一种IC散热安置结构的制作方法

本技术涉及ic散热，具体为一种ic散热安置结构。

背景技术：

1、ic芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。ic芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应ic芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成，而大部分功耗较高的ic芯片都需要借助散热组件来进行散热，以保证芯片处于一个正常工作状态。

2、市场上的ic散热安置结构在使用中整体安装较不稳定，同时散热效果差，容易出现温度过高而损坏的情况，降低整体使用寿命，为此，我们提出一种ic散热安置结构。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种ic散热安置结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种ic散热安置结构，包括框架、贴合件、导热机构和散热机构，所述框架的内部设置有贴合件，且贴合件的顶端中部设置有导热机构，所述框架的顶部设置有散热机构，所述散热机构包括盖座、引孔和风扇组件，且盖座的四角设置有引孔，所述盖座的顶端中部设置有风扇组件。

3、进一步的，所述盖座与框架之间为螺纹连接，且盖座与框架之间相贴合。

4、进一步的，所述导热机构包括导热板和散热片，且导热板的顶部设置有散热片。

5、进一步的，所述导热机构包括导热板和散热片，且导热板的顶部设置有散热片。

6、进一步的，所述贴合件包括基板、聚酰亚胺层、环氧树脂胶层和芯片板，且基板的内部顶部设置有聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层的顶部设置有环氧树脂胶层，且环氧树脂胶层的顶部设置有芯片板。

7、进一步的，所述芯片板与环氧树脂胶层之间相互贴合，且环氧树脂胶层尺寸与聚酰亚胺层尺寸相互匹配。

8、进一步的，所述框架包括架套、散热孔、限位孔和螺孔，且架套的两侧设置有散热孔，所述架套的中端内部设置有限位孔，所述架套的四角设置有螺孔。

9、进一步的，所述散热机构与架套之间为嵌入连接，且散热孔沿着架套对称设置。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、该ic散热安置结构中，芯片板与聚酰亚胺层利用环氧树脂胶层粘黏一起，随后放置在架体的内部，接着将盖座通过限位孔进行嵌入连接，再由四角引孔配合螺丝进行固定，由于芯片板的顶部设置有导热板，使内部热量导入至导热板上，在通过导热板上的散热片由顶部风扇组件将其热量散发出去，而风扇组件与两侧散热孔处均设置有防尘网，阻挡外界灰尘的同时使内部热量快速流出。

12、芯片板与聚酰亚胺层利用环氧树脂胶层粘黏一起，由于聚酰亚胺层采用高导热性的材质，通过两侧散热孔和顶部导热机构可以快速的将基板上的热量散发出去，从而提高基板及芯片板的使用寿命。

13、基板上的芯片板组件会产生热量，通过顶端设置有导热板，使基板上的热量导入至导热板上，在通过导热板上的散热片由顶部风扇组件将其热量散发出去，避免长时间使用损坏芯片板，延长电路板的使用寿命。

14、风扇组件设置在盖座的顶端中部，接着通过盖座四角引孔配合螺丝可以有效并快速提供安装盖座的稳固程度，提高整体稳定性的同时避免受到外力因素从而发生脱落的现象，造成危险，由于风扇组件的底部设置有散热片，可以使内部热量通过风扇组件导出，从而使基板上的热量快速流出，减少内部累积热量影响芯片板的使用。

技术特征：

1.一种ic散热安置结构，包括框架(1)、贴合件(2)、导热机构(3)和散热机构(4)，其特征在于：所述框架(1)的内部设置有贴合件(2)，且贴合件(2)的顶端中部设置有导热机构(3)，所述框架(1)的顶部设置有散热机构(4)，所述散热机构(4)包括盖座(401)、引孔(402)和风扇组件(403)，且盖座(401)的四角设置有引孔(402)，所述盖座(401)的顶端中部设置有风扇组件(403)，所述盖座(401)与框架(1)之间为螺纹连接，且盖座(401)与框架(1)之间相贴合，贴合件(2)包括基板(201)、聚酰亚胺层(202)、环氧树脂胶层(203)和芯片板(204)，且基板(201)的内部顶部设置有聚酰亚胺层(202)，所述聚酰亚胺层(202)的顶部设置有环氧树脂胶层(203)，且环氧树脂胶层(203)的顶部设置有芯片板(204)，所述芯片板(204)与环氧树脂胶层(203)之间相互贴合，且环氧树脂胶层(203)尺寸与聚酰亚胺层(202)尺寸相互匹配，所述框架(1)包括架套(101)、散热孔(102)、限位孔(103)和螺孔(104)，且架套(101)的两侧设置有散热孔(102)，所述架套(101)的中端内部设置有限位孔(103)，所述架套(101)的四角设置有螺孔(104)，所述散热机构(4)与架套(101)之间为嵌入连接，且散热孔(102)沿着架套(101)对称设置。

2.根据权利要求1所述的一种ic散热安置结构，其特征在于：所述导热机构(3)包括导热板(301)和散热片(302)，且导热板(301)的顶部设置有散热片(302)。

3.根据权利要求2所述的一种ic散热安置结构，其特征在于：所述散热片(302)与散热机构(4)之间相连通，且散热片(302)与导热板(301)之间为一体。

技术总结
本技术公开了一种IC散热安置结构，包括框架、贴合件、导热机构和散热机构，所述框架的内部设置有贴合件，且贴合件的顶端中部设置有导热机构，所述框架的顶部设置有散热机构，所述散热机构包括盖座、引孔和风扇组件，且盖座的四角设置有引孔，所述盖座的顶端中部设置有风扇组件。该IC散热安置结构，芯片板与聚酰亚胺层利用环氧树脂胶层粘黏一起，随后放置在架体的内部，接着将盖座通过限位孔进行嵌入连接，再由四角引孔配合螺丝进行固定，由于芯片板的顶部设置有导热板，使内部热量导入至导热板上，再通过导热板上的散热片由顶部风扇组件将其热量散发出去，而风扇组件与两侧散热孔处均设置有防尘网，阻挡外界灰尘的同时使内部热量快速流出。

技术研发人员：徐文峰,刘一诺,史岱平,周宇,黄秀华
受保护的技术使用者：深圳市天芯集智电子有限公司
技术研发日：20230524
技术公布日：2024/1/15