一种芯片组装机构的制作方法

本技术涉及芯片组装，具体为一种芯片组装机构。

背景技术：

1、随着半导体工艺的发展，越来越多的可以实现不同功能的芯片被用于诸如手机和电脑等电子成品，使得人们的生活越来越便利，除了民生、军事电子产业外，能源方面如太阳能产业及照明产业皆与半导体有相当大的关联；

2、芯片在进行加工的过程中需要对芯片进行组装，组装过程多是人工进料，放置在组装台上进行机器组装，组装过程中，需要人工翻转芯片，对芯片的另一侧进行组装，比较麻烦，为此，我们提出一种芯片组装机构用于解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种芯片组装机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片组装机构，包括机构底架，所述机构底架的顶端一侧固定安装有直线电缸，所述直线电缸的驱动端固定安装有安装座，所述安装座的顶端固定安装有第一旋转电机，所述第一旋转电机的驱动端固定安装有升降杆，所述升降杆的驱动端设有连接架，所述连接架的端部固定安装有第二旋转电机，所述第二旋转电机的驱动端设有夹持机构，所述夹持机构上活动卡设有芯片板，所述机构底架的顶端远离直线电缸的一侧固定安装有支撑架，所述支撑架的顶端设有组装座；

3、所述夹持机构包括u型夹持框，所述u型夹持框的一侧中部固定安装有第二套座，所述u型夹持框远离第二套座的一侧滑动卡设有定位顶板，所述定位顶板的下方设有定位底板，所述定位底板的顶端固定安装有对称分布的两个导轴，所述导轴滑动插接在定位顶板上，所述导轴的顶部延伸至定位顶板的顶端并固定安装有限位环，所述定位顶板、定位底板之间的导轴外侧活动套设有缓冲弹簧，所述u型夹持框的顶端固定卡设有伸缩杆，所述伸缩杆的驱动端和定位顶板的顶端固定安装。

4、优选地，所述u型夹持框的内下壁和定位底板的底端均固定安装有防护垫。

5、优选地，所述组装座靠近升降杆的一侧开设有和夹持机构配合使用的夹持穿槽。

6、优选地，所述连接架靠近升降杆的一侧一体成型有第一套座；所述升降杆的驱动端固定安装有和第一套座配合使用的第一卡柱，所述第一卡柱通过螺栓固定卡接在第一套座中。

7、优选地，所述第二旋转电机的驱动端固定安装有和第二套座配合使用的第二卡柱，所述第二卡柱通过螺栓固定卡接在第二套座中。

8、优选地，所述支撑架的顶端固定安装有第三套座；所述组装座的底端固定安装有和第三套座配合使用的第三卡柱，所述第三卡柱通过螺栓固定卡接在第三套座中。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

10、1.通过设置夹持机构，配合使用直线电缸、升降杆、第二旋转电机，对芯片板的夹持进行缓冲，防止定位底板刚性接触芯片板造成损坏，进而提升芯片板夹持的稳定性，且对芯片板进行自动放置，便于后续芯片板的稳定组装，同时对芯片板进行自动翻转。

11、2.支撑架和组装座之间进行可拆卸式安装固定，从而便于组装座的拆卸，从而方便在支撑架的顶端安装和芯片板适配的组装座，用于后续不同芯片板的稳定组装。

技术特征：

1.一种芯片组装机构，包括机构底架(1)，其特征在于：所述机构底架(1)的顶端一侧固定安装有直线电缸(2)，所述直线电缸(2)的驱动端固定安装有安装座(21)，所述安装座(21)的顶端固定安装有第一旋转电机(22)，所述第一旋转电机(22)的驱动端固定安装有升降杆(23)，所述升降杆(23)的驱动端设有连接架(3)，所述连接架(3)的端部固定安装有第二旋转电机(4)，所述第二旋转电机(4)的驱动端设有夹持机构(5)，所述夹持机构(5)上活动卡设有芯片板(6)，所述机构底架(1)的顶端远离直线电缸(2)的一侧固定安装有支撑架(7)，所述支撑架(7)的顶端设有组装座(8)；

2.根据权利要求1所述的一种芯片组装机构，其特征在于：所述u型夹持框(51)的内下壁和定位底板(54)的底端均固定安装有防护垫(59)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片组装机构，其特征在于：所述组装座(8)靠近升降杆(23)的一侧开设有和夹持机构(5)配合使用的夹持穿槽(801)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片组装机构，其特征在于：所述连接架(3)靠近升降杆(23)的一侧一体成型有第一套座(31)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片组装机构，其特征在于：所述升降杆(23)的驱动端固定安装有和第一套座(31)配合使用的第一卡柱(32)，所述第一卡柱(32)通过螺栓固定卡接在第一套座(31)中。

6.根据权利要求1所述的一种芯片组装机构，其特征在于：所述第二旋转电机(4)的驱动端固定安装有和第二套座(52)配合使用的第二卡柱(41)，所述第二卡柱(41)通过螺栓固定卡接在第二套座(52)中。

7.根据权利要求1所述的一种芯片组装机构，其特征在于：所述支撑架(7)的顶端固定安装有第三套座(71)。

8.根据权利要求7所述的一种芯片组装机构，其特征在于：所述组装座(8)的底端固定安装有和第三套座(71)配合使用的第三卡柱(72)，所述第三卡柱(72)通过螺栓固定卡接在第三套座(71)中。

技术总结
本技术公开了一种芯片组装机构，具体涉及芯片组装技术领域，包括机构底架，所述机构底架的顶端一侧固定安装有直线电缸，所述直线电缸的驱动端固定安装有安装座，所述安装座的顶端固定安装有第一旋转电机，所述第一旋转电机的驱动端固定安装有升降杆，所述升降杆的驱动端设有连接架，所述连接架的端部固定安装有第二旋转电机，所述第二旋转电机的驱动端设有夹持机构，本技术，通过设置夹持机构，配合使用直线电缸、升降杆、第二旋转电机，对芯片板的夹持进行缓冲，防止定位底板刚性接触芯片板造成损坏，进而提升芯片板夹持的稳定性，且对芯片板进行自动放置，便于后续芯片板的稳定组装，同时对芯片板进行自动翻转。

技术研发人员：柏程军
受保护的技术使用者：汉国（深圳）电子集团有限公司
技术研发日：20230605
技术公布日：2024/1/15