一种白光MiniCOB光源、COB灯板及显示装置的制作方法

本申请涉及半导体，更具体地说，是涉及一种白光mini cob光源、cob灯板及显示装置。

背景技术：

1、目前，mini led高色域显示方案中通常采用蓝光芯片(440-460nm波段的mini led芯片)激发量子点膜来实现白光，具体包括pcb基板、蓝光mini led芯片、透镜、扩散板、量子点膜以及复合光学膜材。

2、mini led白光化已经成为显示行业一个趋势和方向，但如何做好白光化，其挑战较大。例如，有采用rgb方案实现白光，也有使用bg芯片激发ksf实现白光和使用蓝光芯片激发红绿荧光粉实现白光。上述白光化方案的结构上基本以类传统led封装结构为主，也有采用mini csp封装方案。

3、但是，采用高色域封装方案的mini csp封装由于体积小，但是，其荧光粉浓度高，荧光粉胶比超过80％。由于，荧光粉的高粉比容易导致其荧光粉切割形状不规则，即荧光粉边界因切割出现不规则现象，进而会导致mini csp光源的四周发光出现颜色差异。例如，在led芯片与荧光粉固化之后进行切割时，容易导致荧光粉层的表面不规则，进而导致minicsp光源的四周发光出现颜色差异。

4、因此，现有技术有待改进。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种白光mini cob光源、cob灯板及显示装置，旨在解决现有技术中cob光源因切割荧光胶层容易出现表面不规则，进而导致光源的四周发光出现颜色差异的技术问题。

2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：

3、本申请提供一种白光mini cob光源，其中，包括：

4、mini led芯片；

5、荧光胶层，荧光胶层包裹设置在mini led芯片的周围；

6、透明胶层，透明胶层位于荧光胶层远离mini led芯片的一侧，透明胶层、荧光胶层以及mini led芯片连接形成mini csp结构；

7、以及透镜部，透镜部包裹设置在mini csp结构上。

8、在一种实施方式中，透镜部的折射率大于透明胶层的折射率。

9、在一种实施方式中，mini csp结构具有第一出光侧面、第二出光侧面、第三出光侧面、第四出光侧面以及第五出光顶面，其中，第一出光侧面、第二出光侧面、第三出光侧面和第四出光侧面位于mini led芯片的侧部位置，第五出光顶面位于mini led芯片的顶部位置，且透明胶层位于第五出光顶面上。

10、在一种实施方式中，透明胶层的厚度不小于30um。

11、在一种实施方式中，透明胶层的厚度与荧光胶层的厚度之比小于0.5。

12、在一种实施方式中，mini led芯片为倒装mini led芯片。

13、在一种实施方式中，倒装mini led芯片包括单颗倒装mini led芯片或者多颗倒装mini led芯片组；

14、单颗倒装mini led芯片包括倒装蓝光mini led芯片；

15、多颗倒装mini led芯片组包括倒装蓝光mini led芯片以及倒装绿光mini led芯片。

16、在一种实施方式中，透镜部包括透明硅胶lens结构层；所述荧光胶层包括红绿荧光胶层或者红色荧光胶层。

17、基于上述实施例中的白光mini cob光源，本申请还提供了一种cob灯板，其中，cob灯板包括如上所述的白光mini cob光源。由此，该cob灯板可以具有上述白光mini cob光源的所有技术特征及有益效果，在此不再赘述。

18、基于上述实施例中的cob灯板，本申请还提供了一种显示装置，其中，显示装置包括如上所述的cob灯板。由此该显示装置可以具有上述的cob灯板所有技术特征及有益效果，在此不再赘述。

19、本申请提供的一种白光mini cob光源、cob灯板及显示装置的有益效果至少在于：

20、本申请公开了一种白光mini cob光源、cob灯板及显示装置，其中，该白光minicob光源包括mini led芯片、荧光胶层、透明胶层以及透镜部，荧光胶层包裹设置在miniled芯片的周围，透明胶层位于荧光胶层远离mini led芯片的一侧，透明胶层、荧光胶层以及mini led芯片连接形成mini csp结构，透镜部包裹设置在mini csp结构上。本申请通过在荧光胶层的表面设置有一层透明胶层，能够避免荧光胶层在切割出现不规则的切割边界，使得mini csp的外形结构更加规则和边界清晰，便于后续作业中识别和更好的颜色空间分布一致性。

技术特征：

1.一种白光mini cob光源，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的白光mini cob光源，其特征在于，所述透镜部的折射率大于所述透明胶层的折射率。

3.如权利要求1所述的白光mini cob光源，其特征在于，所述mini csp结构具有第一出光侧面、第二出光侧面、第三出光侧面、第四出光侧面以及第五出光顶面，其中，所述第一出光侧面、所述第二出光侧面、所述第三出光侧面和所述第四出光侧面位于所述mini led芯片的侧部位置，所述第五出光顶面位于所述mini led芯片的顶部位置，且所述透明胶层位于所述第五出光顶面上。

4.如权利要求1所述的白光mini cob光源，其特征在于，所述透明胶层的厚度不小于30um。

5.如权利要求1所述的白光mini cob光源，其特征在于，所述透明胶层的厚度与所述荧光胶层的厚度之比小于0.5。

6.如权利要求1所述的白光mini cob光源，其特征在于，所述mini led芯片为倒装miniled芯片。

7.如权利要求6所述的白光mini cob光源，其特征在于，所述倒装mini led芯片包括单颗倒装mini led芯片或者多颗倒装mini led芯片组；

8.如权利要求1所述的白光mini cob光源，所述透镜部包括透明硅胶lens结构层；所述荧光胶层包括红绿荧光胶层或者红色荧光胶层。

9.一种cob灯板，其特征在于，所述cob灯板包括如权利要求1-8任一项所述的白光minicob光源。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求9所述的cob灯板。

技术总结
本申请公开了一种白光Mini COB光源、COB灯板及显示装置，其中，该白光Mini COB光源包括Mini LED芯片、荧光胶层、透明胶层以及透镜部，荧光胶层包裹设置在Mini LED芯片的周围，透明胶层位于荧光胶层远离Mini LED芯片的一侧，透明胶层、荧光胶层以及Mini LED芯片连接形成Mini CSP结构，透镜部包裹设置在Mini CSP结构上。本申请通过在荧光胶层的表面设置有一层透明胶层，透明胶层的折射率小于透镜部的折射率，能够实现更好的取光性，同时能够避免荧光胶层在切割出现不规则的切割边界，使得Mini CSP的外形结构更加规则和边界清晰，便于后续作业中识别和更好的颜色空间分布一致性。

技术研发人员：申崇渝,梁鑫,李德建,刘国旭
受保护的技术使用者：北京易美新创科技有限公司
技术研发日：20230517
技术公布日：2024/1/15