防爆结构的电源管理芯片的制作方法

本技术涉及芯片，具体为防爆结构的电源管理芯片。

背景技术：

1、电源管理芯片，是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片.主要负责识别cpu供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出，电源管理芯片的应用范围十分广泛，发展电源管理芯片对于提高整机性能具有重要意义，对电源管理芯片的选择与系统的需求直接相关，而数字电源管理芯片的发展还需跨越成本难关，所有电子设备都有电源，但是不同的系统对电源的要求不同。为了发挥电子系统的最佳性能，需要选择最适合的电源管理方式，现有的电源管理芯片在对电压和电流控制时，会产生大量的热量，而这些热量如果不及时散失出来，从而导致芯片内部的结构损坏。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种防爆结构的电源管理芯片以解决上述背景技术中提出的现有的电源管理芯片在对电压和电流控制时，会产生大量的热量，而这些热量如果不及时散失出来，从而导致芯片内部的结构损坏的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：防爆结构的电源管理芯片，包括芯片主体、第一限位槽、防护壳和引脚，所述芯片主体的顶部设置有防护壳，所述防护壳底部的设置有第一导热片，所述第一导热片上焊接有第二导热片，所述第一导热片在防护壳上设置有多组，所述第二导热片在第一导热片的底部设置有多组，所述芯片主体外部的左侧开设有第一限位槽，所述第一限位槽在芯片主体的一侧设置有两组，所述芯片主体外部右侧的中心位置设置有第二限位槽。

3、优选的，所述芯片主体外部的两侧设置有引脚，所述引脚在芯片主体上设置有若干个，所述引脚均匀排列在芯片主体上，所述引脚穿过芯片主体并向下弯折，引脚起到了导电的作用。

4、优选的，所述防护壳内部的侧壁上设置有第二卡扣，所述第二卡扣在防护壳的内部设置有多组，所述第二卡扣采用弹性材料制成。

5、优选的，所述芯片主体中设置有第一卡扣，所述第一卡扣在芯片主体上设置有多组，所述第一卡扣采用弹性材料制成，所述第一卡扣与第二卡扣相互配合，第一卡扣和第二卡扣起到了固定的作用。

6、优选的，所述芯片主体内部焊接有主控模块，所述芯片主体内部靠近主控模块的一侧设置有信号侦测模块，所述芯片主体内部的一侧镶嵌有充电控制模块，所述芯片主体内部的另一侧镶嵌有供电管理模块，所述芯片主体内部靠近的底部镶嵌有电阻，所述芯片主体内部靠近电阻的一侧镶嵌有二极管。

7、优选的，所述信号侦测模块和主控模块通过电连接，所述信号侦测模块和充电控制模块通过电连接，所述充电控制模块、供电管理模块、电阻和二极管之间通过电相互连接。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该防爆结构的电源管理芯片结构合理，具有以下优点：

9、(1)通过设置有芯片主体、防护壳、第一导热片和第二导热片实现了芯片散热效率高，且散热效果好，因此，通过在芯片主体的外部设置有防护壳，防护壳内部的底部设置有第一导热片，且第一导热片上设置有第二导热片，通过第一导热片和第二导热片增加与内部接触面积，且热量会从较高的物体转移到较低的物体，从而将热量转移到第一导热片和第二导热片上后，然后热量转移到防护壳上，最终散发到周围环境中，从而增加芯片的散热能力。

10、(2)通过芯片主体、防护壳、第一卡扣和第二卡扣可以方便将防护壳取下，便于后续进行维修，因此，通过在防护壳的内壁设置有第二卡扣，在芯片主体中设置有第一卡扣，第一卡扣和第二卡扣相互配合，由于第一卡扣和第二卡扣采用弹性材料制成，从而通过掰动防护壳，可以使第一卡扣和第二卡扣相互分开，便于将防护壳取下，对内部的元件进行维修，防护壳还起到了防爆的作用。

11、(3)通过设置有第一限位槽和第二限位槽可以避免芯片在焊接时焊接反，从而导致芯片被损坏，因此，使用时，通过在芯片主体上设置有第一限位槽和第二限位槽，且芯片安装到主板上时，主板上有与第一限位槽和第二限位槽相互配合的凸起，从而避免芯片焊接反导致芯片损坏。

技术特征：

1.防爆结构的电源管理芯片，其特征在于：包括芯片主体(1)、第一限位槽(2)、防护壳(5)和引脚(4)，所述芯片主体(1)的顶部设置有防护壳(5)，所述防护壳(5)底部的设置有第一导热片(6)，所述第一导热片(6)上焊接有第二导热片(7)，所述第一导热片(6)在防护壳(5)上设置有多组，所述第二导热片(7)在第一导热片(6)的底部设置有多组，所述芯片主体(1)外部的左侧开设有第一限位槽(2)，所述第一限位槽(2)在芯片主体(1)的一侧设置有两组，所述芯片主体(1)外部右侧的中心位置设置有第二限位槽(3)。

2.根据权利要求1所述的防爆结构的电源管理芯片，其特征在于：所述芯片主体(1)外部的两侧设置有引脚(4)，所述引脚(4)在芯片主体(1)上设置有若干个，所述引脚(4)均匀排列在芯片主体(1)上，所述引脚(4)穿过芯片主体(1)并向下弯折。

3.根据权利要求1所述的防爆结构的电源管理芯片，其特征在于：所述防护壳(5)内部的侧壁上设置有第二卡扣(13)，所述第二卡扣(13)在防护壳(5)的内部设置有多组，所述第二卡扣(13)采用弹性材料制成。

4.根据权利要求1所述的防爆结构的电源管理芯片，其特征在于：所述芯片主体(1)中设置有第一卡扣(12)，所述第一卡扣(12)在芯片主体(1)上设置有多组，所述第一卡扣(12)采用弹性材料制成，所述第一卡扣(12)与第二卡扣(13)相互配合。

5.根据权利要求1所述的防爆结构的电源管理芯片，其特征在于：所述芯片主体(1)内部焊接有主控模块(8)，所述芯片主体(1)内部靠近主控模块(8)的一侧设置有信号侦测模块(9)，所述芯片主体(1)内部的一侧镶嵌有充电控制模块(14)，所述芯片主体(1)内部的另一侧镶嵌有供电管理模块(15)，所述芯片主体(1)内部靠近的底部镶嵌有电阻(10)，所述芯片主体(1)内部靠近电阻(10)的一侧镶嵌有二极管(11)。

6.根据权利要求5所述的防爆结构的电源管理芯片，其特征在于：所述信号侦测模块(9)和主控模块(8)通过电连接，所述信号侦测模块(9)和充电控制模块(14)通过电连接，所述充电控制模块(14)、供电管理模块(15)、电阻(10)和二极管(11)之间通过电相互连接。

技术总结
本技术公开了防爆结构的电源管理芯片，包括芯片主体、第一限位槽、防护壳和引脚，芯片主体的顶部设置有防护壳，防护壳底部的设置有第一导热片，第一导热片上焊接有第二导热片，第一导热片在防护壳上设置有多组，第二导热片在第一导热片的底部设置有多组，芯片主体外部的左侧开设有第一限位槽，第一限位槽在芯片主体的一侧设置有两组，芯片主体外部右侧的中心位置设置有第二限位槽。本技术通过第一导热片和第二导热片增加与内部接触面积，且热量会从较高的物体转移到较低的物体，从而将热量转移到第一导热片和第二导热片上后，然后热量转移到防护壳上，最终散发到周围环境中，从而增加芯片的散热能力。

技术研发人员：张志强
受保护的技术使用者：四川清嘉科技有限公司
技术研发日：20230630
技术公布日：2024/1/15