一种具有流道结构的电子元件结构的制作方法

本技术涉及电子元件冷却，具体为一种具有流道结构的电子元件结构。

背景技术：

1、在实际工作中，高度集成的大功率器件产生的热量会使芯片温度升高，如果散热缓慢，就有可能使芯片温度升高到超过所允许的最高结温，器件的性能将显著下降，并且不能稳定工作，甚至可能会直接烧坏。因此控制大功率器件的升温速度，使芯片内部温度始终维持在允许的结温之内，保证机器稳定运行，成为大功率器件技术领域研究的重点和难题。

2、现有的电子元件结构有如下缺陷：

3、现有电子元件在使用时，电子元件受热后会出现效率降低或者电子元件出现短路的情况发生，且没有专门对其进行散热的设备，从而影响电子元件的稳定运行。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种具有流道结构的电子元件结构，解决了现有电子元件在使用时，电子元件受热后会出现效率降低或者电子元件出现短路的情况发生，且没有专门对其进行散热的设备，从而影响电子元件的稳定运行的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种具有流道结构的电子元件结构，包括装置本体，所述装置本体包括电子元件结构、集流罩和流道散热装置，所述集流罩安装在电子元件结构顶部，所述流道散热装置安装在集流罩顶部；

5、优选的，所述流道散热装置包括散热箱、第一排气管、第二排气管和大输送管，所述大输送管安装在散热箱底部，所述第一排气管安装在散热箱前端，所述第二排气管安装在散热箱后端，所述第一排气管内部前端设有第一风扇，所述第二排气管内部后端设有第二风扇，所述散热箱内部设有若干组呈横向等距方式分布的流道扇叶，所述流道扇叶呈s状结构。

6、优选的，所述大输送管顶部设有小输送管，所述小输送管位于散热箱内部。

7、优选的，所述大输送管底部外侧设有安装环，所述安装环上设有两组呈环状等距方式分布的固定栓。

8、优选的，所述集流罩内部顶端设有一组呈对称方式分布的集流板，所述集流罩顶部设有出气管，所述集流罩底部外侧设有两组呈环状等距方式分布的安装脚，所述安装脚表面开设有固定孔。

9、(三)有益效果

10、本实用新型提供了一种具有流道结构的电子元件结构。具备以下有益效果：

11、该一种具有流道结构的电子元件结构可以有效地对电子元件板路进行散热工作，且散热效率快，可以保证电子元件结构不被热量影响，该种装置通过在电子元件结构顶部设有集流罩，集流罩是为了便于热量的收集，从而排出，在通过集流罩顶部安装的流道散热装置相配合，进一步就可以快速的对电子元件结构产生的热量进行散出，大大保护了电子元件的稳定性。

技术特征：

1.一种具有流道结构的电子元件结构，其特征在于：包括装置本体(1)，所述装置本体(1)包括电子元件结构(2)、集流罩(3)和流道散热装置(4)，所述集流罩(3)安装在电子元件结构(2)顶部，所述流道散热装置(4)安装在集流罩(3)顶部；

2.根据权利要求1所述的一种具有流道结构的电子元件结构，其特征在于：所述大输送管(12)顶部设有小输送管(13)，所述小输送管(13)位于散热箱(9)内部。

3.根据权利要求1所述的一种具有流道结构的电子元件结构，其特征在于：所述大输送管(12)底部外侧设有安装环(16)，所述安装环(16)上设有两组呈环状等距方式分布的固定栓(17)。

4.根据权利要求1所述的一种具有流道结构的电子元件结构，其特征在于：所述集流罩(3)内部顶端设有一组呈对称方式分布的集流板(5)，所述集流罩(3)顶部设有出气管(6)，所述集流罩(3)底部外侧设有两组呈环状等距方式分布的安装脚(7)，所述安装脚(7)表面开设有固定孔(8)。

技术总结
本技术公开了一种具有流道结构的电子元件结构，包括装置本体，所述装置本体包括电子元件结构、集流罩和流道散热装置，所述集流罩安装在电子元件结构顶部，所述流道散热装置安装在集流罩顶部；所述流道散热装置包括散热箱、第一排气管、第二排气管和大输送管，所述大输送管安装在散热箱底部，所述第一排气管安装在散热箱前端，所述第二排气管安装在散热箱后端，所述第一排气管内部前端设有第一风扇，所述第二排气管内部后端设有第二风扇，所述散热箱内部设有若干组呈横向等距方式分布的流道扇叶，所述流道扇叶呈S状结构。该种装置可以十分便捷对电子元件结构进行快速散热工作，从而保证电子元件稳定运行。

技术研发人员：郑荣国
受保护的技术使用者：上海景秋信息科技有限公司
技术研发日：20230430
技术公布日：2024/1/14