一种高强度支撑板结构的制作方法

本技术涉及加热器结构的，具体为一种高强度支撑板结构。

背景技术：

1、芯片技术高速发展，电子设备产品在运行过程中会产生热量，将直接影响电子产品的性能和可靠性，故急需对电子元器件进行散热。散热技术主要有空气冷却技术和液体冷却技术两大类。空气冷却技术包括自然对流空气冷却技术和强制对流空气冷却技术，自然对流空气冷却技术主要用于单位体积发热较小的电子器件，强制对流空气冷却技术一般结合热管、均温板技术使用，由于有效传热面积小、与散热器之间热阻较大。在选用较高导热系数硅脂、导热垫的同时，产品本身的结构强度及芯片接触面的平面度需提高管控，现有的大尺寸热管与均温板的产品，均温板的中心区域焊接有鳍片结构，均温板的四周对应位置设置有对应的锁附孔，锁附螺丝直接贯穿锁附孔将均温板和芯片锁附连接，在锁附螺丝的状况下是很难保证其整体变形量，进而使得产品的强度相对较差，影响散热性能。

技术实现思路

1、针对上述问题，本实用新型提供了一种高强度支撑板结构，其使得和芯片锁附的换热板的位置处设置支撑板，使得换热板的整体变形量可控、进而确保整个结构的散热性能。

2、一种高强度支撑板结构，其特征在于，其包括：

3、换热板；

4、支撑板；

5、若干组鳍片；

6、以及锁附螺丝；

7、所述换热板的上表面中心区域焊接连接有若干组鳍片，所述换热板的一对边的上设置有对应的锁附孔；

8、两块所述支撑板分别覆盖所述换热板的带有锁附孔的对边的上表面，所述支撑板对应于锁附孔的位置设置有贯穿孔，锁附螺丝贯穿贯穿孔、锁附孔后固接于芯片对应安装位置，所述支撑板为钣金结构。

9、其进一步特征在于：

10、所述换热板具体为均温板或高导热材料；

11、所述锁附螺丝具体为扣合磅力螺丝；

12、每侧的两个所述锁附孔分别设置于中心线的两侧布置，确保锁附稳固可靠；

13、所述支撑板为单一平板；

14、所述支撑板包括上平板、立式连接边，所述上平板压附于所述换热板的上表面，所述立式连接边紧贴所述换热板的对应外侧立边，所述上平板对应于锁附孔的位置处设置有贯穿孔；

15、所述支撑板还包括有下平板，所述上平板和下平板之间通过立式连接边连接，所述下平板的上表面紧贴换热板的对应下表面布置；

16、所述上平板还包括有上凸折边；

17、所述上平板对应于贯穿孔位置为第一侧凸连接块，所述第一侧凸连接块为圆弧过渡结构、其用于专门设置贯穿孔；

18、所述下平板对应于锁附孔的位置设置有第二侧凸连接块，所述第二侧凸连接块为圆弧过渡结构、其用于专门设置贯穿孔。

19、采用本实用新型后，支撑板为钣金机构，使用钣金折弯结构可以使产品变形量控制的更好，支撑板的使用便捷，加工效率高，低成本，技术可靠，不良率低，极具量产性和市场竞争力，高强度的支撑板，在锁附螺丝锁附后产生磅力时，可支撑保持产品的整体变形量及可靠性；使得换热板的整体变形量可控、进而确保整个结构的散热性能。

技术特征：

1.一种高强度支撑板结构，其特征在于，其包括：

2.如权利要求1所述的一种高强度支撑板结构，其特征在于：所述换热板具体为均温板或高导热材料。

3.如权利要求1所述的一种高强度支撑板结构，其特征在于：所述锁附螺丝具体为扣合磅力螺丝。

4.如权利要求1所述的一种高强度支撑板结构，其特征在于：每侧的两个所述锁附孔分别设置于中心线的两侧布置。

5.如权利要求1所述的一种高强度支撑板结构，其特征在于：所述支撑板为单一平板。

6.如权利要求1所述的一种高强度支撑板结构，其特征在于：所述支撑板包括上平板、立式连接边，所述上平板压附于所述换热板的上表面，所述立式连接边紧贴所述换热板的对应外侧立边，所述上平板对应于锁附孔的位置处设置有贯穿孔。

7.如权利要求6所述的一种高强度支撑板结构，其特征在于：所述支撑板还包括有下平板，所述上平板和下平板之间通过立式连接边连接，所述下平板的上表面紧贴换热板的对应下表面布置。

8.如权利要求6所述的一种高强度支撑板结构，其特征在于：所述上平板还包括有上凸折边。

9.如权利要求6所述的一种高强度支撑板结构，其特征在于：所述上平板对应于贯穿孔位置为第一侧凸连接块，所述第一侧凸连接块为圆弧过渡结构、其用于专门设置贯穿孔。

10.如权利要求7所述的一种高强度支撑板结构，其特征在于：所述下平板对应于锁附孔的位置设置有第二侧凸连接块，所述第二侧凸连接块为圆弧过渡结构、其用于专门设置贯穿孔。

技术总结
本技术提供了一种高强度支撑板结构，其使得和芯片锁附的换热板的位置处设置支撑板，使得换热板的整体变形量可控、进而确保整个结构的散热性能。其包括换热板、撑板、若干组鳍片、及锁附螺丝；所述换热板的上表面中心区域焊接连接有若干组鳍片，所述换热板的一对边的上设置有对应的锁附孔；两块所述支撑板分别覆盖所述换热板的带有锁附孔的对边的上表面，所述支撑板对应于锁附孔的位置设置有贯穿孔，锁附螺丝贯穿贯穿孔、锁附孔后固接于芯片对应安装位置，所述支撑板为钣金结构。

技术研发人员：李卫军,闫晓峰
受保护的技术使用者：联德电子科技（常熟）有限公司
技术研发日：20230506
技术公布日：2024/1/15