一种半导体激光器封装结构的制作方法

本技术属于激光器封装，具体涉及一种半导体激光器封装结构。

背景技术：

1、封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，即把集成电路裸片放到一块起到承载作用的基板上，将管脚引出，然后固定包装成为一个整体。

2、to(晶体管)是一种固体半导体器件，可以用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等功能。但市场上现有的to器件封装结构，其封装后产品信号传输稳定性差，容易受到环境影响，无法满足to器件的高射频性能要求。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

2、为此，本实用新型提出了一种半导体激光器封装结构，包括：底座和引脚，引脚设置在底座上；底座上设置有热沉块，热沉块上设置有激光器芯片，激光器芯片与热沉块的负极相连，热沉块的正极与第一引脚通过m根金丝连接，热沉块的负极与第二引脚通过n根金丝连接，且m＝n＞4；底座上还设置有垫块，垫块上设置有背光监测芯片，垫块与第三引脚相连，背光监测芯片与底座相连。

3、另外，本实用新型提供的上述技术方案中的一种半导体激光器封装结构还可以具有如下附加技术特征：

4、可选的，热沉块垂直于底座的端面设置，正极和负极沿热沉块的高度方向竖直设置在热沉块靠近垫块的侧壁上。

5、可选的，m根金丝沿热沉块的高度方向并联排布在第一引脚和热沉块的正极上；n根金丝沿热沉块的高度方向并联排布在第二引脚和热沉块的负极上。

6、可选的，热沉块的正极与第一引脚通过6根金丝连接，热沉块的负极与第二引脚通过6根金丝连接。

7、可选的，底座的一侧面上设置有管帽，管帽罩设在电路的外侧后，管帽固定在底座上。

8、可选的，管帽上设置有透镜组件，透镜组件位于管帽的中心，透镜组件用于汇聚激光器芯片发出的光束。

9、可选的，热沉块和激光器芯片通过共晶焊接的方式固化到底座上。

10、可选的，垫块和背光监测芯片通过导电银胶加热固化粘贴到底座上。

11、可选的，激光器芯片与热沉块的正极通过金丝连接；垫块与第三引脚通过金丝连接；背光监测芯片与底座相连通过金丝连接。

12、本申请的另一方面，提供了一种半导体激光器，包括如上述的半导体激光器封装结构。

13、本实用新型的一种半导体激光器封装结构，与现有技术相比，有益效果为：

14、通过多根金丝分别将热沉块正、负电极与第一引脚和第二引脚连接，能够降低激光器的阻抗，使整个电路回流更加迅速，信号完整性更好，提升了激光器的高频性能，传输更加稳定；而且，能够降低整个电路的电感，使激光器的带宽增大，使高频性能进一步提升。高频性能对应眼图的上升沿、下降沿时间，采用多根金丝分别将热沉块正、负电极与第一引脚和第二引脚连接，其眼图的上升沿、下降沿时间更短，眼图张开度更好，代表信号可辨识性更强，激光器产品信号传输更加稳定。总的来说，该封装结构能够提高产品的带宽属性，降低产品的阻抗，使产品信号传输更加稳定，传输距离更远。

技术特征：

1.一种半导体激光器封装结构，其特征在于，所述半导体激光器封装结构包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器封装结构，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的一种半导体激光器封装结构，其特征在于：

4.根据权利要求1所述的一种半导体激光器封装结构，其特征在于：

5.根据权利要求1所述的一种半导体激光器封装结构，其特征在于：

6.根据权利要求5所述的一种半导体激光器封装结构，其特征在于：

7.根据权利要求1所述的一种半导体激光器封装结构，其特征在于：

8.根据权利要求7所述的一种半导体激光器封装结构，其特征在于：

9.根据权利要求8所述的一种半导体激光器封装结构，其特征在于：

10.一种半导体激光器，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的半导体激光器封装结构。

技术总结
本技术提供了一种半导体激光器封装结构，所属激光器封装技术领域，包括：底座和引脚，引脚设置在底座上；底座上设置有热沉块，热沉块上设置有激光器芯片，激光器芯片与热沉块的负极相连，热沉块的正极与第一引脚通过M根金丝连接，热沉块的负极与第二引脚通过N根金丝连接，且M＝N＞4；底座上还设置有垫块，垫块上设置有背光监测芯片，垫块与第三引脚相连，背光监测芯片与底座相连。通过多根金丝分别将热沉块正、负电极与第一引脚和第二引脚连接，能够降低激光器的阻抗，使整个电路回流更加迅速，信号完整性更好，提升了激光器的高频性能，传输更加稳定；而且，能够降低整个电路的电感，使激光器的带宽增大，使高频性能进一步提升。

技术研发人员：孙将,刘应军,朱俊,罗妍
受保护的技术使用者：武汉敏芯半导体股份有限公司
技术研发日：20230625
技术公布日：2024/1/15