温度传感器端子压接装置的制作方法

文档序号:35725276发布日期:2023-10-14 15:47阅读:44来源:国知局
温度传感器端子压接装置的制作方法

本技术涉及端子压接,特别涉及温度传感器端子压接装置。


背景技术:

1、目前,端子是蓄电池与外部导体连接的部件;电工学中,端子多指接线终端,又叫接线端子,种类分单孔,双孔,插口,挂钩等,从材料分,铜镀银,铜镀锌,铜,铝,铁等;它们的作用主要传递电信号或导电用;端子断面检测显微镜观察物体时能产生正立的三维空间像,立体感强,成像清晰和宽阔,具有较长的工作距离;配置高精度线束端子图片测量分析系统,组合成线束端子检测显微镜,高品质光学系统与高分辨率摄像头的完美组合,让断面图像更清晰,独特的定倍定档让测量更精确。

2、传统的端子可采用弧形结构设计,使得导线与端子采用压接的方式进行连接定位,并借助端子端头开设的孔洞与对应的连接位置进行连接,在连接使用后端子主体与开设孔洞的部分连接片之间容易发生弯折、断裂现象,从而造成整体端子报废,在一定程度上造成成本浪费。


技术实现思路

1、解决的技术问题:

2、针对现有技术的不足,本实用新型提供了温度传感器端子压接装置,设计可拆分式的压件主体与端子片,便于对损坏或是不合规格的零部件进行更换,利用抵片完成对压件主体与端子片的初步连接定位,在使用时利用导线对抵片产生的作用力,进一步确保压件主体与端子片连接的稳固性,解决了背景技术中提及的技术问题。

3、技术方案:

4、为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:

5、温度传感器端子压接装置,包含压件主体和端子片;

6、压件主体包含一体式连接的主压件和内压件;

7、端子片与压件主体可拆卸式连接;

8、其中,所述主压件的内侧设置抵片,用于定位插装到主压件内的插片部,且插片部位于端子片的端头处,该处的插片部插装到主压件内,起到连接作用。

9、在一种可能的实现方式中,所述主压件和内压件之间形成间隔,且主压件和内压件的截面均呈c形,用于定位导线,该处的主压件和内压件均可发生形变,用于定位对应的导线或是导线内芯结构。

10、在一种可能的实现方式中,所述主压件内壁远离内压件的一侧开设有若干弧形槽,且弧形槽内嵌入式配设有垫片,该处的垫片起到防滑作用。

11、在一种可能的实现方式中,所述垫片与主压件的截面均呈c形,且垫片的内壁开设有防滑纹,该处的防滑纹可进一步确保垫片与导线外表面贴近后,保证导线位置的稳定。

12、在一种可能的实现方式中,所述主压件和内压件的底侧贯穿式开设有插槽,供插片部插入,且所述主压件内壁开设与插槽相连通的通口,该处的通口与插槽规格一致,并相互连通。

13、在一种可能的实现方式中,所述主压件内壁与通口对应的位置处设置有抵片,所述插片部表面开设有定位口,供穿过所述通口的抵片卡入;所述抵片的数量与通口的数量保持一致,且抵片始终贴附于主压件的内壁。

14、在一种可能的实现方式中,所述端子片远离插片部的端部开设有圆形的接口,与连接点配套,并通过设置螺丝固定连接连接点和接口。

15、有益效果:

16、本方案中,通过设计可拆分式的压件主体与端子片,便于对损坏或是不合规格的零部件进行更换,同时利用抵片完成对压件主体与端子片的初步连接定位,在使用压件主体对导线进行压接时还可利用导线对抵片产生的作用力,进一步确保压件主体与端子片连接的稳固性。



技术特征:

1.温度传感器端子压接装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的温度传感器端子压接装置,其特征在于:所述主压件(1)和内压件(3)之间形成间隔,且主压件(1)和内压件(3)的截面均呈c形,用于定位导线。

3.如权利要求1所述的温度传感器端子压接装置,其特征在于:所述主压件(1)内壁远离内压件(3)的一侧开设有若干弧形槽(8),且弧形槽(8)内嵌入式配设有垫片(11)。

4.如权利要求3所述的温度传感器端子压接装置,其特征在于:所述垫片(11)与主压件(1)的截面均呈c形,且垫片(11)的内壁开设有防滑纹。

5.如权利要求1所述的温度传感器端子压接装置,其特征在于:所述主压件(1)和内压件(3)的底侧贯穿式开设有插槽(7),供插片部(4)插入,且所述主压件(1)内壁开设与插槽(7)相连通的通口(10)。

6.如权利要求1所述的温度传感器端子压接装置,其特征在于:所述主压件(1)内壁与通口(10)对应的位置处设置有抵片(9),所述插片部(4)表面开设有定位口(5),供穿过所述通口(10)的抵片(9)卡入。

7.如权利要求6所述的温度传感器端子压接装置,其特征在于:所述抵片(9)的数量与通口(10)的数量保持一致,且抵片(9)始终贴附于主压件(1)的内壁。

8.如权利要求1所述的温度传感器端子压接装置,其特征在于:所述端子片(2)远离插片部(4)的端部开设有圆形的接口(6)。


技术总结
本技术公开了温度传感器端子压接装置,涉及端子压接技术领域,包含压件主体和端子片;压件主体包含一体式连接的主压件和内压件;端子片与压件主体可拆卸式连接;其中,所述主压件的内侧设置抵片,用于定位插装到主压件内的插片部,且插片部位于端子片的端头处;其技术要点为:设计可拆分式的压件主体与端子片,便于对损坏或是不合规格的零部件进行更换,同时利用抵片完成对压件主体与端子片的初步连接定位,在使用压件主体对导线进行压接时还可利用导线对抵片产生的作用力,进一步确保压件主体与端子片连接的稳固性。

技术研发人员:周惠明,杨威
受保护的技术使用者:常州市惠昌传感器有限公司
技术研发日:20230403
技术公布日:2024/1/15
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