本技术涉及静电吸附领域,尤其涉及一种静电吸附系统及其陶瓷静电吸盘。
背景技术:
1、静电吸盘是在吸附台上设置电极层,在吸附台与半导体晶圆等被吸附物之间施加电压,利用两者之间产生的静电吸附力来吸附被吸附物。静电吸盘通常分为库仑力型静电吸盘和约翰逊-拉贝克力型静电吸盘两种。近年来,在显示装置的玻璃等绝缘基板上形成金属膜或绝缘膜的工序中,库仑力型静电吸盘作为绝缘基板的保持固定手段而受到特别关注。即,如日本专利文献jp2004-319700a所示,即使在被吸附物为绝缘性基板的情况下,通过以规定的间隔交替配置阳极电极和阴极电极,施加电压时,也会在阳极电极和阴极电极之间产生静电吸附电场。
2、在这样的库仑力型静电吸盘中,将陶瓷热喷涂到绝缘基体的电极表面上,制成的静电吸盘被称作陶瓷静电吸盘。陶瓷静电吸盘采用的陶瓷材料具有良好的抗氧化性、抗化学侵蚀性、抗热震性、机械强度、低介电常数等。但是,当陶瓷静电吸盘在空气中使用时,高电阻陶瓷本体会吸收空气中的水分,从而降低库仑力,进而导致吸附力减小。因此,在陶瓷静电吸盘中,防止水分附着于陶瓷吸附面非常重要。
3、现有技术:jp2004-319700a,静电吸盘。
技术实现思路
1、本实用新型旨在提供一种陶瓷静电吸盘及静电吸附系统,其能够避免静电吸盘因陶瓷吸水导致吸附力下降的问题。
2、为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:
3、一种陶瓷静电吸盘,具备:电极层,其适于产生具有吸附力的静电;陶瓷介电层,其配置在所述电极层上以防护电极层;以及基体,所述陶瓷介电层和电极层均被载置在基体上;其中,所述基体上结合有加热装置,所述加热装置被配置成能够加热所述陶瓷介电层以使得陶瓷介电层保持干燥。
4、上述技术方案可以通过以下措施进一步优化:
5、作为一种优选方式,所述加热装置为热电阻,其附接在基体上,热电阻可以是发热电阻或者钨丝等,热电阻通电放热以对陶瓷介电层进行加热。基体设有加热装置安装槽,加热装置嵌置在所述的加热装置安装槽内,以使得加热装置放热时释放的热量能够充分被吸收,加热装置的大小与所述的加热装置安装槽适配,以使加热装置可以直接与基体接触并固定在加热装置安装槽内。
6、在另一实施方式中,所述加热装置为石墨烯膜,其贴附在基体上,石墨烯膜具有良好的电热性能和低功耗特性。所述加热装置贴附在基体的上表面,所述加热装置和电极层之间设有隔离层以使得二者间隔设置,隔离层将加热装置与电极层分隔开以避免加热装置与电极层直接接触。
7、在又一实施方式中,加热装置为液体加热装置,液体加热装置使用高温液体装置内放热对陶瓷介电层进行加热,加热装置包括供加热液体流通的管路,所述管路以弯折形状嵌置在基体内,管路的两端从基体侧面穿过,管路设为弯折形状以增大与基体的接触面积,扩大放热面,提升加热速度,管路两端露出基体用于高温液体的进出,保持液体的流通循环。
8、优选地,所述电极层至少部分地嵌置在基体的上侧内,以使得电极层能够更稳定地固定在基体上,防止电极产生移动影响吸附力。
9、本实用新型还提供一种静电吸附系统,用于吸附工件,其包括上述的陶瓷静电吸盘,由于静电吸附系统使用上述的陶瓷静电吸盘,也得以避免陶瓷吸水导致的吸附力减弱的技术问题,从而可以稳定的提供静电吸附力,吸附工件。
10、由于采用了以上技术方案,本实用新型具有以下有益效果:
11、本实用新型提供了一种陶瓷静电吸盘及静电吸附系统,其基体上结合有加热装置,加热装置可以为电阻式加热装置、石墨烯或者液体加热装置。本实用新型通过加热陶瓷介电层使得陶瓷介电层保持干燥状态,从而解决了陶瓷静电吸盘在吸收空气中的水分后吸附能力下降的技术问题。本实用新型的提出使得陶瓷静电吸盘可以适用于更宽泛的场合,避免引入真空环境而显著提高设备成本。
1.一种陶瓷静电吸盘,其特征在于,具备:
2.根据权利要求1所述的陶瓷静电吸盘,其特征在于,所述加热装置(31)为热电阻,其附接在基体(3)上。
3.根据权利要求2所述的陶瓷静电吸盘,其特征在于,所述基体(3)设有安装槽,加热装置(31)嵌置在该安装槽内。
4.根据权利要求1所述的陶瓷静电吸盘,其特征在于,所述加热装置(31)为石墨烯膜,其贴附在基体(3)上。
5.根据权利要求4所述的陶瓷静电吸盘,其特征在于,所述加热装置(31)贴附在基体(3)的上表面,所述加热装置(31)和电极层(2)之间设有隔离层(5)以使得二者间隔设置。
6.根据权利要求1所述的陶瓷静电吸盘,其特征在于,所述加热装置(31)包括供加热液体流通的管路。
7.根据权利要求6所述的陶瓷静电吸盘,其特征在于,所述管路以弯折形状嵌置在基体(3)内。
8.根据权利要求1所述的陶瓷静电吸盘,其特征在于,所述电极层(2)至少部分地嵌置在基体(3)的上侧面内。
9.一种静电吸附系统,用于吸附工件,其特征在于,包括权利要求1-8任一项所述的陶瓷静电吸盘以及控制装置(4),所述加热装置(31)与电极层(2)均电连接于控制装置(4)。