本技术涉及晶圆加工领域,特指一种等离子体电荷温控盘装置。
背景技术:
1、在晶圆加工领域,比如cvd,pvd镀膜或者干法蚀刻工艺,需要先对晶圆加热到一定的温度后才能进行下一步膜的沉积或者材料的刻蚀。
2、现有的晶圆加工设备只有加热功能,没有有效的降温功能,导致无法实现精准的温控,并且现有的加热接头处在真空密封中,真空压力极大的影响了接头的使用寿命。
技术实现思路
1、本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种等离子体电荷温控盘装置。
2、为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种等离子体电荷温控盘装置,包含真空箱体、设置在真空箱体内底部与大气环境连通的通孔、设置在真空箱体内且与通孔密封连接呈圆柱形镂空的底座、设置在底座顶面的电加热丝基座,设置在电加热丝基座顶面用于放置电加热丝的电加热丝槽、设置在电加热丝基座顶面且将电加热丝槽覆盖的中间板、设置在中间板顶面的冷却板、设置在冷却板与中间板贴合一面上用于放置冷却管的冷却槽;所述冷却管的进出口均贯穿电加热丝基座及中间板至底座镂空处内;所述电加热丝的输入端贯穿电加热丝基座至底座镂空处内。
3、优选的,所述底座镂空处一侧设置有电热偶;所述电热偶检测一端贯穿电加热丝基座及中间板插入至冷却板内。
4、优选的,所述底座与通孔贴合处设置有密封槽;所述密封槽内设置有密封橡胶圈。
5、优选的,所述冷却槽与电加热丝槽均呈螺旋设置。
6、优选的,所述中间板、冷却板、电加热丝基座、底座之间的连接均采用真空钎焊的方式焊接成整体。
7、由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
8、本实用新型通过电加热系统与冷却系统一体化,可有效精准控温,并且通过镂空底座,使冷却和加热接头不暴露在真空内,降低加工难度,缩减加工成本,同时增加使用寿命。
1.一种等离子体电荷温控盘装置,其特征在于:包含真空箱体、设置在真空箱体内底部与大气环境连通的通孔、设置在真空箱体内且与通孔密封连接呈圆柱形镂空的底座、设置在底座顶面的电加热丝基座、设置在电加热丝基座顶面用于放置电加热丝的电加热丝槽、设置在电加热丝基座顶面且将电加热丝槽覆盖的中间板、设置在中间板顶面的冷却板、设置在冷却板与中间板贴合一面上用于放置冷却管的冷却槽;所述冷却管的进出口均贯穿电加热丝基座及中间板至底座镂空处内;所述电加热丝的输入端贯穿电加热丝基座至底座镂空处内。
2.根据权利要求1所述的一种等离子体电荷温控盘装置,其特征在于:所述底座镂空处一侧设置有电热偶;所述电热偶检测一端贯穿电加热丝基座及中间板插入至冷却板内。
3.根据权利要求1所述的一种等离子体电荷温控盘装置,其特征在于:所述底座与通孔贴合处设置有密封槽;所述密封槽内设置有密封橡胶圈。
4.根据权利要求1所述的一种等离子体电荷温控盘装置,其特征在于:所述冷却槽与电加热丝槽均呈螺旋设置。
5.根据权利要求1所述的一种等离子体电荷温控盘装置,其特征在于:所述中间板、冷却板、电加热丝基座、底座之间的连接均采用真空钎焊的方式焊接成整体。