一种点锡装置的制作方法

本技术涉及半导体加工设备，具体为一种点锡装置。

背景技术：

1、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个pn结。

2、中国专利公告号cn 216502875 u公开一种半导体功率器件生产用点锡装置，属于点锡装置技术领域，包括外框，所述外框的内顶壁设置有调节机构，所述调节机构的底部设置有固定板，所述固定板的底部对称设置有侧板，所述侧板上皆开设有滑孔，所述侧板之间转动连接有点锡头，所述点锡头的顶侧壁对称设置有螺杆，且螺杆的一端贯穿滑孔并延伸至侧板的外侧，所述螺杆的外侧螺纹连接有套管，所述外框的内部设置有吸附机构，所述外框的内底壁设置有工作台。本实用新型可以根据具体使用情况以及使用者的习惯调节点锡笔的角度，以便于更好地完成点锡工作，另外任意角度可以调节，使用更加灵活便捷，从而满足了人们的使用需求。

3、但是上述方案仍然存在以下问题：未进行有效定位，影响正常点锡准确度，同时未进行作业时现场残渣、碎屑回收处理，对设备容易造成不同程度的堵塞，导致人工频繁进行维护处理，加大了人工劳动强度，因此需要设计一种点锡装置来解决上述出现的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种点锡装置，以解决上述背景技术中提出未进行有效定位，影响正常点锡准确度，同时未进行作业时现场残渣、碎屑回收处理，对设备容易造成不同程度的堵塞，导致人工频繁进行维护处理，加大了人工劳动强度的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种点锡装置,包括底板和传送带组件，所述底板的顶部安装有传送带组件，所述底板的顶部且位于传送带组件的两侧均固定连接有支撑板，其中一个所述支撑板的一侧固定连接有横板，所述横板的底部固定连接有第一固定箱，所述横板的顶部固定连接有固定柱，所述第一固定箱的内部固定连接有限位板，所述限位板的顶部转动连接有蜗杆，所述蜗杆的一侧转动连接有转动杆，所述转动杆的外侧固定连接有蜗轮，所述蜗轮与蜗杆啮合连接，所述转动杆的一端偏心连接有转动盘，所述限位板的底部固定连接有定位块，所述转动盘的下方滑动连接有贯穿定位块的支撑顶杆，所述横板的底部且位于第一固定箱的一侧固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定连接有连接板，所述连接板的底部安装有等距分布的点锡枪，所述固定柱的内部安装有主动皮带轮，所述固定柱的内部且远离主动皮带轮的一侧安装有从动皮带轮，所述主动皮带轮与从动皮带轮之间套有传动皮带。

3、优选的，另外一个所述支撑板与横板之间安装有第二固定箱，所述从动皮带轮通过传动皮带与主动皮带轮传动连接，所述从动皮带轮的底部一端通过连接轴延伸至第二固定箱内部且与其中一个蜗杆固定连接，所述主动皮带轮的底部一端通过连接轴延伸至第一固定箱内部且与另外一个蜗杆固定连接，所述支撑顶杆的结构为t字型结构，所述支撑顶杆的底部一端延伸至第一固定箱外侧。

4、优选的，所述第一固定箱的一侧固定连接有固定块，所述固定块远离第一固定箱的一端与其中一个支撑板固定连接，所述第二固定箱的一侧固定连接有固定块，所述固定块远离第二固定箱的一端与另外一个支撑板固定连接。

5、优选的，所述底板的顶部且远离传送带组件的一侧固定连接有集尘箱，所述集尘箱靠近传送带组件的一侧固定连接有集尘安装板，所述集尘安装板的内部安装有等距分布的集尘进风孔，所述集尘箱的内部固定连接有配合集尘安装板使用的鼓风机。

6、优选的，所述支撑顶杆的外侧且位于定位块的上方均套有第一弹簧，所述连接板的底部固定连接有等距分布的第二弹簧，所述第二弹簧的内部均安装有阻尼减震器，所述连接板的外侧安装有等距分布且配合点锡枪使用的定位销。

7、优选的，所述固定柱的顶部固定连接有电机，所述电机的输出端贯穿固定柱且与主动皮带轮，所述电机的顶部固定连接有电机安装板，所述电机安装板的一端与其中一个支撑板固定连接。

8、优选的，其中一个所述支撑板的外侧固定连接有控制面板，所述传送带组件、电机、电动伸缩杆和点锡枪均与控制面板电性连接。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：设置有第一固定箱和第二固定箱，在进行使用时，打开控制面板，通过电机运转，电机为伺服电机，提高运转时精度控制，带动主动皮带轮运转，通过传动皮带配合带动从动皮带轮运转，通过两个连接轴分别带动两个蜗杆转动，带动蜗轮转动，带动转动杆转动，带动偏心连接的转动盘转动，当转动盘转动时会挤压下方的支撑顶杆向下方运动，通过第一弹簧和定位块配合进行限位缓冲，直至支撑顶杆对点锡半导体进行定位，从而方便后续正常运转，通过蜗杆继续运转可进行复位，通过电动伸缩杆运转，带动连接板向下方运动，通过点锡枪进行正常点锡操作，通过第二弹簧和阻尼减震器配合进行缓冲，提高了点锡效率与质量，加快了整体的工作效率，满足了使用时所需，设置有集尘箱和传送带组件，通过安装有传送带组件对半导体器件进行输送处理，提高了智能化作业水平，通过安装有集尘箱，当完成点锡操作后，通过鼓风机运转，通过集尘进风孔将残留碎屑进行回收，既减轻了工作人员手动清洁的劳动强度，又避免后续对设备造成堵塞情况，一定程度上对设备起到了防护效果。

技术特征：

1.一种点锡装置，包括底板(1)和传送带组件(3)，其特征在于：所述底板(1)的顶部安装有传送带组件(3)，所述底板(1)的顶部且位于传送带组件(3)的两侧均固定连接有支撑板(2)，其中一个所述支撑板(2)的一侧固定连接有横板(11)，所述横板(11)的底部固定连接有第一固定箱(8)，所述横板(11)的顶部固定连接有固定柱(12)，所述第一固定箱(8)的内部固定连接有限位板(21)，所述限位板(21)的顶部转动连接有蜗杆(18)，所述蜗杆(18)的一侧转动连接有转动杆(19)，所述转动杆(19)的外侧固定连接有蜗轮(20)，所述蜗轮(20)与蜗杆(18)啮合连接，所述转动杆(19)的一端偏心连接有转动盘(22)，所述限位板(21)的底部固定连接有定位块(25)，所述转动盘(22)的下方滑动连接有贯穿定位块(25)的支撑顶杆(23)，所述横板(11)的底部且位于第一固定箱(8)的一侧固定连接有电动伸缩杆(17)，所述电动伸缩杆(17)的输出端固定连接有连接板(27)，所述连接板(27)的底部安装有等距分布的点锡枪(30)，所述固定柱(12)的内部安装有主动皮带轮(14)，所述固定柱(12)的内部且远离主动皮带轮(14)的一侧安装有从动皮带轮(15)，所述主动皮带轮(14)与从动皮带轮(15)之间套有传动皮带(16)。

2.根据权利要求1所述的一种点锡装置，其特征在于：另外一个所述支撑板(2)与横板(11)之间安装有第二固定箱(9)，所述从动皮带轮(15)通过传动皮带(16)与主动皮带轮(14)传动连接，所述从动皮带轮(15)的底部一端通过连接轴延伸至第二固定箱(9)内部且与其中一个蜗杆(18)固定连接，所述主动皮带轮(14)的底部一端通过连接轴延伸至第一固定箱(8)内部且与另外一个蜗杆(18)固定连接，所述支撑顶杆(23)的结构为t字型结构，所述支撑顶杆(23)的底部一端延伸至第一固定箱(8)外侧。

3.根据权利要求2所述的一种点锡装置，其特征在于：所述第一固定箱(8)的一侧固定连接有固定块(7)，所述固定块(7)远离第一固定箱(8)的一端与其中一个支撑板(2)固定连接，所述第二固定箱(9)的一侧固定连接有固定块(7)，所述固定块(7)远离第二固定箱(9)的一端与另外一个支撑板(2)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种点锡装置，其特征在于：所述底板(1)的顶部且远离传送带组件(3)的一侧固定连接有集尘箱(4)，所述集尘箱(4)靠近传送带组件(3)的一侧固定连接有集尘安装板(5)，所述集尘安装板(5)的内部安装有等距分布的集尘进风孔(6)，所述集尘箱(4)的内部固定连接有配合集尘安装板(5)使用的鼓风机。

5.根据权利要求1所述的一种点锡装置，其特征在于：所述支撑顶杆(23)的外侧且位于定位块(25)的上方均套有第一弹簧(24)，所述连接板(27)的底部固定连接有等距分布的第二弹簧(28)，所述第二弹簧(28)的内部均安装有阻尼减震器(29)，所述连接板(27)的外侧安装有等距分布且配合点锡枪(30)使用的定位销(31)。

6.根据权利要求2所述的一种点锡装置，其特征在于：所述固定柱(12)的顶部固定连接有电机(13)，所述电机(13)的输出端贯穿固定柱(12)且与主动皮带轮(14)，所述电机(13)的顶部固定连接有电机安装板(26)，所述电机安装板(26)的一端与其中一个支撑板(2)固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种点锡装置，其特征在于：其中一个所述支撑板(2)的外侧固定连接有控制面板(10)，所述传送带组件(3)、电机(13)、电动伸缩杆(17)和点锡枪(30)均与控制面板(10)电性连接。

技术总结
本技术公开了一种点锡装置，涉及半导体加工设备技术领域，包括底板和传送带组件，所述底板的顶部安装有传送带组件，本技术有益增效：设置有第一固定箱和第二固定箱，带动主动皮带轮运转，通过传动皮带配合带动从动皮带轮运转，通过两个连接轴分别带动两个蜗杆转动，带动蜗轮转动，带动连接板向下方运动，通过点锡枪进行正常点锡操作，通过第二弹簧和阻尼减震器配合进行缓冲，提高了点锡效率与质量，加快了整体的工作效率，满足了使用时所需，设置有集尘箱和传送带组件，通过安装有传送带组件对半导体器件进行输送处理，既减轻了工作人员手动清洁的劳动强度，又避免后续对设备造成堵塞情况，一定程度上对设备起到了防护效果。

技术研发人员：高翔鹰,韩军,胡进忠
受保护的技术使用者：上海芯畀科技有限公司
技术研发日：20230511
技术公布日：2024/1/15