一种键合机用工装的制作方法

本技术涉及半导体工艺领域，更具体地说它是一种键合机用工装。

背景技术：

1、目前，键合技术已经广泛应用于电子、汽车、航空等领域；在进行键合过程中，需要使用一定的工装和设备。

2、然而，在现有的键合工装中，存在着结构复杂、操作不便等问题，需要改进。

3、因此，设计一种具有灵活性和实用性的键合用工装，具有重要的实际应用意义。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了克服上述背景技术的不足之处，而提供一种键合机用工装。

2、为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为：一种键合机用工装，其特征在于：由下到上依次包括载盘、下压板和上压板，所述载盘上均匀设置有呈矩阵排列的多个凹槽，所述凹槽中部有通孔；

3、所述下压板上均匀设置有呈矩阵排列的多个孔位，所述孔位与凹槽对应，所述下压板位于孔位的左上方设置有小圆孔，所述孔位靠近载盘上表面设置有凹陷部；

4、所述上压板中部为镂空结构,镂空结构的左右两侧的下表面均间隔设置有多个凸点，所述凸点与凹陷部匹配。

5、在上述技术方案中，所述凹槽呈米字型，所述孔位呈工字型。

6、在上述技术方案中，所述载盘下表面有多列磁铁，所述下压板为磁性材料。

7、在上述技术方案中，所述载盘左右两端的上表面均设置有定位销，所述下压板左右两端的有与定位销匹配的定位孔。

8、在上述技术方案中，所述孔位包括两个横孔和一个竖孔，所述竖孔位于两个横孔之间，所述横孔左右两侧均有凹陷部；所述镂空结构左侧的凸点与横孔左侧的凹陷部匹配，镂空结构右侧的凸点与横孔右侧的凹陷部匹配。

9、在上述技术方案中，多个所述凹槽呈4×10矩阵排列，多个孔位呈4×10矩阵排列。

10、本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：

11、1)本实用新型具有灵活性和实用性，能够适应不同种类管壳尺寸和形状，能够满足不同的生产需求。

12、2)本实用新型具有优良的固定性能，能够稳定地固定管壳，保证键合质量和生产效率。

13、3)本实用新型的制作材料简单，成本低廉，容易生产和维护，适用于大规模的生产。

技术特征：

1.一种键合机用工装，其特征在于：由下到上依次包括载盘(1)、下压板(2)和上压板(3)，所述载盘(1)上均匀设置有呈矩阵排列的多个凹槽(11)，所述凹槽(11)中部有通孔(12)；

2.根据权利要求1所述的一种键合机用工装，其特征在于：所述凹槽(11)呈米字型，所述孔位(21)呈工字型。

3.根据权利要求2所述的一种键合机用工装，其特征在于：所述载盘(1)下表面有多列磁铁(14)，所述下压板(2)为磁性材料。

4.根据权利要求3所述的一种键合机用工装，其特征在于：所述载盘(1)左右两端的上表面均设置有定位销(13)，所述下压板(2)左右两端有与定位销(13)匹配的定位孔(24)。

5.根据权利要求2所述的一种键合机用工装，其特征在于：所述孔位(21)包括两个横孔(211)和一个竖孔(212)，所述竖孔(212)位于两个横孔(211)之间，所述横孔(211)左右两侧均有凹陷部(23)；所述镂空结构(31)左侧的凸点(32)与横孔(211)左侧的凹陷部(23)匹配，镂空结构(31)右侧的凸点(32)与横孔(211)右侧的凹陷部(23)匹配。

6.根据权利要求4所述的一种键合机用工装，其特征在于：多个所述凹槽(11)呈4×10矩阵排列，多个孔位(21)呈4×10矩阵排列。

技术总结
本技术公开了一种键合机用工装，涉及半导体工艺领域。它由下到上依次包括载盘、下压板和上压板，载盘上均匀设置有呈矩阵排列的多个凹槽，凹槽中部有通孔；下压板上均匀设置有呈矩阵排列的多个孔位，下压板位于孔位的左上方设置有小圆孔，孔位靠近载盘上表面设置有凹陷部；上压板中部为镂空结构,镂空结构的左右两侧的下表面均间隔设置有多个凸点。本技术具有灵活性和实用性，能够适应不同种类管壳尺寸和形状，能够满足不同的生产需求。

技术研发人员：吴鑫,吴仲杰,王玉霞,张坤山,何志洁,易礼坤
受保护的技术使用者：武汉海创电子股份有限公司
技术研发日：20230630
技术公布日：2024/1/15