玻璃封装式灯珠的制作方法

【】本技术涉及灯珠，具体涉及玻璃封装式灯珠。

背景技术

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背景技术：

1、正常透明机种焊线后点透明封装胶水，进烤5-6小时固化后成为成品灯珠，等待时间较长，灯珠因环境及试用因素影响，封装胶水应力存在热胀冷缩现象，包裹其内线材铜、银、金线受应力拉扯导致断裂，并且胶水应力膨胀后导致支架与胶水分层，单电极银胶导通材料胶水与支架剥离导致死灯。

技术实现思路

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技术实现要素：

1、为了解决现有的封装胶水容易导致线材断裂的技术问题，本实用新型提供了玻璃封装式灯珠。

2、本实用新型是通过以下技术方案实现的：

3、玻璃封装式灯珠，包括灯珠支架，设于所述灯珠支架内的灯珠芯片，与所述灯珠芯片连接的线材，设于所述灯珠支架顶面的粘连层，以及用于在真空环境下与所述粘连层粘贴的玻璃片，所述玻璃片在所述粘连层和大气压的作用下与所述灯珠支架保持贴合，以使所述灯珠支架内的所述灯珠芯片和所述线材维持处于所述玻璃片与所述灯珠支架所构成的真空环境中。

4、如上所述的玻璃封装式灯珠，所述玻璃片的厚度a为0.1mm。

5、如上所述的玻璃封装式灯珠，所述灯珠支架底面到所述玻璃片顶面的高度b为0.7mm。

6、如上所述的玻璃封装式灯珠，所述灯珠支架包括基板，以及设于所述基板上的支撑部，所述灯珠芯片和所述线材位于所述基板和所述支撑部构成的碗状结构中。

7、如上所述的玻璃封装式灯珠，所述基板的厚度c为0.2mm，所述支撑部的高度d为0.4mm。

8、如上所述的玻璃封装式灯珠，所述支撑部的长度e为3.5mm，所述支撑部的宽度f为2.8mm。

9、如上所述的玻璃封装式灯珠，所述基板的厚度c为所述支撑部的高度d的二分之一。

10、如上所述的玻璃封装式灯珠，所述支撑部包括往所述基板中心处逐渐倾斜的斜面，所述灯珠芯片的高度低于所述斜面。

11、如上所述的玻璃封装式灯珠，所述玻璃片的厚度a、所述支撑部的高度d和所述基板的厚度c之比为1:4:2。

12、如上所述的玻璃封装式灯珠，所沿所述基板长度方向设置的所述斜面的斜度，大于沿所述基板长度方向设置的所述斜面的斜度。

13、与现有技术相比，本实用新型的有如下优点：

14、本实用新型的玻璃封装式灯珠，采用玻璃片进行封装，玻璃片和灯珠支架之间采用粘连层进行连接，取消以往采用封装胶水的封装形式，能够解决封装胶水热胀冷缩导致线材拉扯断裂，以及胶水热胀冷缩导致灯珠支架与胶水分层导致死灯的问题。

技术特征：

1.玻璃封装式灯珠，其特征在于：包括灯珠支架(1)，设于所述灯珠支架(1)内的灯珠芯片(2)，与所述灯珠芯片(2)连接的线材(3)，设于所述灯珠支架(1)顶面的粘连层(4)，以及用于在真空环境下与所述粘连层(4)粘贴的玻璃片(5)，所述玻璃片(5)在所述粘连层(4)和大气压的作用下与所述灯珠支架(1)保持贴合，以使所述灯珠支架(1)内的所述灯珠芯片(2)和所述线材(3)维持处于所述玻璃片(5)与所述灯珠支架(1)所构成的真空环境中。

2.根据权利要求1所述的玻璃封装式灯珠，其特征在于：所述玻璃片(5)的厚度a为0.1mm。

3.根据权利要求1所述的玻璃封装式灯珠，其特征在于：所述灯珠支架(1)底面到所述玻璃片(5)顶面的高度b为0.7mm。

4.根据权利要求1所述的玻璃封装式灯珠，其特征在于：所述灯珠支架(1)包括基板(11)，以及设于所述基板(11)上的支撑部(12)，所述灯珠芯片(2)和所述线材(3)位于所述基板(11)和所述支撑部(12)构成的碗状结构中。

5.根据权利要求4所述的玻璃封装式灯珠，其特征在于：所述基板(11)的厚度c为0.2mm，所述支撑部(12)的高度d为0.4mm。

6.根据权利要求4所述的玻璃封装式灯珠，其特征在于：所述支撑部(12)的长度e为3.5mm，所述支撑部(12)的宽度f为2.8mm。

7.根据权利要求4所述的玻璃封装式灯珠，其特征在于：所述基板(11)的厚度c为所述支撑部(12)的高度d的二分之一。

8.根据权利要求4所述的玻璃封装式灯珠，其特征在于：所述支撑部(12)包括往所述基板(11)中心处逐渐倾斜的斜面(121)，所述灯珠芯片(2)的高度低于所述斜面(121)。

9.根据权利要求4所述的玻璃封装式灯珠，其特征在于：所述玻璃片(5)的厚度a、所述支撑部(12)的高度d和所述基板(11)的厚度c之比为1:4:2。

10.根据权利要求8所述的玻璃封装式灯珠，其特征在于：沿所述基板(11)长度方向设置的所述斜面(121)的斜度，大于沿所述基板(11)长度方向设置的所述斜面(121)的斜度。

技术总结
本技术的玻璃封装式灯珠，包括灯珠支架，设于所述灯珠支架内的灯珠芯片，与所述灯珠芯片连接的线材，设于所述灯珠支架顶面的粘连层，以及用于在真空环境下与所述粘连层粘贴的玻璃片，所述玻璃片在所述粘连层和大气压的作用下与所述灯珠支架保持贴合，以使所述灯珠支架内的所述灯珠芯片和所述线材维持处于所述玻璃片与所述灯珠支架所构成的真空环境中。本技术的玻璃封装式灯珠，采用玻璃片进行封装，玻璃片和灯珠支架之间采用粘连层进行连接，取消以往采用封装胶水的封装形式，能够解决封装胶水热胀冷缩导致线材拉扯断裂，以及胶水热胀冷缩导致灯珠支架与胶水分层导致死灯的问题。

技术研发人员：李双阳
受保护的技术使用者：吉安市木林森照明器件有限公司
技术研发日：20230523
技术公布日：2024/1/14