本申请涉及半导体生产领域,特别是一种晶圆旋转机构。
背景技术:
1、目前,晶圆在生产过程中需要进行清洗,通常将带晶圆的花篮浸没在清洗液中进行清洗,该种清洗方式效率较差。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种晶圆旋转机构,以克服现有技术中的不足。
2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
3、本申请实施例公开了一种晶圆旋转机构,其特征在于:包括清洗箱,所述清洗箱内前后对称设有一对支撑座,一对所述支撑座上放置有多个花篮,所述花篮内插设有晶圆,所述清洗箱内转动连接有摩擦辊,所述摩擦辊的外表面与晶圆的外壁抵接,所述清洗箱上设有驱动摩擦辊转动的驱动机构。
4、优选的,在上述的一种晶圆旋转机构中,多个所述花篮从左往右依次设置。
5、优选的,在上述的一种晶圆旋转机构中,所述摩擦辊设置在一对支撑座之间,所述摩擦辊通过轴承座与清洗箱底部内壁转动连接。
6、优选的,在上述的一种晶圆旋转机构中,所述驱动机构包括横轴、竖轴、第一锥形齿轮、第二锥形齿轮、第三锥形齿轮和第四锥形齿轮,所述第一锥形齿轮固定套设在摩擦辊的一端,所述第二锥型齿轮固定套设在竖轴的底端且与第一锥形齿轮啮合连接,所述竖轴通过轴承座与清洗箱的一侧内壁转动连接,所述第三锥形齿轮固定套设在竖轴的顶端,所述第四锥形齿轮固定套设在横轴的一端且与第三锥形齿轮啮合连接,所述横轴通过轴承座与清洗箱的上端面转动连接,所述横轴未设有第四锥形齿轮的一端固定有旋转把手。
7、优选的,在上述的一种晶圆旋转机构中,所述花篮有三个。
8、优选的,在上述的一种晶圆旋转机构中,相邻所述花篮内的晶圆的规格不同。
9、与现有技术相比,本实用新型的优点在于:
10、该晶圆旋转机构通过与晶圆抵接的摩擦辊利用摩擦力带动晶圆在清洗箱内旋转,从而使花篮内的晶圆更加充分的与清洗液碰撞接触,更好的进行清洗,提高清洗效率且清洗效果更佳。
1.一种晶圆旋转机构,其特征在于:包括清洗箱,所述清洗箱内前后对称设有一对支撑座,一对所述支撑座上放置有多个花篮,所述花篮内插设有晶圆,所述清洗箱内转动连接有摩擦辊,所述摩擦辊的外表面与晶圆的外壁抵接,所述清洗箱上设有驱动摩擦辊转动的驱动机构。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆旋转机构,其特征在于:多个所述花篮从左往右依次设置。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆旋转机构,其特征在于:所述摩擦辊设置在一对支撑座之间,所述摩擦辊通过轴承座与清洗箱底部内壁转动连接。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆旋转机构,其特征在于:所述驱动机构包括横轴、竖轴、第一锥形齿轮、第二锥形齿轮、第三锥形齿轮和第四锥形齿轮,所述第一锥形齿轮固定套设在摩擦辊的一端,所述第二锥形齿轮固定套设在竖轴的底端且与第一锥形齿轮啮合连接,所述竖轴通过轴承座与清洗箱的一侧内壁转动连接,所述第三锥形齿轮固定套设在竖轴的顶端,所述第四锥形齿轮固定套设在横轴的一端且与第三锥形齿轮啮合连接,所述横轴通过轴承座与清洗箱的上端面转动连接,所述横轴未设有第四锥形齿轮的一端固定有旋转把手。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆旋转机构,其特征在于:所述花篮有三个。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆旋转机构,其特征在于:相邻所述花篮内的晶圆的规格不同。