半导体工艺装置以及半导体工艺系统的制作方法

本申请是有关于半导体领域，详细来说，是有关于一种半导体工艺装置以及半导体工艺系统。

背景技术：

1、在现有技术中，当半导体挂具上的晶圆进行完电镀工艺后，会使用夹爪夹取工艺槽中的半导体挂具并进行移动。然而，工艺后的半导体挂具上会有药液残留，在移动的过程中残留的药液可能滴落在工艺槽中或是滴在台面上，如此会造成台面污染或造成工艺槽中的药液交叉污染。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提出一种半导体工艺装置以及半导体工艺系统来解决上述问题。

2、依据本申请的一实施例，提出一种半导体工艺装置。所述半导体工艺装置包括喷气装置。所述喷气装置设置于工艺槽之中。所述喷气装置包括：用于输送气体的气体管道以及提供扇形气流的气体喷嘴。所述气体管道连接至外部气体源。所述气体喷嘴连接至所述气体管道。所述扇形气流与水平面呈20-70度夹角。所述气体管道以0.3～0.5mpa气体压强输送气体至所述气体喷嘴。

3、依据本申请的一实施例，所述半导体经配置安装于所述工艺槽内的半导体挂具上。

4、依据本申请的一实施例，所述喷气装置经配置可去除半导体表面残留液。

5、依据本申请的一实施例，所述工艺槽经配置以容纳半导体挂具并对所述半导体挂具上的晶圆进行电镀工艺。

6、依据本申请的一实施例，所述喷气设置于所述工艺槽的槽口。

7、依据本申请的一实施例，所述喷气设置的数量为两个，分别设置在所述槽口的两侧。

8、依据本申请的一实施例，提出一种半导体工艺系统。所述半导体工艺系统包括半导体挂具装置以及上述的半导体工艺装置。所述半导体挂具装置经配置以安装半导体挂具。

9、通过本申请提出的半导体工艺具装置以及半导体工艺系统，可以有效地去除半导体挂具上大部分的的药液，在半导体挂具从工艺槽出来后再移动到下一工艺槽的过程中不会产生滴落状的药液，借此避免台面污染或工艺槽中的药液交叉污染。

技术特征：

1.一种半导体工艺装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体工艺装置，其特征在于，所述半导体经配置安装于所述工艺槽内的半导体挂具上。

3.根据权利要求1所述的半导体工艺装置，其特征在于，所述喷气装置经配置可去除半导体表面残留液。

4.根据权利要求1所述的半导体工艺装置，其特征在于，所述工艺槽经配置以容纳半导体挂具并对所述半导体挂具上的晶圆进行电镀工艺。

5.根据权利要求1所述的半导体工艺装置，其特征在于，所述喷气装置设置于所述工艺槽的槽口。

6.根据权利要求5所述的半导体工艺装置，其特征在于，所述喷气装置设置的数量为两个，分别设置在所述槽口的两侧。

7.一种半导体工艺系统，其特征在于，包括：

技术总结
依据本申请的一实施例，提出一种半导体工艺装置。所述半导体工艺装置包括喷气装置。所述喷气装置设置于工艺槽之中。所述喷气装置包括：用于输送气体的气体管道以及提供扇形气流的气体喷嘴。所述气体管道连接至外部气体源。所述气体喷嘴连接至所述气体管道。所述扇形气流与水平面呈20‑70度夹角。所述气体管道以0.3～0.5MPa气体压强输送气体至所述气体喷嘴。

技术研发人员：薛根进,林志铭
受保护的技术使用者：日月新半导体（昆山）有限公司
技术研发日：20230627
技术公布日：2024/1/15