贴合装置的制作方法

本技术涉及芯片生产，尤其涉及一种贴合装置。

背景技术：

1、在生产制造芯片时，通常需要在芯片的表面经过点胶处理后贴上玻璃并进行uv固化处理。由于单个芯片的规格小，为了能提高芯片的生产效率和贴合精度，现有的方法是通过均匀分布有芯片的晶圆和与晶圆尺寸相匹配的玻璃进行贴合以及uv固化处理。其中，通常将晶圆和玻璃放置在密封环境下通过抽真空实现两者之间的贴合紧密，由于空间有限，为了保证两者之间在贴合前对位准确，通常需要通过ccd相机以获取两者的位置进而调整两者的位置。然而，现有技术中，ccd相机通常是对未处于密封环境下的晶圆和玻璃进行拍照定位，故而导致在对晶圆和玻璃所处的密封环境进行抽气时，晶圆和玻璃会因所受到的抽力发生细微的晃动进而产生偏移，进而导致实际在贴合的过程中晶圆和玻璃水平度并不一致，贴合品质不佳。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种贴合装置，能够调整工件的水平度。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、贴合装置，包括：

4、支架；

5、上贴合机构，所述上贴合机构安装在所述支架上，所述上贴合机构被配置为吸附第一工件；

6、下贴合机构，所述下贴合机构与所述上贴合机构相对设置，所述下贴合机构能够承载第二工件并调整所述第二工件的相对位置，且所述下贴合机构与所述上贴合机构之间的间距可调，当所述上贴合机构和所述下贴合机构之间间距为零时能够形成密封腔体，以使所述第一工件和所述第二工件在所述密封腔体内贴合；及

7、调平机构，所述调平机构设置在所述支架上并连接所述上贴合机构，所述调平机构能够测量并调整第一工件相对于水平面的平整度。

8、作为优选，所述上贴合机构包括：

9、上载台；

10、上吸盘，所述上吸盘设置在所述上载台上，所述上吸盘被配置为吸附所述第一工件。

11、作为优选，所述调平机构包括：

12、测高组件，所述测高组件设置在所述上载台上，能够测量所述上吸盘各点的高度以得出所述第一工件的水平度；及

13、调平组件，所述调平组件包括多组，周向设置在所述上载台上，所述调平组件的输出端连接所述上吸盘，所述调平组件的输出端能沿z轴方向运动。

14、作为优选，所述上载台上设置有照明光源。

15、作为优选，还包括定位组件，所述定位组件设置在所述上载台上，用于实时监控所述上吸盘及所述第一工件的位置。

16、作为优选，所述下贴合机构包括：

17、下载台；

18、下吸盘，所述下吸盘设置在所述下载台上，所述下吸盘被配置为吸附所述第二工件。

19、作为优选，所述下贴合机构还包括对位机构，连接所述下吸盘，所述对位机构用于带动所述下吸盘在x轴方向及y轴方向上移动或旋动。

20、作为优选，还包括抽气机构，所述抽气机构包括抽真空管路及破真空管路，所述抽真空管路及所述破真空管路上均设置有真空球阀，所述真空球阀用于控制真空度。

21、作为优选，还包括预固化机构，所述预固化机构设置在所述上贴合机构和所述下贴合机构之间，用于对所述第一工件与所述第二工件的贴合进行预固化处理。

22、作为优选，所述预固化机构包括：

23、预固化灯，所述预固化灯位于所述密封腔体一侧；

24、导向件，所述导向件安装在所述上贴合机构上且所述导向件能沿z轴方向移动，所述预固化灯与所述导向件连接。

25、本实用新型的有益效果：

26、本实用新型提供一种贴合装置，包括支架、上贴合机构、下贴合机构及调平机构；所述上贴合机构安装在所述支架上，所述上贴合机构用于吸附第一工件；所述下贴合机构与所述上贴合机构相对设置，所述下贴合机构能够承载第二工件并调整所述第二工件的相对位置，且所述下贴合机构与所述上贴合机构之间的间距可调，当所述上贴合机构和所述下贴合机构之间间距为零时能够形成密封腔体，以使所述第一工件和所述第二工件在所述密封腔体内贴合；所述调平机构设置在所述支架上并连接所述上贴合机构，所述调平机构能够测量并调整第一工件相对于水平面的平整度。以使第一工件与第二工件的接触面水平，将第一工件与第二工件完美贴合。

技术特征：

1.贴合装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述上贴合机构(2)包括：

3.根据权利要求2所述的贴合装置，其特征在于，所述调平机构(4)包括：

4.根据权利要求2所述的贴合装置，其特征在于，所述上载台(21)上设置有照明光源(5)。

5.根据权利要求2所述的贴合装置，其特征在于，还包括定位组件(6)，所述定位组件(6)设置在所述上载台(21)上，用于实时监控所述上吸盘(22)及所述第一工件的位置。

6.根据权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述下贴合机构(3)包括：

7.根据权利要求6所述的贴合装置，其特征在于，所述下贴合机构(3)还包括对位机构，连接所述下吸盘(32)，所述对位机构用于带动所述下吸盘(32)在x轴方向及y轴方向上移动或旋动。

8.根据权利要求1-7任一项所述的贴合装置，其特征在于，还包括抽气机构(7)，所述抽气机构(7)包括抽真空管路及破真空管路，所述抽真空管路及所述破真空管路上均设置有真空球阀，所述真空球阀用于控制真空度。

9.根据权利要求1-7任一项所述的贴合装置，其特征在于，还包括预固化机构(8)，所述预固化机构(8)设置在所述上贴合机构(2)和所述下贴合机构(3)之间，用于对所述第一工件与所述第二工件的贴合进行预固化处理。

10.根据权利要求9所述的贴合装置，其特征在于，所述预固化机构(8)包括：

技术总结
本技术属于芯片生产技术领域，公开了一种贴合装置，包括支架、上贴合机构、下贴合机构及调平机构；上贴合机构安装在支架上，上贴合机构用于吸附第一工件；下贴合机构与上贴合机构相对设置，下贴合机构能够承载第二工件并调整第二工件的相对位置，且下贴合机构与上贴合机构之间的间距可调，当上贴合机构和下贴合机构之间间距为零时能够形成密封腔体，以使第一工件和第二工件在密封腔体内贴合；调平机构设置在支架上并连接上贴合机构，调平机构能够测量并调整第一工件相对于水平面的平整度。以使第一工件与第二工件的接触面水平，将第一工件与第二工件完美贴合。

技术研发人员：请求不公布姓名
受保护的技术使用者：苏州希盟科技股份有限公司
技术研发日：20230607
技术公布日：2024/1/15