一种载舟器的制作方法

本技术涉及半导体器件芯片制造，特别涉及一种载舟器。

背景技术：

1、扩散是半导体芯片制造过程中的重要工序，许多参数都在扩散这道工序确定。扩散设备的主体是由一套可控制升降温/恒温的炉体和可控制输入气体流量的系统所组成。待扩散的晶圆被放置在特制的扩散舟上，这些扩散舟装满晶圆后被移送到扩散炉口的载舟器上，由专用的机械手送入恒温区。

2、为实现不同的扩散目的，晶圆得被放置不同的数量和间距，于是扩散舟也就有不同的材质、规格和形状；为使扩散舟在载舟器上定位准确可靠，载舟器上的限位块都是和扩散舟一一匹配对应的。若相邻的扩散加工工步用的是不同规格的扩散舟，那么每次都得更换载舟器。常用的扩散舟有石英舟、碳化硅舟，用于不同扩散目的，如片状源、气态源、液态涂布源、离子注入源等。而频繁更换载舟器，会降低工作效率。

技术实现思路

1、本申请通过提供一种载舟器，解决了现有技术中载舟器需频繁更换的问题，实现了提高工作效率的效果。

2、本申请实施例提供了一种载舟器，包括：

3、一底座板，所述底座板两侧相对设置有凹槽一；

4、二外限位块，分别相对可拆卸安装于两个所述凹槽一的外侧，两个所述外限位块相对侧设置有卡口一，所述卡口一适配碳化硅舟底部；

5、二内限位块，分别相对可拆卸安装于两个所述凹槽一的内侧，所述内限位块安装于所述外限位块和所述凹槽一内壁之间，所述内限位块上端开设有卡口二，所述卡口二适配石英舟底部。

6、上述实施例的有益效果在于：用于承载碳化硅舟时，仅安装外限位块，不安装内限位块，碳化硅舟底部安放于外限位块卡口一之间，且承载于底座板上；用于石英舟时，依次安装外限位块和内限位块，石英舟底部安放于内限位块卡口二之间，且承载于底座板上；该载舟器在更换扩散舟时只要更换内外限位块而不必更换整个载舟器，有效提升工作效率；另外，可设计不同规格的内限位块和外限位块来匹配不同规格的扩散舟，提高适用性。

7、在上述实施例基础上，本申请可进一步改进，具体如下：

8、在本申请其中一个实施例中，内限位块设置有匹配卡口一的凸块。方便内限位块的安装定位，结构稳定。

9、在本申请其中一个实施例中，所述卡口二包括位于中心的凸起部和位于所述凸起部两端的下沉部。尽可能贴近石英舟底部结构，装载稳定。

10、在本申请其中一个实施例中，所述底座板还设置有凹槽二。清洁处理时，便于自动清洗机的工夹具夹持提取。

11、在本申请其中一个实施例中，所述凹槽二内还开设有避让槽。方便夹持。

12、在本申请其中一个实施例中，所述外限位块、内限位块和底座板分别对应设置有螺孔，所述外限位块和内限位块分别通过螺丝与所述底座板连接。连接稳固、拆装方便。

13、本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

14、1.该载舟器在更换扩散舟时只要更换内外限位块而不必更换整个载舟器，有效提升工作效率；

15、2.该载舟器可设计不同规格的内限位块和外限位块来匹配不同规格的扩散舟，提高适用性。

技术特征：

1.一种载舟器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的载舟器，其特征在于：内限位块设置有匹配卡口一的凸块。

3.根据权利要求2所述的载舟器，其特征在于：所述卡口二包括位于中心的凸起部和位于所述凸起部两端的下沉部。

4.根据权利要求1所述的载舟器，其特征在于：所述底座板还设置有凹槽二。

5.根据权利要求4所述的载舟器，其特征在于：所述凹槽二内还开设有避让槽。

6.根据权利要求1所述的载舟器，其特征在于：所述外限位块、内限位块和底座板分别对应设置有螺孔，所述外限位块和内限位块分别通过螺丝与所述底座板连接。

技术总结
本技术公开了半导体器件芯片制造技术领域的一种载舟器，该载舟器包括：一底座板，底座板两侧相对设置有凹槽一；二外限位块，分别相对可拆卸安装于两个凹槽一的外侧，两个外限位块相对侧设置有卡口一，卡口一适配碳化硅舟底部；二内限位块，分别相对可拆卸安装于两个凹槽一的内侧，内限位块安装于外限位块和凹槽一内壁之间，内限位块上端开设有卡口二，卡口二适配石英舟底部。该载舟器在更换扩散舟时只要更换内外限位块而不必更换整个载舟器，有效提升工作效率。

技术研发人员：汤善成,王雨,刘美蓉
受保护的技术使用者：扬州晶新微电子有限公司
技术研发日：20230627
技术公布日：2024/1/15