一种天线以及通信设备的制作方法

本技术实施例涉及通信，特别是涉及一种天线以及通信设备。

背景技术：

1、集成天线主要使用介质谐振器和介质板进行集成得到的天线，其具有集成度高，性能优秀、损耗小、高辐射、体积小、成本低等优点，广泛应用于智能手机等移动通信设备中。目前，集成天线主要包括至少三个介质板、射频芯片和介质谐振器，至少三个介质板依次叠置，介质谐振器设置于中间的介质板，射频芯片与介质谐振器连接。

2、本实用新型实施例的发明人在实施本实用新型实施例的过程中，发现：而目前的集成天线的介质谐振器都是一体式的陶瓷介质，而陶瓷介质的高度比较高，使得相邻两个介质板之间的距离较大，天线性能不好。

技术实现思路

1、本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种天线，通过将所述第一介质谐振贴片贴合于所述第二介质板的第一表面，所述第一介质板设置于所述第二介质板的第一表面，第三介质板设置于所述第二介质板的第二表面，使得相邻的两个介质板贴合更近，达到天线高度集成的目的，保证天线的性能良好。

2、为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的一个技术方案是：提供一种天线，包括第一介质板、第二介质板、第一介质谐振贴片、馈电结构和第三介质板；所述第二介质板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一介质板设置于第一表面；所述第一介质谐振贴片贴合于所述第一表面；所述馈电结构设置于所述第二介质板的第二表面，所述馈电结构与所述第一介质谐振贴片连接；所述第三介质板设置于第二介质板的第二表面。

3、可选地，所述第一介质板设置有第一腔体，沿所述第一表面往第二表面的方向，所述第一腔体与所述第一介质谐振贴片重叠。

4、可选地，所述第三介质板设置有第二腔体，沿所述第一表面往第二表面的方向，所述第二腔体与所述馈电结构和介质谐振贴片至少部分重叠。

5、可选地，所述第一介质板面向所述第二介质板的表面设置有避让槽；所述天线还包括射频芯片，所述射频芯片设置于所述第二介质板的第一表面，所述射频芯片与所述馈电结构连接，并且所述射频芯片收容于所述避让槽。

6、可选地，所述第一介质板还设置有第三腔体，所述天线还包括第二介质谐振贴片，所述第二介质谐振贴片贴合于所述第一表面，并且所述第二介质谐振贴片与所述第一介质谐振贴片相对设置，沿所述第一表面往第二表面的方向，所述第三腔体与所述第二介质谐振贴片重叠；所述馈电结构包括第一馈电线和第二馈电线，所述第一馈电线的两端分别与射频芯片和第一介质谐振贴片连接，所述第二馈电线的两端分别与射频芯片和第二介质谐振贴片连接。

7、可选地，所述第一介质板还设置有第四腔体，所述天线还包括第三介质谐振贴片，所述第三介质谐振贴片贴合于所述第一表面，并且所述第三介质谐振贴片与所述第一介质谐振贴片相对设置，并且所述第三介质谐振贴片与所述第一介质谐振贴片相对设置，沿所述第一表面往第二表面的方向，所述第四腔体与所述第三介质谐振贴片重叠；所述馈电结构包括第三馈电线，所述第三馈电线的两端分别与射频芯片和第三介质谐振贴片连接。

8、可选地，所述第一介质板还设置有第五腔体，所述天线还包括第四介质谐振贴片，所述第四介质谐振贴片贴合于所述第一表面，并且所述第四介质谐振贴片与所述第三介质谐振贴片相对设置，沿所述第一表面往第二表面的方向，所述第五腔体与所述第四介质谐振贴片重叠；所述馈电结构包括第四馈电线，所述第四馈电线的两端分别与射频芯片和第四介质谐振贴片连接。

9、可选地，所述第一介质板和第三介质板均是采用fr4(玻璃纤维环氧树脂)材料制备得到的。

10、可选地，所述天线还包括第四介质板、第五介质板、螺帽和螺栓，所述第一介质板设置有第一通孔，所述第二介质板设置有第一通孔，所述第三介质板设置有第三通孔，所述第四介质板设置有第四通孔，所述第四介质板盖设于所述第一介质板背离所述第二介质板的表面，所述第五介质板设置有第五通孔，所述第五介质板设置于所述第三介质板背离所述第二介质板的表面，所述螺栓依次穿过所述第四通孔、第一通孔、第二通孔、第三通孔和第五通孔后与所述螺帽螺接，将所述第四介质板、第一介质板、第二介质板、第三介质板和第五介质板层叠固定。

11、为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的另一个技术方案是：提供一种通信设备，包括上述任一项所述的天线。

12、本实用新型实施例提供了一种天线，包括第一介质板、第二介质板、第一介质谐振贴片、馈电结构和第三介质板；所述第二介质板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一介质板设置于第一表面；所述第一介质谐振贴片贴合于所述第一表面；所述馈电结构设置于所述第二介质板的第二表面，所述馈电结构与所述第一介质谐振贴片连接；所述第三介质板设置于第二介质板的第二表面，通过将所述第一介质谐振贴片贴合于所述第二介质板的第一表面，所述第一介质板设置于所述第二介质板的第一表面，第三介质板设置于所述第二介质板的第二表面，使得相邻的两个介质板贴合更近，达到天线高度集成的目的，保证天线的性能良好。

13、附图说明

14、为了更清楚地说明本实用新型具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

15、图1是本实用新型实施例天线的爆炸图；

16、图2是本实用新型实施例天线的另一视角爆炸图；

17、图3是本实用新型实施例天线的又一爆炸图；

18、图4是本实用新型实施例天线的第二介质板20的示意图；

19、图5是本实用新型实施例天线的第一介质板10的示意图；

20、图6是本实用新型实施例天线的第三介质板50的示意图。

技术特征：

1.一种天线，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，

8.根据权利要求1-7中任意一项所述的天线，其特征在于，

9.一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求1-8中任意一项所述的天线。

技术总结
本技术实施例涉及通信技术领域，公开了一种天线,所述天线包括第一介质板、第二介质板、第一介质谐振贴片、馈电结构和第三介质板；所述第二介质板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一介质板设置于第一表面；所述第一介质谐振贴片贴合于所述第一表面；所述馈电结构设置于所述第二介质板的第二表面，所述馈电结构与所述第一介质谐振贴片连接；所述第三介质板设置于第二介质板的第二表面。通过上述方式，本技术实施例能够使得相邻的两个介质板贴合更近，达到天线高度集成的目的，保证天线的性能良好。

技术研发人员：赵伟
受保护的技术使用者：深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日：20230426
技术公布日：2024/7/15