一种具有隔热结构的绝缘型封装基板的制作方法

本技术涉及封装基板，具体为一种具有隔热结构的绝缘型封装基板。

背景技术：

1、封装基板是可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

2、市场上的封装基板在使用中当芯片端连入后，当芯片长期运行时，通过热传递对基板四周的元器件造成热干扰，提高散热设备的负荷，并且在芯片搭建过程中，可能发生芯片针脚与封装基板基础不良，发生设备故障，为此，我们提出一种具有隔热结构的绝缘型封装基板。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种具有隔热结构的绝缘型封装基板，以解决上述背景技术中提出的市场上的封装基板在使用中当芯片端连入后，当芯片长期运行时，通过热传递对基板四周的元器件造成热干扰，提高散热设备的负荷，并且在芯片搭建过程中，可能发生芯片针脚与封装基板基础不良，发生设备故障的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有隔热结构的绝缘型封装基板，包括基板、隔热盖板和侧固定结构，所述基板的外壁表面设置有隔热盖板，且隔热盖板与基板的连接处设置有连接螺钉，所述隔热盖板的中部开设有衔接搭口，所述隔热盖板的中部设置有设置有限位架，且限位架的两侧搭设有侧固定结构，所述侧固定结构包括有搭板、底台、活动轴和扣板，且搭板的下端固定有底台，所述搭板的中部穿入有活动轴，所述搭板的上端固定有扣板。

3、进一步的，所述基板的中部设置有连接端口。

4、进一步的，所述隔热盖板沿基板的四周均匀分布，且隔热盖板通过连接螺钉与基板之间为可拆卸连接。

5、进一步的，所述衔接搭口的四角处贴合有垫片。

6、进一步的，所述限位架设置有4个，且限位架的中部呈“工”字状分布。

7、进一步的，所述搭板分别与底台和扣板之间为固定连接，且搭板通过活动轴与限位架之间为活动连接。

8、进一步的，所述扣板的尺寸与底台的尺寸比为2:3，且扣板的表面设置有齿槽状分布。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该具有隔热结构的绝缘型封装基板，该连接端口沿基板的中部分布，通过连接端口与各种相互匹配的处理芯片进行连接，其连接端口内设置有等距离排列供针脚插入的孔洞，保证处理芯片与基板之间有效固定连接。

10、该隔热盖板采用隔热橡塑材料制成，底部采用连接螺钉与基板之间进行连接固定，并且该隔热盖板整体设计与基板相互匹配，沿基板四周均匀覆盖，同时隔热盖板中部采用中空结构，为后续装载处理芯片提供空间，同时通过隔热橡塑材料优异的隔热性能，能够减少处理芯片产生的热能对附近零器件造成热干扰，方便后续散热系统精准对处理芯片进行散热处理。

11、该限位架为定位架，保证处理芯片在与连接端口之间连接时，四周限位架能够有效进行定位保护，提高两者之间的连接强度，减少处理芯片轻易脱离的可能。

12、当处理芯片搭建在基板上时，处理芯片四周抵住底台，底台在受理的环境下带动搭板沿活动轴处进行逆时针旋转，搭板进行小角度旋转，从而带动扣板卡合在处理芯片的表面，从而达到锁紧固定的作用，进一步提高处理芯片和基板之间的连接强度。

技术特征：

1.一种具有隔热结构的绝缘型封装基板，包括基板(1)、隔热盖板(2)和侧固定结构(8)，其特征在于：所述基板(1)的外壁表面设置有隔热盖板(2)，且隔热盖板(2)与基板(1)的连接处设置有连接螺钉(3)，所述隔热盖板(2)的中部开设有衔接搭口(4)，所述隔热盖板(2)的中部设置有设置有限位架(7)，且限位架(7)的两侧搭设有侧固定结构(8)，所述侧固定结构(8)包括有搭板(801)、底台(802)、活动轴(803)和扣板(804)，且搭板(801)的下端固定有底台(802)，所述搭板(801)的中部穿入有活动轴(803)，所述搭板(801)的上端固定有扣板(804)。

2.根据权利要求1所述的一种具有隔热结构的绝缘型封装基板，其特征在于：所述基板(1)的中部设置有连接端口(6)。

3.根据权利要求1所述的一种具有隔热结构的绝缘型封装基板，其特征在于：所述隔热盖板(2)沿基板(1)的四周均匀分布，且隔热盖板(2)通过连接螺钉(3)与基板(1)之间为可拆卸连接。

4.根据权利要求1所述的一种具有隔热结构的绝缘型封装基板，其特征在于：所述衔接搭口(4)的四角处贴合有垫片(5)。

5.根据权利要求1所述的一种具有隔热结构的绝缘型封装基板，其特征在于：所述限位架(7)设置有4个，且限位架(7)的中部呈“工”字状分布。

6.根据权利要求1所述的一种具有隔热结构的绝缘型封装基板，其特征在于：所述搭板(801)分别与底台(802)和扣板(804)之间为固定连接，且搭板(801)通过活动轴(803)与限位架(7)之间为活动连接。

7.根据权利要求1所述的一种具有隔热结构的绝缘型封装基板，其特征在于：所述扣板(804)的尺寸与底台(802)的尺寸比为2:3，且扣板(804)的表面设置有齿槽状分布。

技术总结
本技术公开了一种具有隔热结构的绝缘型封装基板，包括基板、隔热盖板和侧固定结构，所述基板的外壁表面设置有隔热盖板，且隔热盖板与基板的连接处设置有连接螺钉，所述隔热盖板的中部开设有衔接搭口，所述隔热盖板的中部设置有设置有限位架，且限位架的两侧搭设有侧固定结构，所述侧固定结构包括有搭板、底台、活动轴和扣板。包括基板、隔热盖板和侧固定结构，所述基板的外壁表面设置有隔热盖板，且隔热盖板与基板的连接处设置有连接螺钉，所述隔热盖板的中部开设有衔接搭口，所述隔热盖板的中部设置有设置有限位架，且限位架的两侧搭设有侧固定结构，所述侧固定结构包括有搭板、底台、活动轴和扣板。

技术研发人员：徐亚川
受保护的技术使用者：深圳市正基电子有限公司
技术研发日：20230612
技术公布日：2024/1/15