一种用于芯片固晶设备的物料吸附固定及松开装置的制作方法

本技术属于芯片固晶设备，更具体的说涉及一种用于芯片固晶设备的物料吸附固定及松开装置。

背景技术：

1、芯片的使用已遍布在我们工作、生活的每一个角落。对于工业而言，芯片的使用及其重要性更为重要。芯片的生产和加工过程，直接影响芯片的质量和性能。

2、物料吸附固定及松开装置在自动和半自动固晶设备上是必不可少的，在开始进行固晶工序之前，设备均要对物料或装载物料的托盘进行可靠固定。目前市场上主流的自动和半自动芯片固晶设备在物料固定及松开方面有采用机械方式的，也有采用风机直接吸附固定。机械方式的固定结构繁琐，风机直接吸附固定，无转换装置，多需要采用多个风机配合使用，增加风机成本，且不便于风机控制。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于芯片固晶设备的物料吸附固定及松开装置，解决背景技术中提出的问题，本装置通过合理的换向导气装置结构设计，实现仅采用一台风机进行芯片的固定和放松，节省风机成本，简化控制过程，简化设备结构。

2、本实用新型技术方案一种用于芯片固晶设备的物料吸附固定及松开装置，包括换向导气装置，所述换向导气装置包括呈柱状的换向壳体以及设置在所述换向壳体上的吸附导风口、第一进风口、出风口、第二进风口和排风口；

3、所述换向壳体内还设置有活塞组件，所述活塞组件包括呈平行状相对设置的第一活塞板和第二活塞板，所述第一活塞板和所述第二活塞板之间连接有固接杆；所述第二活塞板远离所述第一活塞板的侧面上固接有气缸；

4、所述吸附导风口设置在所述第一进风口和所述出风口之间，且所述吸附导风口与所述第一进风口之间距离和所述吸附导风口与所述出风口之间距离均小于所述第一活塞板与所述第二活塞板之间距离；所述第一进风口和所述出风口之间距离大于所述第一活塞板与所述第二活塞板之间距离；

5、所述第一进风口设置在所述吸附导风口和所述排风口之间，所述出风口设置在所述吸附导风口和所述第二进风口之间；

6、物料固定时，所述出风口和所述吸附导风口位于所述第一活塞板和所述第二活塞板之间并导通，所述第一进风口和所述排风口导通；

7、物料松开时，所述第一进风口和所述吸附导风口位于所述第一活塞板和所述第二活塞板之间并导通，所述第二进风口和所述出风口导通。

8、优选地，所述第二进风口连通换向壳体内部与外部环境。

9、优选地，所述换向壳体两端封闭；所述第二进风口设置在换向壳体的侧面上；所述排风口设置在靠近第一进风口的换向壳体的端面上；换向壳体的另一端面上设置有气缸导气接头，所述气缸导气接头的外端连接有压缩气罐，所述气缸导气接头的内端连接有电磁阀，所述电磁阀连接所述气缸的进气口和出气口。

10、优选地，所述第一活塞板和所述第二活塞板的外侧面上均分别设置有至少两道槽沟，所述槽沟均固定有密封圈。

11、优选地，所述吸附导风口、所述第一进风口和所述出风口上均固接有防脱导风管接头，所述防脱导风管接头外侧面上设置有若干防脱沟槽。

12、优选地，还包括风机和置物蜂窝托板，所述第一进风口和所述出风口分别与所述风机的吹风口和吸风口连通，所述置物蜂窝托板的底部固接有导气罩，所述吸附导风口与所述导气罩连通。

13、本实用新型技术方案一种用于芯片固晶设备的物料吸附固定及松开装置的有益效果是：

14、1、通过换向导气装置中吸附导风口、第一进风口、出风口、第二进风口和排风口的合理布置，已经活塞组件的配合，使得本装置仅仅采用一台风机即能够实现芯片的固定和放松，减少风机使用数量，节省风机成本，简化控制过程，简化设备结构。

15、2、换向导气装置自身结构简单，体积小，便于导气管等连接和装配，实现模块化，通用性强。

技术特征：

1.一种用于芯片固晶设备的物料吸附固定及松开装置，其特征在于，包括换向导气装置，所述换向导气装置包括呈柱状的换向壳体以及设置在所述换向壳体上的吸附导风口、第一进风口、出风口、第二进风口和排风口；

2.根据权利要求1所述的用于芯片固晶设备的物料吸附固定及松开装置，其特征在于，所述第二进风口连通换向壳体内部与外部环境。

3.根据权利要求1所述的用于芯片固晶设备的物料吸附固定及松开装置，其特征在于，所述换向壳体两端封闭；所述第二进风口设置在换向壳体的侧面上；所述排风口设置在靠近第一进风口的换向壳体的端面上；换向壳体的另一端面上设置有气缸导气接头，所述气缸导气接头的外端连接有压缩气罐，所述气缸导气接头的内端连接有电磁阀，所述电磁阀连接所述气缸的进气口和出气口。

4.根据权利要求1所述的用于芯片固晶设备的物料吸附固定及松开装置，其特征在于，所述第一活塞板和所述第二活塞板的外侧面上均分别设置有至少两道槽沟，所述槽沟均固定有密封圈。

5.根据权利要求1所述的用于芯片固晶设备的物料吸附固定及松开装置，其特征在于，所述吸附导风口、所述第一进风口和所述出风口上均固接有防脱导风管接头，所述防脱导风管接头外侧面上设置有若干防脱沟槽。

6.根据权利要求1所述的用于芯片固晶设备的物料吸附固定及松开装置，其特征在于，还包括风机和置物蜂窝托板，所述第一进风口和所述出风口分别与所述风机的吹风口和吸风口连通，所述置物蜂窝托板的底部固接有导气罩，所述吸附导风口与所述导气罩连通。

技术总结
本技术公开了一种用于芯片固晶设备的物料吸附固定及松开装置，包括换向导气装置，换向导气装置包括呈柱状的换向壳体以及设置在换向壳体上的吸附导风口、第一进风口、出风口、第二进风口和排风口；换向壳体内还设置有活塞组件，活塞组件包括呈平行状相对设置的第一活塞板和第二活塞板，物料固定时，出风口和吸附导风口位于第一活塞板和第二活塞板之间并导通，第一进风口和排风口导通；物料松开时，第一进风口和吸附导风口位于第一活塞板和第二活塞板之间并导通，第二进风口和出风口导通；本技术的物料吸附固定及松开装置，实现仅采用一台风机进行芯片的固定和放松，节省风机成本，简化控制过程，简化设备结构。

技术研发人员：张青松,郭建军
受保护的技术使用者：安徽中科创芯科技有限公司
技术研发日：20230508
技术公布日：2024/1/15