一种贴片式IGBT模块的制作方法

本技术涉及芯片封装，尤其涉及一种贴片式igbt模块。

背景技术：

1、芯片封装为半导体集成电路芯片的安装外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，也是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。由于小型化、微型化是集成电路的发展方向，为了适应集成电路的发展，减少芯片占用电路板的表面积，因而需要对芯片的封装进行调整，使电路板上有更多的空间用来布置电子元器件。同时，芯片之间通过下填充料固定，封装树脂填充固化后对芯片产生支撑作用，封装填料在最短的时间内填满空隙，将芯片、基板和焊球固定住，从而大幅度地降低由于芯片和基板热膨胀系数不匹配所造成的热应力，因此封装树脂填料的充分填注对芯片的封装起着尤为重要的作用。

2、igbt应用领域对小功率模块应用需求增多，对现有单管安装提出新的要求，要求器件小型化、集成化，并在提高电气稳定特性的前提下降低产品价格，由此出现了igbt模块。

3、在实现本实用新型过程中，实用新型人发现现有技术中至少存在如下问题：

4、现有的单管封装igbt容易存在电气参数不一致，造成产品结构复杂，影响产品长期运行稳定性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种贴片式igbt模块，以解决现有技术中存在的单管封装igbt容易存在电气参数不一致，造成产品结构复杂，影响产品长期运行稳定性的技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

3、本实用新型提供的一种贴片式igbt模块，包括dbc基板、igbt芯片、frd芯片、弹性端子和铝键合线；所述igbt芯片、frd芯片的数量均为多颗，均位于所述dbc基板的上方；所述igbt芯片、frd芯片通过所述铝键合线电连接；所述dbc基板与所述弹性端子电连接；所述弹性端子为s形。

4、优选的，所述igbt模块还包括树脂封装层，所述树脂封装层位于所述igbt芯片、frd芯片的上方，并对其进行封装。

5、优选的，所述igbt模块还包括电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层贯穿所述树脂封装层的内部，并位于所述铝键合线的上方。

6、优选的，所述电磁屏蔽层的材质为石墨纸。

7、优选的，所述dbc基板包括顺次连接的第一dbc覆铜层、dbc陶瓷层和第二dbc覆铜层。

8、优选的，所述第二dbc覆铜层的截面包括第一区域、第二区域和第三区域，所述第一区域、第二区域均连接有一颗igbt芯片、一颗frd芯片，所述第三区域连接有两颗igbt芯片、两颗frd芯片。

9、优选的，所述第二dbc覆铜层通过刷纳米银焊膏与所述弹性端子连接。

10、优选的，所述igbt芯片、frd芯片与所述第二dbc覆铜层通过焊片真空回流焊接。

11、优选的，所述弹性端子的材质为铜并镀镍。

12、优选的，所述igbt芯片、frd芯片的数量均为4颗。

13、实施本实用新型上述技术方案中的一个技术方案，具有如下优点或有益效果：

14、本实用新型采用集成化无外框封装，产品结构简单，igbt芯片、frd芯片的电气参数更容易保持一致，同时，弹性端子为弹性结构，且为s形，方便安装，在减小封装体积的同时便于优化器件的散热性。

技术特征：

1.一种贴片式igbt模块，其特征在于，包括dbc基板、igbt芯片、frd芯片、弹性端子和铝键合线；所述igbt芯片、frd芯片的数量均为多颗，均位于所述dbc基板的上方；所述igbt芯片、frd芯片通过所述铝键合线电连接；所述dbc基板与所述弹性端子电连接；所述弹性端子为s形。

2.根据权利要求1所述的一种贴片式igbt模块，其特征在于，所述igbt模块还包括树脂封装层，所述树脂封装层位于所述igbt芯片、frd芯片的上方，并对其进行封装。

3.根据权利要求2所述的一种贴片式igbt模块，其特征在于，所述igbt模块还包括电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层贯穿所述树脂封装层的内部，并位于所述铝键合线的上方。

4.根据权利要求3所述的一种贴片式igbt模块，其特征在于，所述电磁屏蔽层的材质为石墨纸。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种贴片式igbt模块，其特征在于，所述dbc基板包括顺次连接的第一dbc覆铜层、dbc陶瓷层和第二dbc覆铜层。

6.根据权利要求5所述的一种贴片式igbt模块，其特征在于，所述第二dbc覆铜层的截面包括第一区域、第二区域和第三区域，所述第一区域、第二区域均连接有一颗igbt芯片、一颗frd芯片，所述第三区域连接有两颗igbt芯片、两颗frd芯片。

7.根据权利要求5所述的一种贴片式igbt模块，其特征在于，所述第二dbc覆铜层通过刷纳米银焊膏与所述弹性端子连接。

8.根据权利要求5所述的一种贴片式igbt模块，其特征在于，所述igbt芯片、frd芯片与所述第二dbc覆铜层通过焊片真空回流焊接。

9.根据权利要求1所述的一种贴片式igbt模块，其特征在于，所述弹性端子的材质为铜并镀镍。

10.根据权利要求1所述的一种贴片式igbt模块，其特征在于，所述igbt芯片、frd芯片的数量均为4颗。

技术总结
本技术公开了一种贴片式IGBT模块，涉及芯片封装技术领域，解决了单管封装IGBT容易存在电气参数不一致，影响运行稳定性的技术问题。该IGBT模块包括包括DBC基板、IGBT芯片、FRD芯片、弹性端子和铝键合线；所述IGBT芯片、FRD芯片的数量均为多颗，均位于所述DBC基板的上方；所述IGBT芯片、FRD芯片通过所述铝键合线电连接；所述DBC基板与所述弹性端子电连接；所述弹性端子为S形。本技术采用集成化无外框封装，产品结构简单，IGBT芯片、FRD芯片的电气参数更容易保持一致，同时，弹性端子为弹性结构和S形，方便安装和IGBT模块的长期稳定运行。

技术研发人员：段金炽,廖光朝
受保护的技术使用者：重庆云潼科技有限公司
技术研发日：20230620
技术公布日：2024/1/15