一种晶圆传送装置及晶圆清洗设备的制作方法

本技术涉及半导体工艺设备，更具体地说，涉及一种晶圆传送装置。此外，本技术还涉及一种包括上述传送装置的晶圆清洗设备。

背景技术：

1、目前在半导体工艺设备中，常见的方式是将晶圆放置于晶圆盒中，晶圆盒由人工或机器上料后放置在上料位，通过限位块固定在铝板上，然后光电开关检测把手方向和晶圆数量，再经过传送机构搬运到指定等待位，但目前传送装置只能搬运单一尺寸的晶圆盒。但现在主流的晶圆尺寸是6英寸、8英寸和12英寸，目前的晶圆盒传送机构都是单一尺寸，一个传送装置只能传送一种尺寸的晶圆盒。如果有多种尺寸晶圆清洗需求时，需要额外新增机台满足上料需求，成本较高。

2、综上所述，如何降低传送晶圆的传送成本，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种晶圆传送装置，该传送装置的平台上设置的限位块能够实现两种不同尺寸的晶圆盒的限位固定，通过传送模组能够完成晶圆盒的移动，从而能够完成多种尺寸的晶圆的移动。

2、本实用新型的另一目的是提供一种包括上述晶圆传送装置的晶圆清洗设备。

3、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

4、一种晶圆传送装置，包括：

5、限位模组，包括对称设于平台上晶圆盒承载位四周的限位块，限位块包括第一凹槽与第二凹槽，第一凹槽相互配合用于对第一尺寸的晶圆盒进行限位固定，第二凹槽相互配合用于第二尺寸的晶圆盒进行限位固定，在一个晶圆盒承载位上实现不同尺寸的晶圆盒的限位固定；

6、传送模组，包括托板与托举移动装置，托板上设置有承载第一尺寸的晶圆盒的第一卡槽，及承载第二尺寸的晶圆盒的第二卡槽，托举移动装置用于托起托板，并带动托板在竖直方向与水平方向移动，以实现不同尺寸的晶圆盒的传送。

7、优选地，限位块为l形阶梯状结构的块状件，且第一凹槽和第二凹槽为直角凹槽。

8、优选地，第一凹槽相对于第二凹槽错位设置，且第一凹槽相对于第二凹槽位于晶圆盒承载位的内侧；第一卡槽和第二卡槽平行设置，且第一卡槽相对于第二卡槽位于托板的内侧。

9、优选地，托举移动装置包括气缸与单轴机器人，单轴机器人与气缸固定连接，气缸用于带动托板竖直方向的移动，单轴机器人用于带动托板水平方向的移动。

10、优选地，限位块对应第一凹槽和第二凹槽的位置均设置有第一传感器，第一传感器用于检测限位块对应位置上是否放有晶圆盒。

11、优选地，平台包括上料备载区、x轴等待区及y轴等待区，其中，

12、上料备载区连通y轴等待区，y轴等待区至少设置两个晶圆盒承载位；

13、x轴等待区连通y轴等待区，x轴等待区至少设置两个晶圆盒承载位。

14、优选地，传送模组包括x轴传送机构和y轴传送机构，y轴传送机构在上料备载区和y轴等待区传送晶圆盒，x轴传送机构在x轴等待区传送晶圆盒。

15、优选地，上料备载区上设置有第二传感器与第三传感器，第二传感器用于检测晶圆盒的尺寸，第三传感器用于检测特定尺寸的晶圆盒的把手方向是否为指定方向。

16、优选地，第一尺寸的晶圆盒为6寸晶圆盒，第二尺寸的晶圆盒为8寸晶圆盒；或者第一尺寸的晶圆盒为8寸晶圆盒，第二尺寸的晶圆盒为12寸晶圆盒。

17、一种晶圆清洗设备，包括晶圆传送装置，所述晶圆传送装置为上述任一项的晶圆传送装置。

18、本实用新型提供的一种晶圆传送装置，通过在平台上晶圆盒承载位的四周设置限位块，该限位块上设置有第一凹槽与第二凹槽，第一凹槽相互配合用于第一尺寸的晶圆盒进行限位固定，第二凹槽相互配合用于对第二尺寸的晶圆盒进行限位固定，通过传送模组将晶圆盒由竖直方向托起并脱离限位块，能够实现不同尺寸的晶圆盒与不同尺寸的晶圆的移动，本实用新型提供的晶圆传送装置能够实现不同尺寸的晶圆的传送，无需根据晶圆的尺寸单独购置传送装置，降低了晶圆运输的难度及成本。

技术特征：

1.一种晶圆传送装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述限位块(1)为l形阶梯状结构的块状件，且所述第一凹槽(3)和所述第二凹槽(4)为直角凹槽。

3.根据权利要求2所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述第一凹槽(3)相对于所述第二凹槽(4)错位设置，且所述第一凹槽(3)相对于所述第二凹槽(4)位于所述晶圆盒承载位的内侧；所述第一卡槽(6)和所述第二卡槽(7)平行设置，且所述第一卡槽(6)相对于所述第二卡槽(7)位于所述托板(5)的内侧。

4.根据权利要求3所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述托举移动装置包括气缸(8)与单轴机器人(9)，所述单轴机器人(9)与所述气缸(8)固定连接，所述气缸(8)用于带动所述托板(5)竖直方向的移动，所述单轴机器人(9)用于带动所述托板(5)水平方向的移动。

5.根据权利要求4所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述限位块(1)对应所述第一凹槽(3)和所述第二凹槽(4)的位置均设置有第一传感器(10)，所述第一传感器(10)用于检测所述限位块(1)对应位置上是否放有所述晶圆盒。

6.根据权利要求5所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述平台(2)包括上料备载区、x轴等待区及y轴等待区，其中，

7.根据权利要求6所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述传送模组包括x轴传送机构和y轴传送机构，所述y轴传送机构在上料备载区和y轴等待区传送晶圆盒，所述x轴传送机构在x轴等待区传送所述晶圆盒。

8.根据权利要求6所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述上料备载区上设置有第二传感器(11)与第三传感器(12)，所述第二传感器(11)用于检测所述晶圆盒的尺寸，所述第三传感器(12)用于检测特定尺寸的所述晶圆盒的把手方向是否为指定方向。

9.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，第一尺寸的所述晶圆盒为6寸晶圆盒，第二尺寸的所述晶圆盒为8寸晶圆盒；或者第一尺寸的所述晶圆盒为8寸晶圆盒，第二尺寸的所述晶圆盒为12寸晶圆盒。

10.一种晶圆清洗设备，包括晶圆传送装置，其特征在于，所述晶圆传送装置为如权利要求1至9任一项所述的晶圆传送装置。

技术总结
本技术公开了一种晶圆传送装置及晶圆清洗设备，包括限位模组，包括对称设于平台上晶圆盒承载位四周的限位块，限位块包括第一凹槽和第二凹槽，在一个晶圆盒承载位上实现不同尺寸的晶圆盒的限位固定；传送模组，包括托板与托举移动装置，托板上设置有承载第一尺寸的晶圆盒的第一卡槽，及承载第二尺寸的晶圆盒的第二卡槽，托举移动装置用于托起托板，并带动托板在竖直方向与水平方向的移动，以实现不同尺寸的晶圆盒的传送。本申请提供的一种晶圆传送装置及晶圆清洗设备，通过限位模组的限位块实现对不同尺寸的晶圆盒的限位固定，由传送模组完成对不同尺寸的晶圆盒的传送，不同尺寸的晶圆盒用于存放不同尺寸的晶圆，以降低晶圆运输的难度及成本。

技术研发人员：陈军宇,吴凌峰,刘大威,徐铭
受保护的技术使用者：江苏启微半导体设备有限公司
技术研发日：20230418
技术公布日：2024/1/14