一种IGBT芯片测试氮气保护装置的制作方法

本技术涉及igbt加工，特别涉及一种igbt芯片测试氮气保护装置。

背景技术：

1、随着电动车市场的兴起，其中用于控制马达引擎电压电流输出的igbt功率模块需求增加，也随着更佳的加速表现，功率模块所需之电压、电流也越来越高(＞1200v、＞800a)，其中一种用于封装igbt芯片的覆铜陶瓷基板(dbc)的技术也越来越重要，此覆铜陶瓷基板需能承受高电压、高电流，且需兼具高结构强度、高导热率、高热循环可靠度等特性。

2、在igbt模块dbc的生产过程中，需要对其进行衬底测试，而测试时的高压会发生芯片打火，从而导致芯片外观损坏，为解决这一问题，目前多采用加装氮气管道在衬底测试时对芯片进行氮气吹扫来增大介质。

3、该方案虽然能够一定程度上解决在衬底测试时的芯片打火问题，但是现有技术的氮气流动缺少量较大，衬底测试时需要提供大量的氮气，如果不进行持续输送氮气，会导致衬底测试时氮气量不够。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供了一种可以解决上述问题的igbt芯片测试氮气保护装置。

2、一种igbt芯片测试氮气保护装置，其包括一个测试夹具，以及一个设置在所述测试夹具上的氮气存储装置。所述测试夹具包括一个上夹板，一个与所述上夹板相互扣合的下夹板，一个设置在所述下夹板上的dbc工装底座，以及两根相对设置的氮气管。所述dbc工装底座设置有两个氮气腔。所述氮气腔为一个设置在所述dbc工装底座上的通孔流道，并设置有两个出气口位于dbc放置位的两侧和两个位于所述dbc工装底座侧壁上的开口。所述氮气存储装置包括一个固定在所述上夹板上的第一氮气存储装置，一个固定在所述dbc工装底座上的第二氮气存储装置，以及一个固定在所述dbc工装底座上的第三氮气存储装置。所述第一氮气存储装置固定在所述上夹板上，并包括两个矩形的作业口，一个位于所述第一氮气存储装置上的卡接槽，以及一个供所述氮气管插入的氮气口。所述作业口与所述氮气口相通。所述卡接槽位于所述第一氮气存储装置的远离所述上夹板的一侧。所述第二氮气存储装置为一个矩形框，并固定在所述dbc工装底座上。所述第三氮气存储装置固定密封在所述氮气腔的开口上。

3、进一步地，所述dbc工装底座为一个固定在所述下夹板上的矩形块，并设置有两个相邻设置的上下桥，以及多个设置在所述上下桥处的固定铆钉。

4、进一步地，所述上下桥为一个放置dbc的工位，两个所述上下桥结构相同，位置对称。

5、进一步地，所述固定铆钉插设在所述dbc工装底座上。

6、进一步地，所述氮气存储装置使用硅胶、泡沫塑料中的其中一种材料制成，并通过玻璃胶进行固定连接。

7、进一步地，所述卡接槽为一个矩形凹槽，深度与所述第二氮气存储装置的厚度一致。

8、进一步地，所述氮气口为一个圆形通道，开设在所述作业口的侧面。

9、进一步地，所述第二氮气存储装置的框内尺寸与所述作业口开口大小一致。

10、与现有技术相比，本实用新型提供的igbt芯片测试氮气保护装置通过设置所述测试夹具，将dbc放置在由所述固定铆钉围成的工位上；通过设置所述氮气管进行输送和喷扫氮气；同时通过设置所述氮气腔，用于容纳喷出的氮气，并使得dbc与氮气进行持续反应。通过设置所述氮气存储装置，将所述氮气腔进行封闭，使得氮气被容纳在所述氮气腔内，不会快速流失，而不必在衬底测试时进行持续送气，既保证了氮气的保有量，也减少了氮气的浪费，有效提升了工作效率，降低了成本。

技术特征：

1.一种igbt芯片测试氮气保护装置，其特征在于：所述igbt芯片测试氮气保护装置包括一个测试夹具，以及一个设置在所述测试夹具上的氮气存储装置，所述测试夹具包括一个上夹板，一个与所述上夹板相互扣合的下夹板，一个设置在所述下夹板上的dbc工装底座，以及两根相对设置的氮气管，所述dbc工装底座设置有两个氮气腔，所述氮气腔为一个设置在所述dbc工装底座上的通孔流道，并设置有两个出气口位于dbc放置位的两侧和两个位于所述dbc工装底座侧壁上的开口，所述氮气存储装置包括一个固定在所述上夹板上的第一氮气存储装置，一个固定在所述dbc工装底座上的第二氮气存储装置，以及一个固定在所述dbc工装底座上的第三氮气存储装置，所述第一氮气存储装置固定在所述上夹板上，并包括两个矩形的作业口，一个位于所述第一氮气存储装置上的卡接槽，以及一个供所述氮气管插入的氮气口，所述作业口与所述氮气口相通，所述卡接槽位于所述第一氮气存储装置的远离所述上夹板的一侧，所述第二氮气存储装置为一个矩形框，并固定在所述dbc工装底座上，所述第三氮气存储装置固定密封在所述氮气腔的开口上。

2.如权利要求1所述的igbt芯片测试氮气保护装置，其特征在于：所述dbc工装底座为一个固定在所述下夹板上的矩形块，并设置有两个相邻设置的上下桥，以及多个设置在所述上下桥处的固定铆钉。

3.如权利要求2所述的igbt芯片测试氮气保护装置，其特征在于：所述上下桥为一个放置dbc的工位，两个所述上下桥结构相同，位置对称。

4.如权利要求2所述的igbt芯片测试氮气保护装置，其特征在于：所述固定铆钉插设在所述dbc工装底座上。

5.如权利要求1所述的igbt芯片测试氮气保护装置，其特征在于：所述氮气存储装置使用硅胶、泡沫塑料中的其中一种材料制成，并通过玻璃胶进行固定连接。

6.如权利要求1所述的igbt芯片测试氮气保护装置，其特征在于：所述卡接槽为一个矩形凹槽，深度与所述第二氮气存储装置的厚度一致。

7.如权利要求1所述的igbt芯片测试氮气保护装置，其特征在于：所述氮气口为一个圆形通道，开设在所述作业口的侧面。

8.如权利要求5所述的igbt芯片测试氮气保护装置，其特征在于：所述第二氮气存储装置的框内尺寸与所述作业口开口大小一致。

技术总结
一种IGBT芯片测试氮气保护装置，其包括测试夹具，氮气存储装置。所述测试夹具包括上夹板，下夹板，DBC工装底座，氮气管。所述氮气存储装置包括第一氮气存储装置，第二氮气存储装置，第三氮气存储装置。所述第一氮气存储装置固定在所述上夹板上，并包括作业口，卡接槽，氮气口。与现有技术相比，本技术通过通过设置所述氮气腔，用于容纳喷出的氮气，并使得DBC与氮气进行持续反应。通过设置所述氮气存储装置，将所述氮气腔进行封闭，使得氮气被容纳在所述氮气腔内，不会快速流失，而不必在衬底测试时进行持续送气，既保证了氮气的保有量，也减少了氮气的浪费，有效提升了工作效率，降低了成本。

技术研发人员：谢家斌
受保护的技术使用者：赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司
技术研发日：20230529
技术公布日：2024/1/15