一种防止接地簧堆积的连接器结构的制作方法

本技术涉及连接器，具体是一种防止接地簧堆积的连接器结构。

背景技术：

1、在各种军工和武器装备中，电连接器的用量较大，电连接器除了要满足一般的性能要求外，特别重要的是要达到接触良好、工作可靠、维护方便等要求。电连接器需要安装接地簧来转移连接器产生的静电，并且接地簧能起到良好的屏蔽效果。

2、如图1所示，接地簧安装在花键壳体外圆上，方盘壳体与花键壳体对插时，方盘壳体径向挤压接地簧，对插到位后，接地簧位于方盘壳体和花键壳体之间。该方式接地簧没有固定结构，方盘壳体与花键壳体对插过程中，方盘壳体容易轴向挤压接地簧造成接地簧堆积，使屏蔽失效。

3、为了解决接地簧堆积失效的问题，图2所示的结构中，在花键壳体上设置钩齿槽，同时在接地簧一侧设置钩齿，接地簧的钩齿安装在花键壳体的钩齿槽中，使接地簧固定在花键壳体上。这种方式需要花键壳体的壳体壁具有一定厚度，以方便开设钩齿槽对接地簧进行固定，造成花键壳体壳体壁较厚，径向尺寸较大，不利于连接器小型化设计。

技术实现思路

1、为克服上述现有技术的缺陷，本实用新型提出一种防止接地簧堆积的连接器结构，在连接器花键壳体外圆的接地簧安装槽中设计锥面段和平面段，方盘壳体与花键壳体在对插过程中径向挤压接地簧，接地簧沿锥面径向收缩压紧在花键壳体外圆上，本实用新型能够防止接地簧堆积，同时，本实用新型不需要借助钩齿结构对接地簧进行固定，花键壳体壁厚不需要做大，因而可以缩小连接器尺寸，有利于连接器的小型化设计。

2、本实用新型具体是通过以下技术方案来实现的，依据本实用新型提出的一种防止接地簧堆积的连接器结构，包括插头和插座，定义插头与插座对插的一端为前端，插头连接线缆组件的一端为后端，所述的插头包括花键壳体、连接螺帽、接地簧，插座包括方盘壳体，所述的花键壳体外圆上设置有凸起的大径段，连接螺帽装配在花键壳体外圆的大径段上，且连接螺帽前端内径大于花键壳体前端外径，使连接螺帽前端与花键壳体前端之间形成空腔，头座对插时，插座的方盘壳体插入该空腔中并与连接螺帽螺纹连接，实现头座对插锁紧；所述的花键壳体外圆上还设置有接地簧安装槽，该接地簧安装槽是位于所述的大径段的前端，接地簧安装在接地簧安装槽之后被接地簧安装槽前端的台阶ⅰ和后端的大径段限位；所述的接地簧安装槽包括锥面段和平面段，锥面段位于平面段之前，锥面段与平面段连接一端的外径大于锥面段与台阶ⅰ连接一端的外径。本实用新型通过以上方案使方盘壳体与花键壳体对插过程中可以避免接地簧堆积，不需要借助钩齿结构对接地簧进行固定，因而花键壳体壁厚不需要做大，可以缩小连接器尺寸，有利于连接器的小型化设计。

3、前述的防止接地簧堆积的连接器结构，所述的连接螺帽包括前段、尾段以及位于前段和尾段之间的中间部分，前段内径小于花键壳体大径段外径，尾段内径大于花键壳体大径段外径，连接螺帽中间部分的内径略大于花键壳体大径段外径，该连接螺帽的中间部分安装在花键壳体大径段上。通过以上方案方便装配连接螺帽。

4、前述的防止接地簧堆积的连接器结构，所述的大径段上还设置有滚珠安装孔，滚珠安装孔内安装有弹簧和滚珠；连接螺帽中间部分的内壁还周向均布有多个止退槽，连接螺帽装配到位后，滚珠被顶抵在弹簧和连接螺帽的止退槽之间，在弹簧预紧力作用下，滚珠紧顶在连接螺帽的止退槽中。通过以上方案使连接螺帽只能向一个方向周向旋转，连接螺帽逆向旋转困难，头座对插后可以实现插头和插座的防松脱效果。

5、进一步地，接地簧安装槽锥面段的倾斜角度为5-10°，方盘壳体与花键壳体对插时，接地簧在方盘壳体径向挤压作用下沿该锥面径向向内收缩，有利于防止接地簧堆积。

6、前述的防止接地簧堆积的连接器结构，所述花键壳体大径段的前端与连接螺帽之间还设置有垫片，起到减阻作用。

7、前述的防止接地簧堆积的连接器结构，所述插头花键壳体内还装配有插头绝缘体，插头绝缘体内装配有插孔接触件；插孔接触件的尾端连接插头线缆组件，插头线缆组件与插头尾部封线体过盈配合，实现插头尾部的密封防潮。

8、前述的防止接地簧堆积的连接器结构，所述的方盘壳体内安装有o型密封圈，插头和插座对插到位后，通过该o型密封圈实现头座密封。

9、前述的防止接地簧堆积的连接器结构，所述前述的防止接地簧堆积的连接器结构，所述方盘壳体内还装配有插座绝缘体，插座绝缘体内装配有插针接触件，该插针接触件的尾端连接插座线缆组件，插座线缆组件与插座尾部封线体过盈配合，实现插座尾部的密封防潮。

10、前述的防止接地簧堆积的连接器结构，头座对插时，方盘壳体插入插头连接螺帽与花键壳体之间的空腔中，方盘壳体径向挤压接地簧，接地簧沿接地簧安装槽的锥面径向向内收缩，被压紧在花键壳体上，头座对插到位后，接地簧被压紧在方盘壳体与花键壳体的接地簧安装槽之间，连接螺帽与方盘壳体螺纹连接实现插头与插座的对插锁紧，通过连接螺帽上的止退槽起到插头和插座对插后防松脱的作用。

11、本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本实用新型可达到相当的技术进步性及实用性，并具有广泛的利用价值，其至少具有下列优点：

12、本实用新型在连接器花键壳体外圆的接地簧安装槽中设计锥面段和平面段，方盘壳体与花键壳体对插过程中，方盘壳体先径向挤压位于锥面段的接地簧部分，在方盘壳体的径向挤压作用下，接地簧位于锥面段的部分沿锥面径向向内收缩，压紧在花键壳体接地簧安装槽中，继续对插过程中，方盘壳体径向挤压接地簧位于平面段的部分，最终使接地簧整体被压紧在花键壳体接地簧安装槽中。本实用新型通过在接地簧安装槽上设计锥面段和平面段，使方盘壳体与花键壳体在对插过程中能够防止接地簧堆积，同时，本实用新型的接地簧不需要借助钩齿结构进行固定，因而花键壳体壁厚不需要做大，可以缩小连接器尺寸，有利于连接器的小型化设计。

13、上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

技术特征：

1.一种防止接地簧堆积的连接器结构，包括插头和插座，定义插头与插座对插的一端为前端，插头连接线缆组件的一端为后端，其特征在于插头包括花键壳体（1）、连接螺帽（2）、接地簧（3），插座包括方盘壳体（4），花键壳体外圆上设置有凸起的大径段（6），连接螺帽装配在花键壳体外圆的大径段（6）上，且连接螺帽前端内径大于花键壳体前端外径，使连接螺帽前端与花键壳体前端之间形成空腔（13），头座对插时，插座的方盘壳体插入该空腔（13）中并与连接螺帽螺纹连接，实现头座对插锁紧；花键壳体外圆上还设置有接地簧安装槽，该接地簧安装槽是位于所述的大径段（6）的前端，接地簧安装在接地簧安装槽之后被接地簧安装槽前端的台阶ⅰ（14）和后端的大径段（6）限位；所述的接地簧安装槽包括锥面段（15）和平面段（16），锥面段位于平面段之前，锥面段与平面段连接一端的外径大于锥面段与台阶ⅰ连接一端的外径。

2.如权利要求1所述的防止接地簧堆积的连接器结构，其特征在于所述的连接螺帽包括前段（9）、尾段（11）以及位于前段和尾段之间的中间部分（10），前段内径小于花键壳体大径段外径，尾段内径大于花键壳体大径段外径，连接螺帽的中间部分（10）安装在花键壳体大径段（6）上。

3.如权利要求2所述的防止接地簧堆积的连接器结构，其特征在于大径段上还设置有滚珠安装孔，滚珠安装孔内安装有弹簧（7）和滚珠（8）；连接螺帽中间部分的内壁还周向均布有多个止退槽（12），连接螺帽装配到位后，滚珠被顶抵在弹簧和连接螺帽的止退槽之间，在弹簧预紧力作用下，滚珠紧顶在连接螺帽的止退槽中。

4.如权利要求1所述的防止接地簧堆积的连接器结构，其特征在于接地簧安装槽锥面段的倾斜角度为5-10°。

5.如权利要求1所述的防止接地簧堆积的连接器结构，其特征在于花键壳体大径段的前端与连接螺帽之间还设置有垫片（17）。

6.如权利要求1所述的防止接地簧堆积的连接器结构，其特征在于插头花键壳体内还装配有插头绝缘体（18），插头绝缘体内装配有插孔接触件（19）；插孔接触件的尾端连接插头线缆组件，插头线缆组件与插头尾部封线体（21）过盈配合，实现插头尾部的密封防潮。

7.如权利要求1所述的防止接地簧堆积的连接器结构，其特征在于所述的方盘壳体内安装有o型密封圈（5），插头和插座对插到位后，通过该o型密封圈实现头座密封。

8.如权利要求1所述的防止接地簧堆积的连接器结构，其特征在于方盘壳体内还装配有插座绝缘体（22），插座绝缘体内装配有插针接触件（20），该插针接触件的尾端连接插座线缆组件，插座线缆组件与插座尾部封线体（23）过盈配合，实现插座尾部的密封防潮。

9.如权利要求1所述的防止接地簧堆积的连接器结构，其特征在于头座对插时，方盘壳体插入插头连接螺帽与花键壳体之间的空腔（13）中，方盘壳体径向挤压接地簧，接地簧沿接地簧安装槽的锥面径向向内收缩，被压紧在花键壳体上，头座对插到位后，连接螺帽与方盘壳体螺纹连接实现插头与插座的对插锁紧，通过连接螺帽上的止退槽使插头与插座对插后实现防松脱。

技术总结
本技术涉及一种防止接地簧堆积的连接器结构，包括插头和插座，插头包括花键壳体、连接螺帽、接地簧，插座包括方盘壳体，所述连接螺帽装配在花键壳体外圆的大径段上，连接螺帽前端内径大于花键壳体前端外径，使两者之间形成空腔，头座对插时，方盘壳体插入该空腔中并与连接螺帽螺纹连接，实现头座对插锁紧；花键壳体外圆设置有接地簧安装槽，接地簧安装槽包括锥面段和平面段，锥面段位于平面段之前。本技术在连接器花键壳体外圆的接地簧安装槽中设计锥面段和平面段，使方盘壳体与花键壳体在对插过程中能够避免接地簧堆积，同时，本技术的接地簧不需要借助钩齿结构固定，因而花键壳体壁厚不需做大，有利于连接器的小型化设计。

技术研发人员：靳亚芳,江浪,刘生权,周朝旭,赵光甫
受保护的技术使用者：中航光电科技股份有限公司
技术研发日：20230626
技术公布日：2024/1/15