具有散热功效的半导体元件封装结构的制作方法

本技术涉及半导体元件封装结构，具体为具有散热功效的半导体元件封装结构。

背景技术：

1、随着电子产品在功能及处理速度的需求的提升，作为电子产品的核心元件的半导体芯片即需设有更高密度的电子元件及电子电路，半导体芯片的集成化密度越高，其在运行时所产生的热量即越大，半导体下游应用需求随宏观经济波动，宏观经济景气，工业制造及居民消费增长推动半导体市场增长，数据显示，全球gdp成长率与半导体市场的成长率关联性十分密切。

2、但是现有的半导体元件封装结构，大多为一体化设计，不具有散热功效的，若不能有效逸散所产生的热量，使用寿命会大大减少，由于发热量大且无法排出，其内部一直积热，还会导致半导体元件严重发烫，损失性能，针对上述问题，急需设计一种新型的具有散热功效的半导体元件封装结构。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供具有散热功效的半导体元件封装结构，以解决上述背景技术中提出不具有散热功效的，使用寿命会大大减少，其内部一直积热，还会导致半导体元件严重发烫，损失性能的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：具有散热功效的半导体元件封装结构，包括封装盒，所述封装盒的内部开设有限位凹槽，所述限位凹槽的内部设置有第一绝缘板、元件主体和第二绝缘板，所述封装盒的前后两端均开设有若干个通孔，所述封装盒的上端设置有封装盖，所述封装盒的顶部四个角均开设有第一安装孔，所述封装盖的顶部四个角均开设有第二安装孔，所述封装盒的内部左端开设有放置槽，所述放置槽的内侧壁前后两侧均开设有限位滑槽，所述放置槽的内部设置有散热板。

3、进一步地，所述第一绝缘板和第二绝缘板分别位于元件主体的上下两端，能够有效对元件主体的上下两端进行包裹住，从而提高该电磁对元件主体干扰的效果。

4、进一步地，所述元件主体的前后两端均安装有若干个引脚，所述引脚贯穿通孔的内部延伸至外侧连接有触点，触点式的连接方式能够节省材料的浪费，也提高使用的便捷性。

5、进一步地，四组所述第二安装孔的内部均安装有紧固螺栓，所述紧固螺栓的下端延伸至第一安装孔的内部，操作简单，便于提高封装盖的安装稳定性。

6、进一步地，所述散热板的前后两侧均安装有限位滑块，所述限位滑块与限位滑槽卡合连接，所述散热板的左侧开设有把手槽，使散热板的安装更加稳固，也便于拆卸下来进行清理。

7、进一步地，所述散热板的内部开设有散热槽，所述散热槽的内部设置有若干组散热翅片，所述散热翅片为金属材质，能够将内部的热量传播到外部，避免热量在内部聚集，起到一个很好的散热效果。

8、进一步地，所述封装盒的底部开设有若干个散热孔，进一步提升底部的通风散热效果。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该具有散热功效的半导体元件封装结构，散热板的前后两侧均安装有限位滑块，限位滑块与限位滑槽卡合连接，散热板的左侧开设有把手槽，使散热板的安装更加稳固，也便于拆卸下来进行清理，散热板的内部开设有散热槽，散热槽的内部设置有若干组散热翅片，散热翅片为金属材质，能够将内部的热量传播到外部，避免热量在内部聚集，起到一个很好的散热效果，封装盒的底部开设有若干个散热孔，进一步提升底部的通风散热效果。

技术特征：

1.具有散热功效的半导体元件封装结构，包括封装盒，其特征在于：所述封装盒的内部开设有限位凹槽，所述限位凹槽的内部设置有第一绝缘板、元件主体和第二绝缘板，所述封装盒的前后两端均开设有若干个通孔，所述封装盒的上端设置有封装盖，所述封装盒的顶部四个角均开设有第一安装孔，所述封装盖的顶部四个角均开设有第二安装孔，所述封装盒的内部左端开设有放置槽，所述放置槽的内侧壁前后两侧均开设有限位滑槽，所述放置槽的内部设置有散热板。

2.根据权利要求1所述的具有散热功效的半导体元件封装结构，其特征在于：所述第一绝缘板和第二绝缘板分别位于元件主体的上下两端。

3.根据权利要求1所述的具有散热功效的半导体元件封装结构，其特征在于：所述元件主体的前后两端均安装有若干个引脚，所述引脚贯穿通孔的内部延伸至外侧连接有触点。

4.根据权利要求1所述的具有散热功效的半导体元件封装结构，其特征在于：四组所述第二安装孔的内部均安装有紧固螺栓，所述紧固螺栓的下端延伸至第一安装孔的内部。

5.根据权利要求1所述的具有散热功效的半导体元件封装结构，其特征在于：所述散热板的前后两侧均安装有限位滑块，所述限位滑块与限位滑槽卡合连接，所述散热板的左侧开设有把手槽。

6.根据权利要求1所述的具有散热功效的半导体元件封装结构，其特征在于：所述散热板的内部开设有散热槽，所述散热槽的内部内部设置有若干组散热翅片，所述散热翅片为金属材质。

7.根据权利要求1所述的具有散热功效的半导体元件封装结构，其特征在于：所述封装盒的底部开设有若干个散热孔。

技术总结
本技术公开了具有散热功效的半导体元件封装结构，涉及半导体元件封装结构技术领域，包括封装盒，封装盒的内部开设有限位凹槽，限位凹槽的内部设置有第一绝缘板、元件主体和第二绝缘板，封装盒的前后两端均开设有若干个通孔，封装盒的上端设置有封装盖，封装盒的顶部四个角均开设有第一安装孔。该具有散热功效的半导体元件封装结构，限位滑块与限位滑槽卡合连接，使散热板的安装更加稳固，也便于拆卸下来进行清理，散热槽的内部设置有若干组散热翅片，散热翅片为金属材质，能够将内部的热量传播到外部，避免热量在内部聚集，起到一个很好的散热效果，封装盒的底部开设有若干个散热孔，进一步提升底部的通风散热效果。

技术研发人员：廖锡略,唐丰饶,黄耿毓
受保护的技术使用者：深圳宇凡微电子有限公司
技术研发日：20230615
技术公布日：2024/1/15