用于晶圆盒的上下料机构及全自动湿法单片晶圆清洗设备的制作方法

本技术属于清洗，具体涉及一种用于晶圆盒的上下料机构及全自动湿法单片晶圆清洗设备。

背景技术：

1、在清洗行业，全自动湿法单片晶圆清洗设备中，使用机械手对晶圆盒上下料运输并旋转固定角度，将要清洗的料件送入机械手抓取所需要的位置。人工放置晶圆盒的位置机械手可能抓取不到。

2、因此，基于上述技术问题需要设计一种新的用于晶圆盒的上下料机构及全自动湿法单片晶圆清洗设备。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种用于晶圆盒的上下料机构及全自动湿法单片晶圆清洗设备，以解决晶圆盒无法移动导致无法放置晶圆的技术问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于晶圆盒的上下料机构，包括：

3、平台，和

4、限位组件，所述限位组件设置在所述平台的顶面上，所述限位组件适于在晶圆盒放置在所述平台上时对晶圆盒进行限位；

5、旋转组件，所述旋转组件设置在所述平台的底面上，所述旋转组件适于带动所述平台旋转，以带动晶圆盒旋转。

6、进一步，所述限位组件包括：若干限位块；

7、所述限位块设置在所述平台的顶面上，所述限位块围成的区域与晶圆盒适配。

8、进一步，所述限位组件还包括：压力传感器；

9、所述压力传感器设置在所述平台的底面上，所述压力传感器的检测端穿过所述平台后位于限位块围成的区域内。

10、进一步，所述旋转组件包括：旋转气缸；

11、所述旋转气缸的旋转端与所述平台的底面连接。

12、进一步，所述旋转组件还包括：缓冲器；

13、所述缓冲器与所述平台的底面接触。

14、进一步，所述用于晶圆盒的上下料机构还包括：升降组件；

15、所述升降组件与所述旋转组件连接；

16、所述升降组件适于带动所述旋转组件升降，以带动所述平台升降。

17、进一步，所述升降组件包括：支撑板和升降气缸；

18、所述升降气缸设置在所述支撑板上；

19、所述升降气缸的伸缩端通过连接杆与所述旋转组件连接，即所述旋转组件中的升降气缸和缓冲器均设置在连接杆上。

20、进一步，所述升降组件还包括：升降传感器；

21、所述升降传感器设置在所述升降气缸的伸缩端上。

22、进一步，所述支撑板上设置有固定块；

23、所述支撑板上设置有若干支撑杆，以通过支撑杆连接外罩。

24、另一方面，本实用新型还提供一种上述用于晶圆盒的上下料机构的全自动湿法单片晶圆清洗设备，包括：

25、机械手，所述机械手适于将晶圆放置在上下料机构上的晶圆盒中。

26、本实用新型的有益效果是，本实用新型通过平台，和限位组件，所述限位组件设置在所述平台的顶面上，所述限位组件适于在晶圆盒放置在所述平台上时对晶圆盒进行限位；旋转组件，所述旋转组件设置在所述平台的底面上，所述旋转组件适于带动所述平台旋转，以带动晶圆盒旋转；实现了对于晶圆盒的限位，以在带动晶圆盒旋转时避免晶圆盒发生晃动，并且通过旋转晶圆盒可以调整晶圆盒的角度，以便于通过机械手将晶圆放入晶圆盒中。

27、本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

28、为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种全自动湿法单片晶圆清洗设备，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的全自动湿法单片晶圆清洗设备，其特征在于，

3.如权利要求2所述的全自动湿法单片晶圆清洗设备，其特征在于，

4.如权利要求1所述的全自动湿法单片晶圆清洗设备，其特征在于，

5.如权利要求4所述的全自动湿法单片晶圆清洗设备，其特征在于，

6.如权利要求1所述的全自动湿法单片晶圆清洗设备，其特征在于，

7.如权利要求6所述的全自动湿法单片晶圆清洗设备，其特征在于，

8.如权利要求7所述的全自动湿法单片晶圆清洗设备，其特征在于，

9.如权利要求8所述的全自动湿法单片晶圆清洗设备，其特征在于，

10.一种如权利要求1所述全自动湿法单片晶圆清洗设备采用的用于晶圆盒的上下料机构，其特征在于，包括：

技术总结
本技术属于清洗技术领域，具体涉及一种用于晶圆盒的上下料机构及全自动湿法单片晶圆清洗设备，通过平台，和限位组件，所述限位组件设置在所述平台的顶面上，所述限位组件适于在晶圆盒放置在所述平台上时对晶圆盒进行限位；旋转组件，所述旋转组件设置在所述平台的底面上，所述旋转组件适于带动所述平台旋转，以带动晶圆盒旋转；实现了对于晶圆盒的限位，以在带动晶圆盒旋转时避免晶圆盒发生晃动，并且通过旋转晶圆盒可以调整晶圆盒的角度，以便于通过机械手将晶圆放入晶圆盒中。

技术研发人员：左国军,蔡嘉雄,陈大鹏,邱开宇,王雨
受保护的技术使用者：创微微电子（常州）有限公司
技术研发日：20230428
技术公布日：2024/1/15