一种组合式动触头防护壳的制作方法

文档序号:34519344发布日期:2023-06-21 13:11阅读:46来源:国知局
一种组合式动触头防护壳的制作方法

本技术属于断路器零件,具体涉及一种组合式动触头防护壳。


背景技术:

1、现有的塑壳断路器动触头防护壳一般都是整体设计,套在动触头上用铆钉固定,动触头的防护壳主要用于防止动触头烧损,同时在分断验证过程中产生气体,起到气吹的效果,加快灭弧。

2、传统设计方案不能对动触头做到全包围设计,对动触头导体的防护效果差,尤其是动银点宽于导体时,就无法实现对动触头的全包围防护。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种组合式动触头防护壳,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种组合式动触头防护壳,包括动触头组件、前护壳、下护壳和铆钉,所述动触头组件由动触头导体和银触点组成,所述银触点设在所述动触头导体前端下方,所述动触头导体底面设有位于所述银触点后部的搭接平面,且所述银触点向下凸出其后侧的所述搭接平面,所述动触头导体设有位于所述搭接平面上方的护壳固定孔,所述动触头导体前端套有所述前护壳,所述前护壳为u型板结构,所述前护壳横向插在所述动触头导体头端,将其头端前侧以及两侧紧贴包裹,并挡住所述银触点前侧及两侧的上部空间,且所述前护壳两侧板伸至所述搭接平面上方两侧,并设有与所述护壳固定孔对应的孔,所述动触头导体的下方套有所述下护壳,所述下护壳为u型板结构,所述下护壳底端低于所述银触点,所述下护壳两侧板包裹在所述前护壳侧板外,且与所述搭接平面贴合,所述下护壳两侧板也设有与所述护壳固定孔对应的孔,所述前护壳、所述下护壳通过所述铆钉固定在所述动触头导体头端。

3、优选的,所述动触头导体的前端设有限位槽,所述前护壳内侧设有可无缝卡在所述限位槽中的定位筋。

4、优选的,所述银触点和所述动触头导体间采用钎焊工艺焊接成整体。

5、优选的,所述前护壳两侧板上设有定位槽,所述下护壳侧板可紧贴装在所述定位槽内。

6、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

7、1、对银触点处的动触头导体进行全包围设计,在灭弧室中触点处大电流分断产生电弧时,对动触头导体的防护效果更好。

8、2、整个组合式动触头护壳组装方便,结构稳定。



技术特征:

1.一种组合式动触头防护壳,包括动触头组件、前护壳(1)、下护壳(2)和铆钉(3),其特征在于,所述动触头组件由动触头导体(4)和银触点(5)组成,所述银触点(5)设在所述动触头导体(4)前端下方,所述动触头导体(4)底面设有位于所述银触点(5)后部的搭接平面(6),且所述银触点(5)向下凸出其后侧的所述搭接平面(6),所述动触头导体(4)设有位于所述搭接平面(6)上方的护壳固定孔(7),所述动触头导体(4)前端套有所述前护壳(1),所述前护壳(1)为u型板结构,所述前护壳(1)横向插在所述动触头导体(4)头端,将其头端前侧以及两侧紧贴包裹,并挡住所述银触点(5)前侧及两侧的上部空间,且所述前护壳(1)两侧板伸至所述搭接平面(6)上方两侧,并设有与所述护壳固定孔(7)对应的孔,所述动触头导体(4)的下方套有所述下护壳(2),所述下护壳(2)为u型板结构,所述下护壳(2)底端低于所述银触点(5),所述下护壳(2)两侧板包裹在所述前护壳(1)侧板外,且与所述搭接平面(6)贴合,所述下护壳(2)两侧板也设有与所述护壳固定孔(7)对应的孔,所述前护壳(1)、所述下护壳(2)通过所述铆钉(3)固定在所述动触头导体(4)头端。

2.根据权利要求1所述的一种组合式动触头防护壳,其特征在于,所述动触头导体(4)的前端设有限位槽(8),所述前护壳(1)内侧设有可无缝卡在所述限位槽(8)中的定位筋(9)。

3.根据权利要求1所述的一种组合式动触头防护壳,其特征在于,所述银触点(5)和所述动触头导体(4)间采用钎焊工艺焊接成整体。

4.根据权利要求1所述的一种组合式动触头防护壳,其特征在于,所述前护壳(1)两侧板上设有定位槽(10),所述下护壳(2)侧板可紧贴装在所述定位槽(10)内。


技术总结
本技术公开了一种组合式动触头防护壳,包括动触头组件、前护壳、下护壳和铆钉,动触头组件由动触头导体和银触点组成,银触点设在动触头导体前端下方,动触头导体底面设有位于银触点后部的搭接平面,动触头导体设有护壳固定孔,动触头导体前端套有前护壳,前护壳横向插在动触头导体头端,并挡住银触点前侧及两侧的上部空间,动触头导体的下方套有下护壳,下护壳两侧板包裹在前护壳侧板外,且与搭接平面贴合,下护壳两侧板也设有与护壳固定孔对应的孔,前护壳、下护壳通过铆钉固定在动触头导体头端。有益效果:对银触点处的动触头导体进行全包围设计,在灭弧室中触点处大电流分断产生电弧时,对动触头导体的防护效果更好。

技术研发人员:董勇,钟方强,许红军,李卜
受保护的技术使用者:浙江乾合电气有限公司
技术研发日:20230418
技术公布日:2024/1/12
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