一种混合键合贴片制造设备的制作方法

本技术涉及一种混合键合贴片制造设备，属于半导体。

背景技术：

1、目前先进封装技术单位面积下的i/o越来越密集，2.5d封装尺寸越来越大,为了要缩小集成电路的面积，一种方法就是在载板上增加一层硅中介层(也是用半导体芯片工艺制造而成的)，芯片依然通过覆晶方式正面朝下连接在这个中介层上。硅中介层就充当了裸片-裸片(die-die)互连以及裸片-基底(die-substrate)互连。

2、在未来i/o越来越多，凸块间距越来越小，就需要使用到混合键合技术。但是，目前对于晶圆上芯片(chip on wafer)的小芯片封装技术非常不成熟，因为混合键合技术，对产品表面洁净度和平整性要求非常高，而且使用凡德瓦尔力键结方式，对于产品上的表面能关能基有时间严苛要求，时间过长会影响晶圆上芯片(chip on wafer)键合的黏着力，所以目前机台的一单一模块化，是有严重的制造问题的。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种混合键合贴片制造设备，其中对位单一模块、清洁单一模块、电浆单一模块和贴片单一模块整合成系统大模块,满足混合键合的制造需求。

2、根据本实用新型，提供了一种混合键合贴片制造设备，包括：转移腔室；其中，在转移腔室一端布置有用于装载待加工件的装载口；转移腔室内布置有对位模块、清洁模块、电浆模块和贴片模块；而且转移腔室内布置有用于将待加工件在模块间转移的转移台。

3、优选地，装载口包括晶圆型装载口。

4、优选地，装载口包括晶铁圈型装载口。

5、优选地，电浆模块包括晶圆型电浆模块。

6、优选地，电浆模块包括晶铁圈型电浆模块。

7、优选地，转移腔室中充满惰性气体。

8、或者，优选地，转移腔室中充满氮气。

9、优选地，转移腔室内的贴片模块的数量不少于两个。

10、优选地，所述混合键合贴片制造设备用于晶圆上芯片的封装。

11、优选地，对位模块包括圆类型对位模块和铁圈型对位模块。

12、本实用新型提供了一种混合键合贴片制造设备，其中对位单一模块、清洁单一模块、电浆单一模块和贴片单一模块整合成封闭的系统大模块,不需要暴露至外界环境，满足混合键合的制造需求。

技术特征：

1.一种混合键合贴片制造设备，其特征在于包括：转移腔室；其中，在转移腔室一端布置有用于装载待加工件的装载口；转移腔室内布置有对位模块、清洁模块、电浆模块和贴片模块；而且转移腔室内布置有用于将待加工件在模块间转移的转移台。

2.根据权利要求1所述的混合键合贴片制造设备，其特征在于，装载口包括晶圆型装载口。

3.根据权利要求1或2所述的混合键合贴片制造设备，其特征在于，装载口包括晶铁圈型装载口。

4.根据权利要求1或2所述的混合键合贴片制造设备，其特征在于，电浆模块包括晶圆型电浆模块。

5.根据权利要求1或2所述的混合键合贴片制造设备，其特征在于，电浆模块包括晶铁圈型电浆模块。

6.根据权利要求1或2所述的混合键合贴片制造设备，其特征在于，转移腔室中充满惰性气体。

7.根据权利要求1或2所述的混合键合贴片制造设备，其特征在于，转移腔室中充满氮气。

8.根据权利要求1或2所述的混合键合贴片制造设备，其特征在于，转移腔室内的贴片模块的数量不少于两个。

9.根据权利要求1或2所述的混合键合贴片制造设备，其特征在于，所述混合键合贴片制造设备用于晶圆上芯片的封装。

10.根据权利要求1或2所述的混合键合贴片制造设备，其特征在于，对位模块包括圆类型对位模块和铁圈型对位模块。

技术总结
本技术提供了一种混合键合贴片制造设备，包括：转移腔室；其中，在转移腔室一端布置有用于装载待加工件的装载口；转移腔室内布置有对位模块、清洁模块、电浆模块和贴片模块；而且转移腔室内布置有用于将待加工件在模块间转移的转移台。本技术提供了一种混合键合贴片制造设备，其中对位单一模块、清洁单一模块、电浆单一模块和贴片单一模块整合成封闭的系统大模块,不需要暴露至外界环境，满足混合键合的制造需求。

技术研发人员：陈彦亨,张春颖,陈杰
受保护的技术使用者：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
技术研发日：20230605
技术公布日：2024/1/15