本技术涉及老化芯片自动分选,具体为一种用于老化芯片自动分选的拍照装置。
背景技术:
1、芯片又称集成电路,电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路,另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路,芯片制造领域需要对老化芯片进行分选。
2、现有的分选都是利用机器实现自动化分选,分选过程中通常需要工作人员现场进行看守,该方式耗费了人力输出,不利于使用。
3、基于此,提出一种用于老化芯片自动分选的拍照装置。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种用于老化芯片自动分选的拍照装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于老化芯片自动分选的拍照装置,包括支撑柱、拍照结构和调节结构:
3、所述支撑柱的顶部转动安装有连接柱,连接柱上螺纹套设有套筒;
4、所述拍照结构位于套筒的上方,套筒的上方设置有拍照装置;
5、所述调节结构位于支撑柱的上方,支撑柱的外壁活动安装有支架。
6、优选的,所述拍照结构包括安装座、第一电机、转轴和圆盘,安装座和套筒固定连接,安装座的内部固定安装有第一电机,安装座的顶部转动安装有转轴,第一电机的输出轴通过联轴器和转轴固定连接,转轴的自由端连接有圆盘,拍照装置和圆盘固定连接。
7、优选的,所述安装座上开设有散热孔,可对第一电机产生的热量进行排出。
8、优选的,所述支撑柱和连接柱的连接处设置有保护壳,调节结构位于保护壳的内部,对调节结构进行保护。
9、优选的,所述调节结构包括支板、转动杆、第一齿轮、第二齿轮和第二电机,支撑柱的一侧外壁固定安装有支板,支板的一侧外壁转动安装有转动杆,转动杆的自由端焊接安装有第一齿轮,连接柱上焊接安装有第二齿轮,第一齿轮和第二齿轮为啮合设置,支板的另一侧外壁固定安装有第二电机,第二电机的输出轴通过联轴器和转动杆固定连接,调节方便。
10、优选的,所述支板为l形设置。
11、优选的,所述支架的自由端固定连接有防滑垫,提高和地面的抓力。
12、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
13、(1)、该用于老化芯片自动分选的拍照装置,通过安装座、第一电机、转轴和圆盘的配合使用,从而实现对角度拍摄,提高拍摄效果。
14、(2)、该用于老化芯片自动分选的拍照装置,通过支架的使用,提高了整体稳定性,通过防滑垫的使用,可提高和地面的抓力,使得放置更加平稳。
15、(3)、该用于老化芯片自动分选的拍照装置,通过支板、转动杆、第一齿轮、第二齿轮和第二电机的配合使用,从而对整体高度进行调节,一定程度上提高了使用灵活度,从而增加了适用性,通过保护壳的使用,防止调节结构暴露在外,能够对调节结构进行防护,相对于现有技术,降低了劳动力输出,提高使用智能化。
1.一种用于老化芯片自动分选的拍照装置,包括支撑柱(1)、拍照结构(5)和调节结构(9),其特征在于:
2.根据权利要求1所述的一种用于老化芯片自动分选的拍照装置,其特征在于:所述拍照结构(5)包括安装座(501)、第一电机(502)、转轴(503)和圆盘(504),安装座(501)和套筒(3)固定连接,安装座(501)的内部固定安装有第一电机(502),安装座(501)的顶部转动安装有转轴(503),第一电机(502)的输出轴通过联轴器和转轴(503)固定连接,转轴(503)的自由端连接有圆盘(504),拍照装置(4)和圆盘(504)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于老化芯片自动分选的拍照装置,其特征在于:所述安装座(501)上开设有散热孔。
4.根据权利要求1所述的一种用于老化芯片自动分选的拍照装置,其特征在于:所述支撑柱(1)和连接柱(2)的连接处设置有保护壳(8),调节结构(9)位于保护壳(8)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种用于老化芯片自动分选的拍照装置,其特征在于:所述调节结构(9)包括支板(901)、转动杆(902)、第一齿轮(903)、第二齿轮(904)和第二电机(905),支撑柱(1)的一侧外壁固定安装有支板(901),支板(901)的一侧外壁转动安装有转动杆(902),转动杆(902)的自由端焊接安装有第一齿轮(903),连接柱(2)上焊接安装有第二齿轮(904),第一齿轮(903)和第二齿轮(904)为啮合设置,支板(901)的另一侧外壁固定安装有第二电机(905),第二电机(905)的输出轴通过联轴器和转动杆(902)固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种用于老化芯片自动分选的拍照装置,其特征在于:所述支板(901)为l形设置。
7.根据权利要求1所述的一种用于老化芯片自动分选的拍照装置,其特征在于:所述支架(6)的自由端固定连接有防滑垫(7)。