承载装置及测试设备的制作方法

本技术涉及半导体测试设备，特别是涉及一种承载装置及测试设备。

背景技术：

1、在半导体行业中，需要用到测试设备，以对电子元器件的性能进行测试。测试设备包括承载装置，电子元器件放置于承载装置上，承载装置能够使得电子元器件维持在特定的测试温度下，以便于对电子元器件在不同的温度下的性能进行测试。

2、一般地，承载装置包括支撑机构和加热片，电子元器件放置于支撑机构的支撑面上。冷却液能够在支撑机构的流道内流动，以给电子元器件提供低温测试环境，加热片发热并通过支撑机构将热量传递至电子元器件，以给电子元器件提供高温测试环境。同时，承载装置除了能够向电子元器件提供低温测试环境和高温测试环境之外，还能够提供常温测试环境。

3、但是，传统的结构设置，导致支撑机构的中心区域的变形较大，进而导致支撑机构的支撑面的平面度(平面度是指基片具有的宏观凹凸高度相对理想平面的偏差)较大，进而影响电子元器件的测试效果。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对传统技术中的承载装置的平面度较大的问题，提供一种能够减小平面度的承载装置及测试设备。

2、一种承载装置，所述承载装置包括：

3、支撑机构，所述支撑机构具有用于支撑待测件的支撑面，所述支撑机构能够对待测件进行控温；

4、隔热盘，包括隔热本体及凸台，所述凸台凸设于所述隔热本体面向所述支撑机构的表面，所述隔热盘通过所述凸台连接所述支撑机构的中心区域，所述支撑机构的边缘区域与所述隔热本体连接。

5、在其中一个实施例中，所述隔热本体的中心区域与所述支撑机构的中心区域相对，所述凸台凸设于所述隔热本体的中心区域；和/或

6、所述隔热盘包括多个所述凸台，其中一个所述凸台连接所支撑机构的中心，剩余所述凸台环绕位于所述支撑机构的中心的所述凸台间隔布设。

7、在其中一个实施例中，所述支撑机构包括支撑本体及环形部，所述环形部凸设于所述支撑本体面向所述隔热本体的表面的周缘；所述隔热本体通过所述凸台连接所述支撑本体，所述支撑机构的边缘区域通过所述环形部与所述隔热本体相连。

8、在其中一个实施例中，所述承载装置还包括第一固定件；

9、所述支撑机构还包括连接部，所述连接部与所述环形部相连并相对于所述环形部向内延伸，且与所述支撑本体相互间隔；所述第一固定件穿设于所述隔热本体及所述连接部以固定所述隔热盘与所述支撑机构；

10、所述第一固定件与所述支撑本体面向所述隔热本体的表面之间具有间隙。

11、在其中一个实施例中，所述环形部正对所述连接部的位置设有通孔，以吸收所述连接部所产生的变形。

12、在其中一个实施例中，所述支撑机构包括多个所述连接部，多个所述连接部沿所述环形部的环绕方向上均匀间隔设置；每个所述连接部对应设有一个所述第一固定件及一个所述通孔。

13、在其中一个实施例中，所述支撑机构、所述隔热本体及所述凸台共同形成容纳空间，所述承载装置还包括加热件，所述加热件设于所述容纳空间内；和/或

14、所述支撑机构包括冷却盘及吸盘，所述冷却盘设于所述隔热盘与所述吸盘之间，所述隔热盘通过所述凸台与所述冷却盘相连，所述冷却盘的边缘区域与所述隔热本体相连，所述支撑面设于所述吸盘上。

15、在其中一个实施例中，所述承载装置还包括安装盘，所述隔热盘安装于所述安装盘上，所述安装盘位于所述隔热盘背离所述支撑机构的一侧；

16、所述隔热本体与所述安装盘中一者上设有配合件，另一者上设有锁紧组件，所述锁紧组件能够与所述配合件配合，以使得所述安装盘能够在锁紧所述隔热盘的锁紧状态与解锁所述隔热盘的解锁状态之间切换。

17、在其中一个实施例中，所述配合件包括多个楔形块，所述锁紧组件包括锁紧件，每个所述锁紧件包括锁紧块与锁紧螺钉，所述锁紧螺钉穿设于所述锁紧块上；每个所述锁紧螺钉能够与相对应的所述楔形块的斜面抵接或分离。

18、在其中一个实施例中，所述安装盘包括安装本体与隔热垫块，所述隔热垫块凸设于所述安装本体上，所述隔热本体与所述隔热垫块抵接；所述配合件或所述锁紧组件设于所述安装本体上。

19、一种测试设备，包括如上述的承载装置。

20、上述承载装置及测试设备，承载装置不但能够满足承压条件，同时，由于隔热盘的热膨胀系数小于支撑机构的热膨胀系数，其受温度的影响较小，则凸台的设置导致其所产生的变形量较小，相对于支撑机构设置凸台的情况，最终对支撑机构的平面度的影响较小，减小了支撑机构的支撑面的平面度，进而能够保证电子元器件的测试效果。

技术特征：

1.一种承载装置，其特征在于，所述承载装置包括：

2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述隔热本体(21)的中心区域与所述支撑机构(10)的中心区域相对，所述凸台(22)凸设于所述隔热本体(21)的中心区域；和/或

3.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述支撑机构(10)包括支撑本体及环形部(122)，所述环形部(122)凸设于所述支撑本体面向所述隔热本体(21)的表面的周缘；所述隔热本体(21)通过所述凸台(22)连接所述支撑本体，所述支撑机构(10)的边缘区域通过所述环形部(122)与所述隔热本体(21)相连。

4.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置还包括第一固定件；

5.根据权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述环形部(122)正对所述连接部(123)的位置设有通孔(124)，以吸收所述连接部(123)所产生的变形。

6.根据权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述支撑机构(10)包括多个所述连接部(123)，多个所述连接部(123)沿所述环形部(122)的环绕方向上均匀间隔设置；每个所述连接部(123)对应设有一个所述第一固定件及一个所述通孔(124)。

7.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述支撑机构(10)、所述隔热本体(21)及所述凸台(22)共同形成容纳空间(60)，所述承载装置还包括加热件，所述加热件设于所述容纳空间(60)内；和/或

8.根据权利要求1-7任一项所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置还包括安装盘(30)，所述隔热盘(20)安装于所述安装盘(30)上，所述安装盘(30)位于所述隔热盘(20)背离所述支撑机构(10)的一侧；

9.根据权利要求8所述的承载装置，其特征在于，所述配合件(50)包括多个楔形块(51)，所述锁紧组件(40)包括与所述楔形块(51)数量相等且一一对应的锁紧件，每个所述锁紧件包括锁紧块(41)与锁紧螺钉(42)，所述锁紧螺钉(42)穿设于所述锁紧块(41)上；每个所述锁紧螺钉(42)能够与相对应的所述楔形块(51)的斜面抵接或分离。

10.根据权利要求8所述的承载装置，其特征在于，所述安装盘(30)包括安装本体(31)与隔热垫块(32)，所述隔热垫块(32)凸设于所述安装本体(31)上，所述隔热本体(21)与所述隔热垫块(32)抵接；所述配合件(50)或所述锁紧组件(40)设于所述安装本体(31)上。

11.一种测试设备，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的承载装置。

技术总结
本技术涉及一种承载装置及测试设备，承载装置包括：支撑机构，支撑机构具有用于支撑待测件的支撑面，支撑机构能够对待测件进行控温；隔热盘，包括隔热本体及凸台，凸台凸设于隔热本体面向支撑机构的表面，隔热盘通过凸台连接支撑机构的中心区域，支撑机构的边缘区域与隔热本体连接。上述承载装置及测试设备，承载装置不但能够满足承压条件，同时，由于隔热盘的热膨胀系数小于支撑机构的热膨胀系数，受温度的影响较小，则凸台的设置导致其所产生的变形量较小，相对于支撑机构设置凸台的情况，最终对支撑机构的平面度的影响较小，减小了支撑机构的支撑面的平面度，进而能够保证电子元器件的测试效果。

技术研发人员：胡楠,叶波,胡鹏飞
受保护的技术使用者：杭州长川科技股份有限公司
技术研发日：20230619
技术公布日：2024/1/15