单元，在透光基板上增加了层叠设置的反射层，并且反射层上还设有多个贯穿的反射孔，并且让多个发光二极管设于反射层位于透光基板的同一侧，且发光二极管与反射孔位置相对，这样通过反射孔的孔壁对发光二极管的至少部分光线进行反射可以有效的提高像素单元的发光亮度，同时由于反射孔的隔离还可以提高像素单元的对比度。

技术研发人员：戴广超,马非凡,赵永周,王子川,马振琦
受保护的技术使用者：重庆康佳光电科技有限公司
技术研发日：20230330
技术公布日：2024/1/13