一种方便焊接连接的多色LED灯珠的制作方法

本技术涉及led灯珠，具体为一种方便焊接连接的多色led灯珠。

背景技术：

1、led是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

2、目前市场上的多色led灯珠在使用时不方便焊接，且散热性能不足，容易造成多色led灯珠的损坏，如中国专利网站公开的cn209249476uled灯珠，透光罩体盖设于封装底座上构成一密封腔体。引脚的两个接触部设于腔体内部，引脚两个螺旋部旋转穿设于封装底座内部，且互不接触。引脚的两个焊接部延伸出封装底座。发光芯片的两端分别连接接触部。通过将引脚设为螺旋状，延长其固定段长度，即使引脚与封装底座之间的缝隙进水，水需要经过螺旋的缝隙才能进入到空腔内。因此，螺旋结构极大程度的阻碍了水的进入，进而实现防水的效果；本技术方案中引脚的焊接部与现有的标准结构相对应，因此，方便工人安装，但是在焊接时led灯珠焊接效果不好，且在使用时散热性能不足，易使led灯珠损坏，因此，提出一种方便焊接连接的多色led灯珠，用于解决上述背景中提到的问题。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、本实用新型的目的在于提供一种方便焊接连接的多色led灯珠，以解决上述背景技术中提出的问题。

3、(二)技术方案

4、为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种方便焊接连接的多色led灯珠，包括led芯片，所述led芯片底部连接有焊接机构，所述led芯片外部连接有散热固定机构；

5、所述焊接机构包括引脚，所述引脚外部套接有锡块，所述引脚底端连接有突起；

6、所述散热固定机构包括透明树脂，所述透明树脂外部连接有透明外壳，所述透明外壳底部连接有散热片，所述散热片底部连接有隔热片。

7、优选的，所述锡块套接在引脚外部，且能够在引脚上移动。

8、通过锡块套接在引脚的外部，并能够移动，led灯珠在焊接时能够根据需要调节引脚通过锡块焊接的位置

9、优选的，所述引脚连接在led芯片上，引脚的数量为四个，且长短不一样。

10、通过四个引脚的长短不一样能够分辨四个引脚的不同作用，对引脚进行对应连接。

11、优选的，所述锡块为圆台形，且半径下小上大。

12、通过锡块半径下小上大，能够使锡块随引脚插入焊接孔中，并卡在焊接孔中，方便进行焊接。

13、与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：

14、1、该方便焊接连接的多色led灯珠，通过锡块套接在引脚上，能够进行移动，调节引脚上焊接的位置，且卡在焊接孔中，加热锡块，方便进行焊接。

15、2、该方便焊接连接的多色led灯珠，通过散热片包裹在引脚外部，对led芯片产生的热量有引脚传导到散热片，并通过散热片进行发散，提高led灯珠的散热效率，保证led灯珠正常工作。

技术特征：

1.一种方便焊接连接的多色led灯珠，包括led芯片(1)，其特征在于：所述led芯片(1)底部连接有焊接机构(2)，所述led芯片(1)外部连接有散热固定机构(3)；

2.根据权利要求1所述的一种方便焊接连接的多色led灯珠，其特征在于：所述锡块(22)套接在引脚(21)外部，且能够在引脚(21)上移动。

3.根据权利要求1所述的一种方便焊接连接的多色led灯珠，其特征在于：所述引脚(21)连接在led芯片(1)上，引脚(21)的数量为四个，且长短不一样。

4.根据权利要求1所述的一种方便焊接连接的多色led灯珠，其特征在于：所述锡块(22)为圆台形，且半径下小上大。

技术总结
本技术涉及LED灯珠技术领域，且公开了一种方便焊接连接的多色LED灯珠，包括LED芯片，所述LED芯片底部连接有焊接机构，所述LED芯片外部连接有散热固定机构；所述焊接机构包括引脚，所述引脚外部套接有锡块，所述引脚底端连接有突起；所述散热固定机构包括透明树脂，所述透明树脂外部连接有透明外壳。该方便焊接连接的多色LED灯珠，通过锡块套接在引脚上，能够进行移动，调节引脚上焊接的位置，且卡在焊接孔中，加热锡块，方便进行焊接，通过散热片包裹在引脚外部，对LED芯片产生的热量有引脚传导到散热片，并通过散热片进行发散，提高LED灯珠的散热效率，保证LED灯珠正常工作。

技术研发人员：蒋衡亮,彭德才
受保护的技术使用者：深圳市吉瑞光电有限公司
技术研发日：20230627
技术公布日：2024/1/15