一种激光二极管芯片安装基板的制作方法

本技术涉及激光二极管芯片，尤其涉及一种激光二极管芯片安装基板。

背景技术：

1、激光二极管芯片就是用来做二极管激光器的主要原件。是一种利用直接带隙半导体的载流子复合所产生的光受激辐射进行发光，增益后从而产生激光的主要原件。二极管激光器是实际应用中最重要的一类激光器。它体积小,寿命长、输出功率大.效率高,可采用简单的电流注入方式泵浦。半导体激光器的工作电压与集成电路兼容,因此可与集成电路单片集成。尤为重要的是可用高达ghz的频率直接进行电流调制以获得高速调制的激光输出。所以半导体激光器在激光通信﹑光存储、光陀螺,激光打印、激光测距和激光雷达等方面有广泛的应用。

2、经检索，公开号为cn111404020a公开了一种激光二极管芯片安装基板，包括用于安装激光二极管芯片的第一部分和用于安装棱镜的第二部分；第一部分上具有用于安装激光二极管芯片的镀层；第二部分上具有两个相互绝缘的镀层；在基板上还有用于定位所述棱镜的定位结构。本发明的有益效果在于，通过安装基板的结构设计，使得激光二极管芯片和棱镜可以放置在一个基板上，减小了尺寸公差，保证了光路精度。但上述技术采用的是对激光二极管芯片使用焊接方式焊接到镀层上，当芯片出现损坏时，无法对激光二极管芯片进行更换，从而导致芯片损坏时，芯片和基板需要一起更换，增加了使用成本。

3、为了解决上述问题，本实用新型提出一种激光二极管芯片安装基板。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种激光二极管芯片安装基板，以解决现有技术中“上述技术采用的是对激光二极管芯片使用焊接方式焊接到镀层上，当芯片出现损坏时，无法对激光二极管芯片进行更换，从而导致芯片损坏时，芯片和基板需要一起更换，增加了使用成本”的技术问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种激光二极管芯片安装基板，包括上基座、下基座，其特征在于，所述上基座固定安装在下基座上端面，所述上基座上端面的中心处固定设置有卡扣底板，所述卡扣底板的上端面固定安装有安装框，所述安装框的侧壁上对称固定安装有多个固定块，每个所述固定块均固定安装在卡扣底板上，多个所述固定块之间共同固定安装有转动杆，所述转动杆上转动连接有防尘板，所述防尘板背离转动杆一端的两侧均固定连接有孔块，所述孔块的侧壁上开设有插孔，所述安装框的左右两侧前端均固定安装有插销，所述插销内部开设有拨动槽，所述拨动槽的内壁上固定安装有弹簧，所述弹簧的另一端固定安装有插杆，所述插杆贯穿插销的侧壁并与孔块上的插孔相对应，所述插杆的侧壁上固定安装有拨动块。

3、作为本实用新型的优选技术方案，其特征在于，所述安装框的中心处设置有散热硅胶，所述散热硅胶与外界接触。

4、作为本实用新型的优选技术方案，其特征在于，所述安装框内壁上分别开设有出线孔和出光孔，所述出线孔的数量为两个，所述出光孔的数量为一个。

5、作为本实用新型的优选技术方案，其特征在于，所述拨动块背离插杆的一端凸出拨动槽，所述拨动块的表面设置有防滑纹。

6、作为本实用新型的优选技术方案，其特征在于，所述上基座上端面的左右两侧均设置有一号镀层，所述下基座上端面的左右两侧均设置有二号镀层，所述二号镀层和一号镀层之间通过金线连接。

7、作为本实用新型的优选技术方案，其特征在于，每个所述出线孔内设置有同样的所述金线，每个所述金线背离出线孔的一端与一号镀层连接。

8、本实用新型提供了一种激光二极管芯片安装基板，具备以下有益效果：

9、1、本产品在安装框底部中心处设置了散热硅胶，且散热硅胶与外界接触，使激光二极管芯片放入安装框时芯片工作时的温度不会因过热导致短路，提高了产品的安全性；

10、2、在安装框和防尘板的外侧设置了插销和与之对应的孔块，使芯片放入安装框之后使用插销和孔块将芯片牢牢固定在安装框内，使之不会脱落，提高了产品的稳定型；

11、3、在安装框的底部开设出线孔，使金线将安装框内的芯片和上基座、下基座的镀层连接时不会产生线路混乱的情况，方便出现故障之后进行检查排除。

技术特征：

1.一种激光二极管芯片安装基板，包括上基座(13)、下基座(14)，其特征在于，所述上基座(13)固定安装在下基座(14)上端面，所述上基座(13)上端面的中心处固定设置有卡扣底板(1)，所述卡扣底板(1)的上端面固定安装有安装框(2)，所述安装框(2)的侧壁上对称固定安装有多个固定块(7)，每个所述固定块(7)均固定安装在卡扣底板(1)上，多个所述固定块(7)之间共同固定安装有转动杆(6)，所述转动杆(6)上转动连接有防尘板(8)，所述防尘板(8)背离转动杆(6)一端的两侧均固定连接有孔块(9)，所述孔块(9)的侧壁上开设有插孔，所述安装框(2)的左右两侧前端均固定安装有插销(4)，所述插销(4)内部开设有拨动槽，所述拨动槽的内壁上固定安装有弹簧(12)，所述弹簧(12)的另一端固定安装有插杆(10)，所述插杆(10)贯穿插销(4)的侧壁并与孔块(9)上的插孔相对应，所述插杆(10)的侧壁上固定安装有拨动块(11),所述上基座(13)上端面的左右两侧均设置有一号镀层(15)，所述下基座(14)上端面的左右两侧均设置有二号镀层(16)，所述二号镀层(16)和一号镀层(15)之间通过金线(17)连接。

2.根据权利要求1所述的一种激光二极管芯片安装基板，其特征在于，所述安装框(2)的中心处设置散热硅胶，所述散热硅胶与外界接触。

3.根据权利要求1所述的一种激光二极管芯片安装基板，其特征在于，所述安装框(2)内壁上分别开设有出线孔(3)和出光孔(5)，所述出线孔(3)的数量为两个，所述出光孔(5)的数量为一个。

4.根据权利要求1所述的一种激光二极管芯片安装基板，其特征在于，所述拨动块(11)背离插杆(10)的一端凸出拨动槽，所述拨动块(11)的表面设置有防滑纹。

5.根据权利要求3所述的一种激光二极管芯片安装基板，其特征在于，每个所述出线孔(3)内设置有同样的所述金线(17)，每个所述金线(17)背离出线孔(3)的一端与一号镀层(15)连接。

技术总结
本技术公开了一种激光二极管芯片安装基板，包括上基座、下基座，其特征在于，所述上基座固定安装在下基座上端面，所述上基座上端面的中心处固定设置有卡扣底板，所述卡扣底板的上端面固定安装有安装框，所述安装框的侧壁上对称固定安装有多个固定块，每个所述固定块均固定安装在卡扣底板上，多个所述固定块之间共同固定安装有转动杆，所述转动杆上转动连接有防尘板，所述防尘板背离转动杆一端的两侧均固定连接有孔块。本产品在安装框底部中心处设置了散热硅胶，且散热硅胶与外界接触，使激光二极管芯片放入安装框时芯片工作时的温度不会因过热导致短路，提高了产品的安全性。

技术研发人员：薛骁哲,陈小建
受保护的技术使用者：江苏派沃福半导体科技有限公司
技术研发日：20230601
技术公布日：2024/1/15