一种半导体组装用CP测试装置的制作方法

本技术属于芯片测试，特别涉及一种半导体组装用cp测试装置。

背景技术：

1、cp指的是晶圆测试，cp测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间，晶圆制作完成之后，成千上万的裸die即未封装的芯片规则的分布满整个晶圆，晶圆需要通过ate测试机测试。在测试时首先需要对晶圆进行固定，现有技术将晶圆放置在支撑板的圆形放置槽内，然后通过检测探头对其测试，测试完毕后往往是人工取下晶圆，人工取料非常麻烦，工作效率较低，并且由于支撑板是固定不动在检测探头下方的，放晶圆时也非常麻烦，不利于使用，给工作人员带来了不便。

技术实现思路

1、针对背景技术中提到的问题，本实用新型的目的是提供一种半导体组装用cp测试装置，以解决现有技术将晶圆放置在支撑板的圆形放置槽内，然后通过检测探头对其测试，测试完毕后往往是人工取下晶圆，人工取料非常麻烦，工作效率较低，并且由于支撑板是固定不动在检测探头下方的，放晶圆时也非常麻烦，不利于使用，给工作人员带来了不便的问题。

2、本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

3、一种半导体组装用cp测试装置，包括工作台，所述工作台的上端左侧安装有电脑，所述工作台的上端右侧固定连接有安装架，所述安装架的下端一侧设有检测探头，所述安装架的下侧内壁活动连接有支撑板，所述安装架的下侧设有推板组件，所述支撑板的上端一侧开设有放置槽，所述放置槽的内部设有取料组件。

4、进一步地，作为优选技术方案，所述推板组件包括电机，所述电机固定连接在安装架的前端一侧，所述电机的输出端固定连接有丝杆，所述丝杆的外表面螺纹连接有滑块，所述滑块的顶端与支撑板的底端固定连接，所述滑块滑动连接在安装架的一侧内部。

5、进一步地，作为优选技术方案，所述安装架的一侧开设有第一滑槽，所述丝杆转动连接在第一滑槽的内部，所述滑块与第一滑槽滑动连接。

6、进一步地，作为优选技术方案，所述第一滑槽的两侧内壁均开设有第二滑槽，所述第二滑槽的内部滑动连接有滑轮，所述滑轮的一端与滑块的一端固定连接。

7、进一步地，作为优选技术方案，所述取料组件包括放料板，所述放料板活动连接在放置槽的内部，所述放料板的下端固定连接有弹簧，所述放料板的下端位于弹簧的内侧固定连接有移动杆，所述移动杆的底端固定连接有吸附块，所述放置槽的内部一侧安装有电磁铁，所述电磁铁位于吸附块的正下方，所述电磁铁与吸附块磁性连接。

8、进一步地，作为优选技术方案，所述放置槽的一侧内壁开设有通槽，所述弹簧的底端与通槽的一侧内壁固定连接，所述电磁铁安装在通槽的一侧内壁，所述弹簧位于电磁铁的外侧。

9、进一步地，作为优选技术方案，所述支撑板的一侧固定连接有控制开关。

10、进一步地，作为优选技术方案，所述放置槽的内部位于通槽的两侧均固定连接有固定筒，所述固定筒的内部开设有插槽，所述插槽的内部插接有插杆，所述插杆的顶端与放料板的底端固定连接。

11、综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：

12、第一、在放置槽内安装放料板，按压放料板使其下端的移动杆移动，移动杆使吸附块向下移动，同时弹簧受到挤压变形，当吸附块与通槽内的电磁铁接触后，即可吸附住放料板，此时将晶圆放置在放料板上进行cp检测工作，当检测完毕后，通过控制开关使电磁铁断电，此时弹簧恢复形变，使放料板向上移动，从而使放料板带动晶圆伸出放置槽，从而便于作业人员快速取下晶圆，提高取料效率；

13、第二、在安装架的前端安装电机，电机使丝杆正向转动，丝杆使表面的滑块在第一滑槽内滑动，同时滑块两侧的滑轮在第二滑槽内滑动，使支撑板流畅移动，从而带动支撑板上的晶圆伸入到检查探头的下方进行检测，当检测完毕后，电机使丝杆反向转动，使支撑板恢复到原位，便于下一组晶圆的放置，操作简单，给作业人员提供了便利。

技术特征：

1.一种半导体组装用cp测试装置，其特征在于：包括工作台(1)，所述工作台(1)的上端左侧安装有电脑(2)，所述工作台(1)的上端右侧固定连接有安装架(3)，所述安装架(3)的下端一侧设有检测探头(4)，所述安装架(3)的下侧内壁活动连接有支撑板(5)，所述安装架(3)的下侧设有推板组件(6)，所述支撑板(5)的上端一侧开设有放置槽(7)，所述放置槽(7)的内部设有取料组件(8)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体组装用cp测试装置，其特征在于：所述推板组件(6)包括电机(61)，所述电机(61)固定连接在安装架(3)的前端一侧，所述电机(61)的输出端固定连接有丝杆(62)，所述丝杆(62)的外表面螺纹连接有滑块(64)，所述滑块(64)的顶端与支撑板(5)的底端固定连接，所述滑块(64)滑动连接在安装架(3)的一侧内部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体组装用cp测试装置，其特征在于：所述安装架(3)的一侧开设有第一滑槽(63)，所述丝杆(62)转动连接在第一滑槽(63)的内部，所述滑块(64)与第一滑槽(63)滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体组装用cp测试装置，其特征在于：所述第一滑槽(63)的两侧内壁均开设有第二滑槽(65)，所述第二滑槽(65)的内部滑动连接有滑轮(66)，所述滑轮(66)的一端与滑块(64)的一端固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体组装用cp测试装置，其特征在于：所述取料组件(8)包括放料板(81)，所述放料板(81)活动连接在放置槽(7)的内部，所述放料板(81)的下端固定连接有弹簧(84)，所述放料板(81)的下端位于弹簧(84)的内侧固定连接有移动杆(82)，所述移动杆(82)的底端固定连接有吸附块(821)，所述放置槽(7)的内部一侧安装有电磁铁(831)，所述电磁铁(831)位于吸附块(821)的正下方，所述电磁铁(831)与吸附块(821)磁性连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体组装用cp测试装置，其特征在于：所述放置槽(7)的一侧内壁开设有通槽(83)，所述弹簧(84)的底端与通槽(83)的一侧内壁固定连接，所述电磁铁(831)安装在通槽(83)的一侧内壁，所述弹簧(84)位于电磁铁(831)的外侧。

7.根据权利要求5所述的一种半导体组装用cp测试装置，其特征在于：所述支撑板(5)的一侧固定连接有控制开关(12)。

8.根据权利要求5所述的一种半导体组装用cp测试装置，其特征在于：所述放置槽(7)的内部位于通槽(83)的两侧均固定连接有固定筒(9)，所述固定筒(9)的内部开设有插槽(10)，所述插槽(10)的内部插接有插杆(11)，所述插杆(11)的顶端与放料板(81)的底端固定连接。

技术总结
本技术公开了一种半导体组装用CP测试装置，包括工作台，所述工作台的上端左侧安装有电脑，所述工作台的上端右侧固定连接有安装架，所述安装架的下端一侧设有检测探头。本技术采用上述结构，在放置槽内安装放料板，按压放料板使其下端的移动杆移动，移动杆使吸附块向下移动，同时弹簧受到挤压变形，当吸附块与通槽内的电磁铁接触后，即可吸附住放料板，此时将晶圆放置在放料板上进行CP检测工作，当检测完毕后，通过控制开关使电磁铁断电，此时弹簧恢复形变，使放料板向上移动，从而使放料板带动晶圆伸出放置槽，从而便于作业人员快速取下晶圆，提高取料效率。

技术研发人员：陈长贵
受保护的技术使用者：泰州海天电子科技股份有限公司
技术研发日：20230407
技术公布日：2024/1/14