一种锡球芯片连接底座的制作方法

本技术属于芯片连接，具体为一种锡球芯片连接底座。

背景技术：

1、现有的芯片连接器，如图1和图2所示，一般端子(201)的触点高出塑胶表面，芯片(101)扣合后与端子(201)接触点接触形成连接通路，但是随着使用该结构的芯片类型为bga(锡球矩阵)时，因芯片(101)在扣合过程中会发生偏移，使得锡球(102)圆切面与端子(201)的圆切面接触不稳定，容易产生接触偏移的问题。

技术实现思路

1、本实用新型目的是提供一种锡球芯片连接底座。

2、本实用新型提供的锡球芯片连接底座，包括顶部均匀设有复数个定位柱(601)的塑胶底座(301)和复数个连接端子(401)；所述塑胶底座(301)上设有复数个均匀分布的插针孔(3011)；复数个所述连接端子(401)均匀穿设在复数个所述插针孔(3011)内并分别自所述塑胶底座(301)的顶部和底部伸出。

3、优选的，所述定位柱(601)设置在沿所述塑胶底座(301)纵向方向的两两所述插针孔(3011)之间。

4、优选的，沿所述塑胶底座(301)纵向方向的两两所述定位柱(601)之间均设有一隔栏柱(901)；所述插针孔(3011)四周的所述定位柱(601)和隔栏柱(901)围合成一收纳空间(501)。

5、优选的，每一个所述定位柱(601)和所述隔栏柱(901)之间均设有一连接筋(801)；所述连接筋(801)的一端与所述定位柱(601)的一侧相固定，另一端与所述隔栏柱(901)的一侧相固定。

6、优选的，所述连接端子(401)的顶部低于所述定位柱(601)的顶部。

7、优选的，所述定位柱(601)和所述隔栏柱(901)均为块状。

8、本实用新型所提供的锡球芯片连接底座，通过定位柱(601)对芯片(101)的锡球(102)进行定位和限制，使得芯片(101)在扣合过程中，能有效防止锡球(102)偏移，从而保证锡球(102)与连接端子(401)的稳定连接。

技术特征：

1.一种锡球芯片连接底座，其特征在于，包括顶部均匀设有复数个定位柱(601)的塑胶底座(301)和复数个连接端子(401)；所述塑胶底座(301)上设有复数个均匀分布的插针孔(3011)；复数个所述连接端子(401)均匀穿设在复数个所述插针孔(3011)内并分别自所述塑胶底座(301)的顶部和底部伸出。

2.如权利要求1所述的锡球芯片连接底座，其特征在于，所述定位柱(601)设置在沿所述塑胶底座(301)纵向方向的两两所述插针孔(3011)之间。

3.如权利要求2所述的锡球芯片连接底座，其特征在于，沿所述塑胶底座(301)纵向方向的两两所述定位柱(601)之间均设有一隔栏柱(901)；所述插针孔(3011)四周的所述定位柱(601)和隔栏柱(901)围合成一收纳空间(501)。

4.如权利要求3所述的锡球芯片连接底座，其特征在于，每一个所述定位柱(601)和所述隔栏柱(901)之间均设有一连接筋(801)；所述连接筋(801)的一端与所述定位柱(601)的一侧相固定，另一端与所述隔栏柱(901)的一侧相固定。

5.如权利要求4所述的锡球芯片连接底座，其特征在于，所述连接端子(401)的顶部低于所述定位柱(601)的顶部。

6.如权利要求5所述的锡球芯片连接底座，其特征在于，所述定位柱(601)和所述隔栏柱(901)均为块状。

技术总结
本技术公开了一种锡球芯片连接底座，其特征在于，包括顶部均匀设有复数个定位柱(601)的塑胶底座(301)和复数个连接端子(401)；所述塑胶底座(301)上设有复数个均匀分布的插针孔(3011)；复数个所述连接端子(401)均匀穿设在复数个所述插针孔(3011)内并分别自所述塑胶底座(301)的顶部和底部伸出。本技术所公开的锡球芯片连接底座，在芯片(101)在扣合过程中，能有效防止锡球(102)偏移，从而保证锡球(102)与连接端子(401)的稳定连接。

技术研发人员：卢髦
受保护的技术使用者：迦连科技（上海）有限公司
技术研发日：20230515
技术公布日：2024/1/15