一种散热型铝板的制作方法

本申请涉及芯片散热领域，尤其是涉及一种散热型铝板。

背景技术：

1、科技发展日新月异，现今电子设备内部的电子元件越趋向于复杂精密，不仅内部元件散热难度随之提高，还须兼顾元件之间的电气特性以避免短路，尤其发热问题关系到产品的寿命以及其发挥效能所需的能量多寡，而焊接在电子基板上的电子元件散热主要通过安装的散热铝板进行散热。

2、目前的散热型铝板，如公告号cn214960830u的专利所述，包括：散热铝板，所述散热铝板的上端设置有翅片，且散热铝板下端连接有电子基板，并且散热铝板的外侧设置有连接件，所述连接件设置包括外侧的外部构件，且外部构件设置包括有直板，所述直板的对面设置有曲折板，且曲折板与直板的下端设置有底板，并且连接件的内部设置有卡推腔，所述电子基板的上端安装有卡接件。

3、针对上述中的相关技术，发明人认为，在散热铝板安装时，需要对铝板进行水平移动，以使连接件可以卡入卡接件的外侧，但是为了提高导热效果，一般在散热铝板安装前，需要在铝板与芯片之间涂覆一层硅脂，而水平移动铝板会导致涂覆的硅脂发生偏移，进而造成散热铝板与芯片之间的硅脂无法均匀分布，进而导致后续导热效果降低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于解决或至少缓解现有技术中所存在的导热效果较低的问题。

2、为实现上述目的，本申请提供一种散热型铝板，采用如下的技术方案：

3、一种散热型铝板，包括铝底板，所述铝底板的顶部均匀固定连接有多个铝立板，所述铝底板的两侧均可拆卸连接有连接块，两组所述连接块的内部均开设有贯穿孔，两组所述贯穿孔的内部贯穿有相适配的连接螺柱，所述连接螺柱的外壁开设有环形槽，所述贯穿孔的内壁一侧开设有导向槽，所述导向槽的内部滑动连接有插块，所述插块插接于所述环形槽的内部，所述插块远离所述连接螺柱的一侧固定连接有l形滑杆，所述插块与所述导向槽的内壁之间固定连接有第二弹簧，所述连接块的顶开设有凹槽，所述l形滑杆与所述凹槽的内壁滑动连接。

4、通过采用上述技术方案，在对铝底板进行安装时，可以将连接螺柱对贯穿孔对准，然后竖直向下按压铝底板，从而使连接螺柱可以贯穿贯穿孔的内部，接着插块在第二弹簧的弹性作用下可以插入环形槽的内部，从而实现对连接块的限位，进而实现对铝底板的安装，使得铝底板的整个安装过程无需水平移动铝底板，进而降低铝底板底部涂覆的硅脂偏离待覆盖的芯片，铝底板与芯片之间的硅脂接触不充分的概率。

5、可选的，所述铝底板的底壁开设有容纳槽。

6、通过采用上述技术方案，容纳槽的设置用于对散热硅脂进行容纳。

7、可选的，所述连接块的顶部螺纹连接有螺栓，所述螺栓与所述铝底板螺纹连接。

8、通过采用上述技术方案，螺栓的设置用于将连接块与铝底板连接固定，同时也便于后续对连接块进行拆卸更换。

9、可选的，所述连接螺柱的顶壁和所述插块的底壁均设有相适配的斜面。

10、通过采用上述技术方案，斜面的设置便于在连接螺柱贯穿贯穿孔内部过程中插块可以沿着连接螺柱顶部的斜面滑动，进而便于连接螺柱贯穿贯穿孔的内部。

11、可选的，所述连接块的底部固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧套设于所述连接螺柱的外侧。

12、通过采用上述技术方案，第一弹簧的设置用于在插块脱离环形槽内部解除对连接螺柱的限位时，可以利用自身的弹性作用推动连接块向上运动，从而使连接块可以脱离连接螺柱的外侧。

13、可选的，所述第一弹簧远离所述连接块的一端固定连接有抵环，所述抵环套设于所述连接螺柱的外侧。

14、通过采用上述技术方案，抵环设置用于将第一弹簧与电子极板分隔，从而降低第一弹簧对电子基板造成磨损的概率。

15、综上所述，本申请的有益效果如下：

16、本申请通过连接块、环形槽和插块的设置，使得在对铝底板进行安装时，可以将连接螺柱对贯穿孔对准，然后竖直向下按压铝底板，从而使连接螺柱可以贯穿贯穿孔的内部，接着插块在第二弹簧的弹性作用下可以插入环形槽的内部，从而实现对连接块的限位，进而实现对铝底板的安装，使得铝底板的整个安装过程无需水平移动铝底板，进而降低铝底板底部涂覆的硅脂偏离待覆盖的芯片，铝底板与芯片之间的硅脂接触不充分的概率，提高了导热效果。

技术特征：

1.一种散热型铝板，包括铝底板（1），所述铝底板（1）的顶部均匀固定连接有多个铝立板（2），其特征在于：所述铝底板（1）的两侧均可拆卸连接有连接块（3），两组所述连接块（3）的内部均开设有贯穿孔（16），两组所述贯穿孔（16）的内部贯穿有相适配的连接螺柱（5），所述连接螺柱（5）的外壁开设有环形槽（12），所述贯穿孔（16）的内壁一侧开设有导向槽（14），所述导向槽（14）的内部滑动连接有插块（13），所述插块（13）插接于所述环形槽（12）的内部，所述插块（13）远离所述连接螺柱（5）的一侧固定连接有l形滑杆（8），所述插块（13）与所述导向槽（14）的内壁之间固定连接有第二弹簧（15），所述连接块（3）的顶开设有凹槽（7），所述l形滑杆（8）与所述凹槽（7）的内壁滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种散热型铝板，其特征在于：所述铝底板（1）的底壁开设有容纳槽（9）。

3.根据权利要求1所述的一种散热型铝板，其特征在于：所述连接块（3）的顶部螺纹连接有螺栓（4），所述螺栓（4）与所述铝底板（1）螺纹连接。

4.根据权利要求3所述的一种散热型铝板，其特征在于：所述连接螺柱（5）的顶壁和所述插块（13）的底壁均设有相适配的斜面（6）。

5.根据权利要求1所述的一种散热型铝板，其特征在于：所述连接块（3）的底部固定连接有第一弹簧（10），所述第一弹簧（10）套设于所述连接螺柱（5）的外侧。

6.根据权利要求5所述的一种散热型铝板，其特征在于：所述第一弹簧（10）远离所述连接块（3）的一端固定连接有抵环（11），所述抵环（11）套设于所述连接螺柱（5）的外侧。

技术总结
本申请公开了一种散热型铝板，涉及芯片散热领域，包括铝底板，所述铝底板的顶部均匀固定连接有多个铝立板，所述铝底板的两侧均可拆卸连接有连接块，两组所述连接块的内部均开设有贯穿孔。本申请通过连接块、环形槽和插块的设置，使得在对铝底板进行安装时，可以将连接螺柱对贯穿孔对准，然后竖直向下按压铝底板，从而使连接螺柱可以贯穿贯穿孔的内部，接着插块在第二弹簧的弹性作用下可以插入环形槽的内部，从而实现对连接块的限位，进而实现对铝底板的安装，使得铝底板的整个安装过程无需水平移动铝底板，进而降低铝底板底部涂覆的硅脂偏离待覆盖的芯片，铝底板与芯片之间的硅脂接触不充分的概率，提高了导热效果。

技术研发人员：刘秀珍,马云霞,史玉杰,唐蜜
受保护的技术使用者：上海吉祥家美幕墙材料有限公司
技术研发日：20230504
技术公布日：2024/1/15