一种PLCC封装型安装座的制作方法

本申请涉及plcc封装设备的领域，尤其是涉及一种plcc封装型安装座。

背景技术：

1、plcc为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。

2、现有的plcc封装型包括胶座，胶座四周设有插接端子，插接端子的一端直接插在pcb板上孔内后再焊接或用贴面式焊在pcb板上，插接端子的另一端与集成电路模块的接脚插接。

3、在集成电路模块损坏后，由于集成电路模块整块嵌设在胶座内，不易拆卸，所以通常将整块pcb板进行更换，但是pcb板上完好的其他元器件若一起被更换，则会造成材料浪费。

技术实现思路

1、为了改善集成电路模块ic单独更换不方便的问题，本申请提供一种plcc封装型安装座。

2、本申请提供的一种plcc封装型安装座采用如下的技术方案：

3、一种plcc封装型安装座，包括底座，所述底座上开设有用于放置集成电路模块的容纳腔，所述容纳腔的内侧壁上开设有用于放置集成电路模块接脚的插槽，所述底座上竖直滑移安装有顶板，所述顶板上表面与集成电路模块底部贴合，且所述顶板通过驱动机构驱动竖直滑移。

4、通过采用上述技术方案，驱动机构将顶板提起，进而带动集成电路模块从容纳腔内被提起，便于操作人员将集成电路模块从容纳腔内取出，进而便于操作人员针对集成电路模块进行单独更换，降低了其余完好元器件的损耗。

5、可选的，所述底座上表面竖直开设有升降槽，且所述升降槽与所述容纳腔连通，所述顶板滑移安装在所述升降槽内，且所述顶板部分位于所述容纳腔内，所述驱动机构包括安装在所述升降槽底部的第一弹簧，所述第一弹簧顶端与所述顶板底部抵接，所述第一弹簧底端与所述升降槽底部抵接，所述底座上设置有用于固定所述顶板位置的定位件。

6、通过采用上述技术方案，在安装集成电路模块时，集成电路模块将第一弹簧进行压缩，并通过定位件对顶板进行固定定位，在安装完集成电路模块后，定位件阻碍了集成电路模块弹出容纳腔的可能性，提高了集成电路模块安装的稳定性；在拆卸集成电路模块时，第一弹簧通过压缩的弹力将集成电路模块顶出容纳腔，方便快捷。

7、可选的，所述滑块侧壁上水平开设有定位孔，所述定位件包括水平滑移安装在所述底座上的定位杆，所述定位杆端部水平滑移安装在所述定位孔内。

8、通过采用上述技术方案，在固定顶板位置时，定位杆端部插设入定位孔内进行滑块固定；在拆卸集成电路模块时，将定位杆从定位孔处抽出，第一弹簧通过顶板将集成电路模块顶出，进而便于集成电路模块拆卸安装。

9、可选的，所述定位杆远离所述滑块的一端设置有挡环，所述定位杆上套设有第二弹簧，所述第二弹簧两端分别与所述挡环和所述底座连接。

10、通过采用上述技术方案，第二弹簧在自然状态时，定位杆的端部位于定位孔内，降低了定位杆与定位孔脱离的可能性；在拆卸集成电路模块时，拉伸第二弹簧，使定位杆与定位孔脱离，进而将集成电路模块取下，在更换新的集成电路模块后，第二弹簧将定位杆重新推入定位孔内完成定位，定位固定方便快捷。

11、可选的，所述定位杆靠近所述滑块的端部底壁上设置有倾斜的引导斜面，所述引导斜面的水平高度沿远离所述滑块的方向逐渐降低。

12、通过采用上述技术方案，初始状态下的定位杆端部被滑块抵压在底座内，定位孔位于定位杆上方，在安装集成电路模块时，在引导斜面的作用下，定位杆端部逐渐伸入定位孔内，当顶板降至指定位置后，定位杆端部在第二弹簧的推动下完全插入定位孔内，降低了定位杆端部与定位孔底壁的碰撞力，对定位杆端部起到了有效的保护作用，提高了定位杆的使用寿命。

13、可选的，所述容纳腔底壁上开设有收纳槽，所述收纳槽和所述升降槽连通，所述顶板与所述收纳槽竖直滑移配合。

14、通过采用上述技术方案，安装完集成电路模块后，顶板收纳在收纳槽中，降低了顶板对集成电路模块安装位置的影响，提高了集成电路模块的安装精度。

15、可选的，所述升降槽底壁低于所述收纳槽底壁，所述升降槽底壁向上凸出设置有导向杆，所述第一弹簧套设在所述导向杆上。

16、通过采用上述技术方案，在第一弹簧压缩的过程中，导向杆对第一弹簧起到了导向作用，降低了第一弹簧径向弯曲的可能性，对第一弹簧起到了保护作用，提高了第一弹簧的使用寿命。

17、可选的，所述底座顶部设置有若干限定板，所述限定板一端转动安装在所述底座顶部，所述限定板另一端通过螺栓安装在所述底座顶部，且所述限定板底部与集成电路模块顶部贴合。

18、通过采用上述技术方案，限定板对集成电路模块的顶部进行限位，降低了安装后的集成电路模块从上方弹出容纳腔的可能性，提高了集成电路模块的安装稳定性。

19、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

20、1.以第一弹簧的伸缩带动顶板竖直滑移，进而将集成电路模块顶出容纳腔，便于操作人员将集成电路模块取出并进行更换；

21、2.定位杆端部通过水平滑移的方式插接在定位孔内，并配合引导斜面使定位杆逐步伸入定位孔内进行定位，对定位杆起到了保护作用。

技术特征：

1.一种plcc封装型安装座，其特征在于：包括底座（2），所述底座（2）上开设有用于放置集成电路模块（1）的容纳腔（21），所述容纳腔（21）的内侧壁上开设有用于放置集成电路模块（1）接脚的插槽（22），所述底座（2）上竖直滑移安装有顶板（41），所述顶板（41）上表面与集成电路模块（1）底部贴合，且所述顶板（41）通过驱动机构（3）驱动竖直滑移。

2.根据权利要求1所述的一种plcc封装型安装座，其特征在于：所述底座（2）上表面竖直开设有升降槽（23），且所述升降槽（23）与所述容纳腔（21）连通，所述升降槽（23）内竖直滑移安装有滑块（4），所述顶板（41）与所述滑块（4）连接并位于所述容纳腔（21）内，所述驱动机构（3）包括安装在所述升降槽（23）底部的第一弹簧（31），所述第一弹簧（31）顶端与所述滑块（4）底部抵接，所述第一弹簧（31）底端与所述升降槽（23）底部抵接，所述底座（2）上设置有用于固定所述顶板（41）位置的定位件（5）。

3.根据权利要求2所述的一种plcc封装型安装座，其特征在于：所述滑块（4）侧壁上水平开设有定位孔（51），所述定位件（5）包括水平滑移安装在所述底座（2）上的定位杆（52），所述定位杆（52）端部水平滑移安装在所述定位孔（51）内。

4.根据权利要求3所述的一种plcc封装型安装座，其特征在于：所述定位杆（52）远离所述滑块（4）的一端设置有挡环（53），所述定位杆（52）上套设有第二弹簧（54），所述第二弹簧（54）两端分别与所述挡环（53）和所述底座（2）连接。

5.根据权利要求4所述的一种plcc封装型安装座，其特征在于：所述定位杆（52）靠近所述滑块（4）的端部底壁上设置有倾斜的引导斜面（55），所述引导斜面（55）的水平高度沿远离所述滑块（4）的方向逐渐降低。

6.根据权利要求2所述的一种plcc封装型安装座，其特征在于：所述容纳腔（21）底壁上开设有收纳槽（24），所述收纳槽（24）和所述升降槽（23）连通，所述顶板（41）与所述收纳槽（24）竖直滑移配合。

7.根据权利要求6所述的一种plcc封装型安装座，其特征在于：所述升降槽（23）底壁低于所述收纳槽（24）底壁，所述升降槽（23）底壁向上凸出设置有导向杆（32），所述第一弹簧（31）套设在所述导向杆（32）上。

8.根据权利要求1所述的一种plcc封装型安装座，其特征在于：所述底座（2）顶部设置有若干限定板（6），所述限定板（6）一端转动安装在所述底座（2）顶部，所述限定板（6）另一端通过螺栓（61）安装在所述底座（2）顶部，且所述限定板（6）底部与集成电路模块（1）顶部贴合。

技术总结
本申请涉及PLCC封装设备的领域，尤其是涉及一种PLCC封装型安装座，包括底座，底座上开设有用于放置集成电路模块的容纳腔，容纳腔的内侧壁上开设有用于放置集成电路模块接脚的插槽，底座上竖直滑移安装有顶板，顶板上表面与集成电路模块底部贴合，且顶板通过驱动机构驱动竖直滑移。驱动机构将顶板提起，进而带动集成电路模块从容纳腔内被提起，便于操作人员将集成电路模块从容纳腔内取出，进而便于操作人员针对集成电路模块进行单独更换，降低了其余完好元器件的损耗。

技术研发人员：诸鑫炎,罗小萍
受保护的技术使用者：绍兴欧柏斯光电科技有限公司
技术研发日：20230614
技术公布日：2024/1/15