一种集成电路芯片用保护装置的制作方法

本技术涉及保护装置，更具体地涉及一种集成电路芯片用保护装置。

背景技术：

1、集成电路芯片，简称芯片，是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件。

2、由于其结构非常细小，精度甚至达到纳米级，因此，在生产中灰尘对其的影响非常巨大，而为了减小灰尘对其的影响，现在基本都是在无尘车间进行生产，但是，无尘车间是不能够达到绝对的无尘的，因为在周转物料以及工作人员走动时，都会产生灰尘，这样一来势必影响到车间内正在周转的集成电路芯片。

3、为此，本实用新型提出一种可以在周转时可隔离灰尘的装置，以起到保护集成电路芯片的作用。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了一种集成电路芯片用保护装置，以解决上述背景技术中存在的问题。

2、本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路芯片用保护装置，包括基座，基座呈“l”型，基座上表面开设有周转槽，基座的内部为中空结构，周转槽的中间设置有运输组件，通过运输组件对集成电路芯片进行运输，基座的内部设置有抽风组件，周转槽的内侧面开设有通槽，抽风组件通过通槽将落在运输组件上的灰尘抽离，基座的中间设置有除灰组件，通过除灰组件对灰尘进行清洁以及排放。

3、进一步的，所述运输组件包括辊轴，辊轴共有两个，且呈对称分布，两个辊轴通过传输带实现传动，传输带的表面涂刷有抗静电涂料。

4、进一步的，所述传输带的中间设置有托板，托板与周转槽的侧面固定连接，且托板与传输带内顶面紧贴。

5、进一步的，所述基座侧面固定安装有第一电机，第一电机的转轴端部穿过基座，并与辊轴的转轴端固定连接。

6、进一步的，所述抽风组件包括风机，基座的中间固定安装有支架，风机固定安装在支架上，基座的侧面固定安装有排风管，且排风管与基座内部连通。

7、进一步的，所述除灰组件包括过滤板，过滤板固定安装基座中，且过滤板设置在风机的进风口前。

8、进一步的，所述过滤板的表面转动安装有刮板，且刮板的转轴穿过过滤板，并与风机的转轴端固定连接。

9、进一步的，所述基座下表面固定安装有排灰槽，排灰槽的下表面固定安装有出料管，过滤板的表面开设有缺口，排灰槽的端部延伸至基座内部，且设置在缺口的正下方。

10、进一步的，所述排灰槽的内部转动安装有绞龙，排灰槽的侧面固定安装有第二电机，第二电机转轴端部穿过基座，并与绞龙的转轴端部固定连接。

11、本实用新型的技术效果和优点：

12、1.本实用新型，在整个使用过程中，在抽风组件以及除灰组件的作用下，将要落在集成电路芯片表面的灰尘将会被抽风组件吸走，然后在除灰组件的作用下从排灰槽中排出，如此，便可避免灰尘落在集成电路芯片的表面，从而起到保护集成电路芯片的作用。

13、2.本实用新型，在整个使用过程中，所有吸走的灰尘都会在除灰组件的作用下，自动的进行处理，如此，便可大大简化对整个设备的维保，进一步方便使用。

技术特征：

1.一种集成电路芯片用保护装置，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)呈“l”型，基座(1)上表面开设有周转槽(2)，基座(1)的内部为中空结构，周转槽(2)的中间设置有运输组件(3)，通过运输组件(3)对集成电路芯片进行运输，基座(1)的内部设置有抽风组件(4)，周转槽(2)的内侧面开设有通槽(5)，抽风组件(4)通过通槽(5)将落在运输组件上的灰尘抽离，基座(1)的中间设置有除灰组件(6)，通过除灰组件(6)对灰尘进行清洁以及排放。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用保护装置，其特征在于：所述运输组件(3)包括辊轴(31)，辊轴(31)共有两个，且呈对称分布，两个辊轴(31)通过传输带(32)实现传动，传输带(32)的表面涂刷有抗静电涂料。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片用保护装置，其特征在于：所述传输带(32)的中间设置有托板(33)，托板(33)与周转槽(2)的侧面固定连接，且托板(33)与传输带(32)内顶面紧贴。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片用保护装置，其特征在于：所述基座(1)侧面固定安装有第一电机(34)，第一电机(34)的转轴端部穿过基座(1)，并与辊轴(31)的转轴端固定连接。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种集成电路芯片用保护装置，其特征在于：所述抽风组件(4)包括风机(41)，基座(1)的中间固定安装有支架(42)，风机(41)固定安装在支架(42)上，基座(1)的侧面固定安装有排风管(43)，且排风管(43)与基座(1)内部连通。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片用保护装置，其特征在于：所述除灰组件(6)包括过滤板(61)，过滤板(61)固定安装基座(1)中，且过滤板(61)设置在风机(41)的进风口前。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片用保护装置，其特征在于：所述过滤板(61)的表面转动安装有刮板(62)，且刮板(62)的转轴穿过过滤板(61)，并与风机(41)的转轴端固定连接。

8.根据权利要求7所述的一种集成电路芯片用保护装置，其特征在于：所述基座(1)下表面固定安装有排灰槽(63)，排灰槽(63)的下表面固定安装有出料管(67)，过滤板(61)的表面开设有缺口(64)，排灰槽(63)的端部延伸至基座(1)内部，且设置在缺口(64)的正下方。

9.根据权利要求8所述的一种集成电路芯片用保护装置，其特征在于：所述排灰槽(63)的内部转动安装有绞龙(65)，排灰槽(63)的侧面固定安装有第二电机(66)，第二电机(66)转轴端部穿过基座(1)，并与绞龙(65)的转轴端部固定连接。

技术总结
本技术涉及保护装置技术领域，且公开了一种集成电路芯片用保护装置，包括基座，基座呈“L”型，基座上表面开设有周转槽，基座的内部为中空结构，周转槽的中间设置有运输组件，通过运输组件对集成电路芯片进行运输，基座的内部设置有抽风组件，周转槽的内侧面开设有通槽，抽风组件通过通槽将落在运输组件上的灰尘抽离，基座的中间设置有除灰组件，通过除灰组件对灰尘进行清洁以及排放。本技术，在整个使用过程中，在抽风组件以及除灰组件的作用下，将要落在集成电路芯片表面的灰尘将会被抽风组件吸走，然后在除灰组件的作用下从排灰槽中排出，如此，便可避免灰尘落在集成电路芯片的表面，从而起到保护集成电路芯片的作用。

技术研发人员：洪释怀
受保护的技术使用者：贵州安芯电子有限公司
技术研发日：20230414
技术公布日：2024/1/13