一种真空平台及电子产品加工设备的制作方法

本技术涉及半导体加工，具体而言，涉及一种真空平台及电子产品加工设备。

背景技术：

1、随着半导体行业的快速发展，电子产品微型化以满足用户的需求已经成为趋势，因此，电子产品的基板厚度越来越薄，翘曲越来越大。通常情况下，机台贴装芯片时采用专用的真空平台对基板进行真空吸附，以提高机台的贴装精度。

2、贴装工艺中由于芯片表面存在污染，存在芯片抛料现象，现有技术在机台部位需要单独设计抛料盒对芯片进行回收，从而导致机台作业效率低等问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种真空平台及电子产品加工设备，能够缩短芯片抛料行程，提升贴装效率。

2、本实用新型的实施例是这样实现的：

3、本实用新型实施例提供一种真空平台，包括平台本体，平台本体具有用于固定基板的承载面，承载面上设有第一真空孔，第一真空孔用于与抽真空装置连通以对基板进行吸附，平台本体的上表面划分有贴装芯片区域，承载面对应贴装芯片区域的部分露出于平台本体，平台本体的上表面还设有抛料槽，抛料槽位于贴装芯片区域的侧面。

4、可选地，平台本体的侧面设有用于容纳基板的固定槽，贴装芯片区域上设有与固定槽贯通的贴装槽，第一真空孔位于固定槽远离平台本体上表面的槽壁上。

5、可选地，固定槽相对的两侧分别设有导向槽，导向槽与固定槽连通，导向槽的高度小于固定槽的高度，导向槽的槽壁与固定槽设置第一真空孔的槽壁平齐，导向槽用于容纳基板相对的两个边缘。

6、可选地，固定槽贯穿平台本体相对的两个侧面。

7、可选地，导向槽内设有用于传输基板的基板传输组件，基板传输组件的传输方向平行于固定槽的延伸方向。

8、可选地，基板传输组件包括多个传送轮、张紧在多个传送轮上的传送带和与其中一个传送轮驱动连接的电机，传送带位于导向槽内。

9、可选地，平台本体为金属平台，金属平台接地设置。

10、可选地，金属平台与机台的接地点接触。

11、可选地，抛料槽内设有抛料盒，抛料盒与抛料槽可拆卸连接。

12、本实用新型实施例还提供一种电子产品加工设备，包括机台、设置在机台上的抽真空装置和如上任意一项的真空平台，机台上设有第二真空孔，第二真空孔与抽真空装置连通，真空平台的第一真空孔与第二真空孔连通。

13、本实用新型实施例的有益效果包括：

14、本实用新型实施例提供的真空平台，包括平台本体，平台本体具有用于固定基板的承载面，承载面上设有第一真空孔，第一真空孔用于与抽真空装置连通以对基板进行吸附，平台本体的上表面划分有贴装芯片区域，承载面对应贴装芯片区域的部分露出于平台本体，平台本体的上表面还设有抛料槽，抛料槽位于贴装芯片区域的侧面。该真空平台的平台本体上在贴装芯片区域的侧面设置抛料槽，能够缩短芯片的抛料形成，从而提高贴装效率。

技术特征：

1.一种真空平台，其特征在于，包括平台本体，所述平台本体具有用于固定基板的承载面，所述承载面上设有第一真空孔，所述第一真空孔用于与抽真空装置连通以对所述基板进行吸附，所述平台本体的上表面划分有贴装芯片区域，所述承载面对应所述贴装芯片区域的部分露出于所述平台本体，所述平台本体的上表面还设有抛料槽，所述抛料槽位于所述贴装芯片区域的侧面。

2.根据权利要求1所述的真空平台，其特征在于，所述平台本体的侧面设有用于容纳所述基板的固定槽，所述贴装芯片区域上设有与所述固定槽贯通的贴装槽，所述第一真空孔位于所述固定槽远离所述平台本体上表面的槽壁上。

3.根据权利要求2所述的真空平台，其特征在于，所述固定槽相对的两侧分别设有导向槽，所述导向槽与所述固定槽连通，所述导向槽的高度小于所述固定槽的高度，所述导向槽的槽壁与所述固定槽设置所述第一真空孔的槽壁平齐，所述导向槽用于容纳所述基板相对的两个边缘。

4.根据权利要求2所述的真空平台，其特征在于，所述固定槽贯穿所述平台本体相对的两个侧面。

5.根据权利要求3所述的真空平台，其特征在于，所述导向槽内设有用于传输所述基板的基板传输组件，所述基板传输组件的传输方向平行于所述固定槽的延伸方向。

6.根据权利要求5所述的真空平台，其特征在于，所述基板传输组件包括多个传送轮、张紧在多个所述传送轮上的传送带和与其中一个所述传送轮驱动连接的电机，所述传送带位于所述导向槽内。

7.根据权利要求1所述的真空平台，其特征在于，所述平台本体为金属平台，所述金属平台接地设置。

8.根据权利要求7所述的真空平台，其特征在于，所述金属平台与机台的接地点接触。

9.根据权利要求1所述的真空平台，其特征在于，所述抛料槽内设有抛料盒，所述抛料盒与所述抛料槽可拆卸连接。

10.一种电子产品加工设备，其特征在于，包括机台、设置在所述机台上的抽真空装置和如权利要求1至9中任意一项所述的真空平台，所述机台上设有第二真空孔，所述第二真空孔与所述抽真空装置连通，所述真空平台的第一真空孔与所述第二真空孔连通。

技术总结
一种真空平台及电子产品加工设备，涉及半导体加工技术领域。该真空平台，包括平台本体，平台本体具有用于固定基板的承载面，承载面上设有第一真空孔，第一真空孔用于与抽真空装置连通以对基板进行吸附，平台本体的上表面划分有贴装芯片区域，承载面对应贴装芯片区域的部分露出于平台本体，平台本体的上表面还设有抛料槽，抛料槽位于贴装芯片区域的侧面。该空平台的平台本体上在贴装芯片区域的侧面设置抛料槽，能够缩短芯片的抛料形成，从而提高贴装效率。

技术研发人员：何正鸿,王承杰,陈泽,高源
受保护的技术使用者：甬矽半导体（宁波）有限公司
技术研发日：20230426
技术公布日：2024/1/14